基本情報
| ブース | J2546 |
| 国 | TW |
| 製品カテゴリ | Cleaning; Washing Equipment for Assembly & Packaging · Die Bonding; Attach Equipment · Die Removal Equipment · Die Sorter; Pick & Place; Flip Chip Placement Systems · Dispensing Systems · Lead Finishing; Straightening Equipment · Lead Frame Taping Systems · Marking; Imprinting; Labeling Equipment · Printing Equipment; Screen-printing; Alignment ; Film Printing · Solder Reflow; Soldering & Brazing Equipment · Wafer Level Bonders · Laser Treatment; Cutting Systems for Panels & Photocells · Low Pressure Plasma Spray (LPPS) Equipment · Cutting; Drilling; Laser ablation; Beveling Equipment · Repair; Rework Equipment · Microscopes: Optical Microscopes · Microscopes: Scanning Electron Microscope (SEM); Focused Ion Beam (FIB), Transmission Electron Micr · X-ray; XRF; 3-D X-Ray; LEXES Systems · Equipment, Nanotechnology Tools · Thin Film · Wafers · Bumping Systems · Cleaning; Washing; Drying Equipment for Substrate, Fab Processing · Transfer Systems for Wafer; Reticles or FPD's · Adhesives; Epoxies; Die Attach Compounds; Under fill Materials; Conductive & Non-Conductive · Molding; Encapsulation; Potting; Resin Materials · Cleaning Chemicals; Solvents; Strippers · Dopants; liquid or solid · Temperature Sensing; Control; Recirculators; Chillers; Heat Exchangers · Ultrasonic Generators; Transducer and Monitoring Systems |
| ウェブサイト | www.sigmatekcorp.com |
会社概要
希馬科技（Sigma Technology Corporation）は 1972 年に設立され、電子製造の生産・検査装置と消耗品の提供に四十余年にわたり取り組んできました。「誠実に人と接する」および「持続可能な発展」という経営理念を掲げ、代理販売に注力し、業界をリードして革新的なプロセスを開発し、完全な技術サポートとアフターサービスを提供することで、エンドユーザーと製品メーカーとの間に確固として信頼できる架け橋を築いてきました。希馬が代理する製品が対象とする業界には、SMT/PCBA 基板実装、IC パッケージング（半導体パッケージング）、LED 発光ダイオード製造、FPD フラットパネルディスプレイ、太陽電池/モジュール（Solar Cell/Module）、燃料電池（Fuel Cell）、ナノ材料インクジェット（Nano Material Inkjet）が含まれます。顧客は台湾、中国本土、香港の受託製造工場、大学・研究機関に及び、数多くの貴重な経験を蓄積してきました。希馬の本社は台湾の桃園にあり、中国本土の華南・華東地区に協力機関を設け、華中・華北地区には修理エンジニアを駐在させてサービスを提供しています。営業担当者は約二十名、修理エンジニアは約五十名で、顧客により迅速かつ即時のサービスを提供しています。
展示製品
希馬科技は1972年に設立され、40年以上にわたり電子製造用生産・検査設備および消耗品を提供してきました。「誠実に人と接する」ことと「持続的発展」を経営理念とし、代理販売に注力しながら、革新的な製造プロセスの開発を支援し、技術サポートとアフターサービスを提供しています。取り扱い産業にはSMT／PCBA基板組立、IC Packaging半導体パッケージング、LED製造、FPD平面ディスプレイ、Solar Cell／Module、Fuel Cell、Nano Material Inkjetなどが含まれます。顧客は台湾、中国大陸、香港の受託製造工場、大学、研究機関に広がり、豊富な経験を蓄積しています。桃園に本社を置き、中国華南・華東に協力拠点、華中・華北に保守エンジニア駐在体制を設け、迅速なサービスを提供します。
対応領域・製品
- IC Packaging半導体パッケージング装置
- SMT/PCBA回路基板実装装置
- アセンブリおよびパッケージング用洗浄装置
- ダイソータ、ピックアンドプレース、flip-chip配置システム
- ダイボンディングおよびダイアタッチ装置
- ディスペンスシステム
- リード仕上げおよび矯正装置