基本情報
| ブース | I2322 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.silmore.com.tw |
会社概要
Sil-More Industrial Ltd.は1995年に設立された専門的な統合型トータルソリューションプロバイダーで、ハイテク産業用途の接着材料の普及に注力しています。国内材料に加えて著名な米国・欧州材料を導入し、ハイテク製造現場の用途要求に対応しています。電子、一般産業、自動車、半導体、オプトエレクトロニクス、航空宇宙分野を対象とし、組立、保護、熱管理などの材料ソリューションを提供します。Sil-More Industrial Ltd.は自社の研究開発センターを運営し、専門分野の新しい知識を継続的に取り入れながら新製品を開発するとしています。国内外の電子製造顧客は10,000社を超え、専門的な統合トータルソリューションを顧客関係の基盤にしています。また、顧客との密接な技術協力を自社の役割に含め、単なる材料再販売にとどまらず、将来技術の応用を顧客とともに進める方針です。
展示製品
Sil-More Industrial Ltd.は台湾およびGreater Chinaで、Silicone Material、Epoxy Material、PU Material、Acrylic Resin、Hot Melt Adhesives、UV Adhesives、TC Material、EMI Shield Material、Solvent Base Adhesivesを含む幅広い電子材料を取り扱います。ワンストップの電子・オプトエレクトロニクス材料として、Silicone Rubber、Silicone Adhesives、Potting、Coating、Dow Corningの高熱伝導材料を扱い、RoHS ComplianceとUL Approvalが示されています。非シリコーン系ではNon-Silicone Rubber、Epoxy Potting Material、RoHS ComplianceのUV Adhesives、PU、Cyanoacrylate Adhesives、Threadlocker Material、Pipe Sealant、Thermal Pasteを掲載しています。さらにLED Phosphor、LOCA Glue、Die Attach Material、Halogen Free Adhesives、Solder Mask、Conformal Coating、Protective Coating、Solventも含まれます。製品カテゴリーはAdhesives & Sealant、Conformal Coating、Die Adhesive、Encapsulant & Potting、EMI Shielding、Plastic Material、Secondary Optics Material、Thermal Interface Materialsに整理されています。取扱・自社ブランドとしてDOW、H.B. Fuller、LWB、MXBON、DONGWHA、PROTAVIC、SIL-MORE、YINCAEが示され、自社シリーズにはUV-SIL、EP-SIL、PU-SILがあります。具体的な製品にはSIL-MORE EF 400 A-B PART Aの黒色Epoxy Potting Resin 5KG-CANと、SIL-MORE EF 400 A-B PART Bの透明Epoxy Curing Agent 600G-CAN、比率100:12があります。FONG YONG E 536-H 536 PART H 536の黒色Epoxy Potting Resin 10KG-CAN、100:30と、FONG YONG E 536-H 536 PART E 536の黒色Epoxy Potting Resin 10KG-CAN、100:30も掲載されています。SIL-MORE EPO-SIL EU 220 A-BはPART AとPART Bの透明Epoxy Potting Resinがそれぞれ5KG-CANで示され、SIL-MORE EOX-BAB-EM2R50も掲載されています。その他、SIL-MORE EF 473 A3-B3 PART B3の黄色Epoxy Curing Agent 150G-BT、SIL-MORE EF 473 A3-B3 PART A3の黒色Epoxy Potting Resin 1KG-CAN、SIL-MORE EF 400 A-B PART Aの白色Epoxy Potting Resin 5KG-CAN、SIL-MORE EF 473 A1-B1 PART B1の黒色Epoxy Potting Resin 5KG-CANがあります。材料はAutomotive Electronics、Consumer Electronics、General Industry、Lighting Industry、Optical Components、Semiconductor、Solar Energy向けに提供されます。この幅広い材料群に加え、同社は持続可能な発展に長期的に取り組み、市場ニーズに合うグリーン製品を継続的に導入・開発して、より環境配慮型の材料利用を広げています。グリーンケミストリー12原則に基づき、グリーン製品カタログを「低毒性」「省エネルギー」「補助材削減」「廃棄防止」「分解可能」「再生」に整理し、顧客の製品選択を支援して電子産業のネットゼロ炭素排出への移行を促します。電子用途ではRoHSとREACHの基本要件を満たす低毒性接着材料ソリューションを推進し、中国GBの揮発性有機化合物基準に基づくLow VOCs材料を提供して、作業時の健康リスクと大気汚染を減らします。対象材料には接着・シーラント、熱管理材料、コンフォーマルコーティング、ポッティング・封止、チップ保護、補助用途材料があります。省エネルギーと生産効率の両立に向けて、紫外線硬化、デュアルキュア、低温硬化、室温高速硬化の製品を扱います。修理・分解時の部品廃棄と溶剤使用を減らすため、研究開発センターは電子部品のエッジ補強とPCB工程保護に使えるリワーク可能な紫外線硬化接着剤を開発しました。熱管理ではDowがスマートフォンCPUとチップ、または5G通信機器の熱インターフェース材料としてリワーク可能な熱伝導ゲルを提供し、修理時に除去して有機溶剤使用を減らせます。リワーク可能なPUR接着剤も、組立・分解時に完成部品一式を廃棄する状況を減らすために使用されます。さらに綠世界環保科技と共同でPlasFree®シリーズを開発し、非主要食用作物のキャッサバ澱粉と特許改質技術を用いて、バイオベース炭素含有率が80%近くに達する熱可塑性澱粉複合材料を製造しています。この材料はインフレーション、シート押出、ブロー成形、射出、発泡により、食器、ストロー、眼鏡フレーム、買い物袋、3Dプリント材料、農業用フィルムなどへ加工できます。自然堆肥条件では100%分解して水と二酸化炭素になり、汎用プラスチックとブレンドして石油化学原料とプラスチックの使用比率を減らすこともできます。再生プラスチックは筐体、プラスチックボトル、プラスチック包装などの使用済みプラスチックを再加工し、バージンプラスチックに比べて生産時の水使用量、炭素排出量、エネルギー消費を減らせます。取扱PCR再生プラスチックは国際リサイクル認証を持ち、PCR含有率は最大100%で、外観、色、機械性能がバージンプラスチックに近く、ノートPC筐体、アクセサリー、包装仕切り、半構造部品などの民生電子製品に使ってバージンプラスチック使用量を減らせます。
対応領域・製品
- 電子用接着剤・シーラント供給
- 電子用封止・ポッティング材料供給
- コンフォーマルコーティング材料供給
- ダイ接着・チップ保護材料供給
- 導電・熱インターフェース材料供給
- Low VOCs電子接着材料供給
- 複数硬化方式の低温硬化接着材料供給
- リワーク可能なUV硬化接着剤の開発
- リワーク可能な熱伝導ゲル供給(Dow)
- リワーク可能なPUR接着剤の適用
- PlasFree®熱可塑性デンプン複合材料の共同開発
- PCR再生プラスチックの代理