基本情報
| ブース | I2322 |
| 国 | TW |
| 製品カテゴリ | Cleaning; Washing Equipment for Assembly & Packaging · Dispensing Systems · Centrifuges · Adhesives; Epoxies; Die Attach Compounds; Under fill Materials; Conductive & Non-Conductive · Molding; Encapsulation; Potting; Resin Materials · Thermal Interface Materials; Heat Sinks · Cleaning Chemicals; Solvents; Strippers · Surface protection material; coatings · Deposition/Target Materials · Sealants; Adhesives; Finishes |
| ウェブサイト | www.silmore.com.tw |
会社概要
プロフェッショナルな統合型トータルソリューションプロバイダー。Sil-More Group は 1995 年に設立されました。当社の主な注力点は、ハイテク産業用途に使用される接着材料の普及であり、国内および著名な米国・欧州の材料を導入して、電子、産業、自動車、半導体、オプトエレクトロニクス、航空宇宙の各産業における接着剤／シーラント、封止／ポッティング、コンフォーマルコーティング（conformal coating）、ダイ接着／チップ保護、導電性、熱インターフェース材料、エンジニアリングプラスチックなどの現場での用途要件を満たします。当社は自社の研究開発センターを有し、長年にわたり専門分野の新たな知識を継続的に取り入れ、革新的な新製品を生み出しています。当社には国内外で 10,000 社を超える電子製造の顧客があり、彼らにプロフェッショナルに統合されたトータルソリューションを提供でき、最も信頼される専門サプライヤーとなっています。Sil-More Group はお客様と緊密に協力し、ともに未来技術の新時代を切り開いてまいります。お問い合わせ：| ウェブサイト：www.silmore.com.tw | [email protected]
対応領域・製品
- コンフォーマルコーティング材料
- ダイ接着およびチップ保護材料
- ハイテク産業用途向け接着剤およびシーラント材料
- 半導体および電子用途向けエンジニアリングプラスチック
- 封止材およびポッティング材料
- 導電材料
- 熱界面材料