基本情報
| ブース | T9116 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.siliconautotech.com |
会社概要
SiliconAuto Taiwan CO., LTD. は、乗用車、トラック、二輪車、ロボット、ドローンなど、動くものに向けた製品を対象とするファブレス半導体企業です。2023年に設立され、Foxconn と Stellantis の支援を受け、車両が電動化、自動化、software-defined platform へ移行する中で自動車電子を簡素化するために設立されました。拡大を続ける車載グレード製品ポートフォリオと、統合を簡素化するソリューションを組み合わせ、先進的な半導体エコシステムへのアクセスを提供して、開発チームによる次世代車両の市場投入加速を支援します。自動車技術と自律化が融合する中、SiliconAuto は、より知能化・接続化され日常生活に深く組み込まれる車両を支えるチップを設計し、車両が physical AI の担い手へ進化する流れにも対応しています。グローバル組織には、ドイツの Regional HQ、オランダの Corporate Center、インドの Design Center、台湾の Global HQ があります。台湾・新竹の Global Headquarters は企業戦略、運営、国際事業開発を統括し、オランダ・アムステルダムの Corporate Center は会社が正式に登録され、規制要件に従って運営する法務・管理の中核を担います。台湾・台北の Innovation Center はグローバル開発ネットワークの一部としてハードウェア、ソフトウェア、テストの各チームをつなぎ、アジア、欧州、北米の複雑な車両プログラムを加速します。インド・Bengaluru の Design Center はグローバル R&D 拠点として、自動車プラットフォーム向けのシリコン設計、検証、ソフトウェア開発に貢献します。SiliconAuto は ISO 9001 の品質マネジメントシステムを掲げ、運用、品質の一貫性、信頼性に結び付けています。さらに ISO 21434 を、secure-by-design の車載 IC 開発を支える認証済み CSMS 実装として、ISO 26262 Process ASIL-D を、開発ライフサイクル全体とシステマティックインテグリティを対象とする認証として挙げています。認証・適合項目には、持続可能な運営と環境責任に関する ISO 14001、堅牢な仕組みを持つ機能安全指向の製品設計に関する ISO 26262 Product Compliance も含まれます。また、欠陥予防とサプライチェーンの一貫性を重視する IATF 16949 MAQMSR Compliance、IC の信頼性と環境耐性を確認するストレス試験資格に基づく AEC-Q 100 と AEC-Q 006 Compliance も掲げています。ASPICE Compliance は、高品質な車載ソフトウェア開発のためのソフトウェアプロセス能力フレームワークとして位置付けられています。SiliconAuto は Customer Focus、Innovation、Collaboration を業務上の原則として示し、顧客ニーズへの傾聴と迅速な対応、継続的改善、パートナーとの共通目標の整合を重視しています。社内文化では Open Collaboration、Mutual Support、Continuous Growth を掲げ、アイデアの共有、既存の考え方への挑戦、チームとしての成果への貢献を促しています。
展示製品
SiliconAuto の提供技術分野には、ハードウェア、AI processors、system-on-chip デバイス、有線通信用 IC、microcontrollers、system boards、evaluation boards と starter kits、AUTOSAR、リアルタイム OS、仮想化ソフトウェアと hypervisors、人工知能、embedded vision が含まれます。車載半導体ポートフォリオでは、microcontrollers、車載ネットワーク、高性能コンピューティング、silicon-to-system のカスタム統合を軸に製品とソリューションを展開しています。XMotiv™ M3 は自動車とロボティクス向けのセキュア MCU で、機能安全、サイバーセキュリティ、リアルタイム制御を目的とし、Arm Cortex-M33 コアを採用してボディコントロールモジュールやロボット制御ノードなどのセーフティクリティカル組込みシステム向けに拡張可能な制御基盤を提供します。160 MHz Arm Cortex-M33 コアはリアルタイム車載制御向けに効率的かつ決定論的な演算を行い、滑らかな作動、素早い応答、信頼性の高いサブシステム動作を可能にします。接続機能として 3 × CAN-FD、8 × LIN、6 × UART、6 × SPI、6 × I²C を統合し、分散 ECU やスマートアクチュエータに複数の通信経路と拡張可能な統合手段を提供します。安全・セキュリティ構成は ASIL-B Ready で、PUF-based 128-bit unique ID、ISO 21434 compliance、ハードウェア AES-256／SHA-512 エンジン、ECC メモリ保護、Secure Boot を備え、システム完全性と信頼できる動作を支えます。アナログ／タイマサブシステムには 12-bit ADC 32 channels、12-bit DAC、複数の comparators、最大 16 PWM timers があり、パワートレイン、ボディ、快適装備のセンシング、信号調整、アクチュエーションに対応します。電源・システム管理には Adaptive Clock Gating、Normal／Standby／Sleep の multi-mode PMU、低消費電力 128 kHz oscillator があり、アクティブ状態と低電力状態でエネルギー使用と熱負荷を管理します。XMotiv™ M3 のアーキテクチャには 32-bit Arm Cortex-M33 CPU 160 MHz、DSP、FPU、DMA、DCLS と、SRAM 128KB、eFlash 1MB、ROM 64KB、OTP 2KB、ECC 保護が含まれます。さらに TrustZone、PUF-based key、TRNG、system MPU、clock／power monitors、CRC engine、JTAG／SWD CoreSight、最大 81 GPIO pins を備え、インターフェースには PWM (16) と timers (18 units) も示されています。詳細仕様には Cortex M33、DCLS up to 160MHz、16 DMA channels、SARx1 12bits／32 single-ended channels、I2C x6、SPI Master x6、AES／AES-CCM／AES-CMAC、ISO-26262 ASIL-B、-40 to 125 degree-C の動作温度、core 0.9V (+/- 5%)、IO 3V to 5V (+/- 10%)、LQFP-100 package が記載されています。Body & Cabin 用途では、ウィンドウ、ロック、HVAC、シート、室内照明を応答性高く制御し、160 MHz コア、LIN、CAN-FD、SPI、I²C、ハードウェア暗号、ASIL-B 機能安全を組み合わせます。Adaptive Driving Beam ヘッドライトでは、DCLS を備えた 160 MHz Arm Cortex-M33 によりマイクロ秒レベルのセグメンテーションと高速ビーム成形を行い、CAN-FD と LIN で照明 ECU と通信し、ハードウェア暗号で制御メッセージを保護します。Safety Control では Arm Cortex-M33 と DCLS が安全処理と故障検出を高速化し、AES／SHA エンジンがデータ経路を保護し、独立 watchdog と ECC メモリ、ASIL-B pathway がシステム完全性と診断カバレッジを強化します。ポンプ、ファン、アクチュエータ、ロボティクスなどのモータ駆動用途では Cortex-M33 が高速制御ループを支え、12-bit ADC、高分解能タイマ、複数 PWM channels が精密制御を実現し、CAN-FD、LIN、SPI がモータドライバとの連携を担います。MCU platform は車両システム全体の低遅延・高精度制御向けで、車載グレードの安全・セキュリティと silicon-to-system support を組み合わせ、システム統合の基盤を提供します。In-Vehicle Network 製品は非対称リンク上で高速データ配信と制御伝送を行い、進化する車両アーキテクチャ向けに拡張可能な帯域幅を提供しながら、高度な安全・セキュリティ要件に対応します。High-Performance Compute 製品は高度運転・自律化プラットフォームの演算バックボーンとして、AI workloads、大規模 sensor fusion、複数車種と進化するソフトウェアプラットフォームにまたがる集中意思決定を支援します。SiliconPilot™ は、次世代車両とロボット向けにハードウェア・ソフトウェアシステムを完全な仮想環境でモデル化、テスト、検証でき、高忠実度 digital twin により開発サイクルを短縮します。また digital-twin 技術を利用し、tape-out 前にソフトウェア開発と検証を可能にすることでチップのカスタマイズを加速します。カスタムシリコンでは、性能、コスト、安全要件を満たす車載グレード application-specific integrated circuits の設計を専門としています。Advanced Packaging は chiplet integration と 2.5D／3D packaging により複数機能を拡張可能な高性能車載シリコンへ統合し、カスタムソリューションをシリコンからシステム統合まで広げます。
対応領域・製品
- 車載グレードマイクロコントローラ(MCU)
- 車載ネットワーク(IVN)接続ソリューション
- 車載高性能コンピューティング(HPC)プラットフォーム
- 機能安全・サイバーセキュリティ対応リアルタイム制御MCU
- ボディ・キャビンのリアルタイム制御
- 車載セーフティクリティカル制御
- 自動車・ロボット向けモータ制御
- デジタルツインによるチップカスタマイズ基盤
- 車載グレードASIC設計
- Chiplet 2.5D/3D先進パッケージング