基本資料
| 攤位 | J2546 |
| 國別 | TW |
| 產品分類 | Cleaning; Washing Equipment for Assembly & Packaging · Die Bonding; Attach Equipment · Die Removal Equipment · Die Sorter; Pick & Place; Flip Chip Placement Systems · Dispensing Systems · Lead Finishing; Straightening Equipment · Lead Frame Taping Systems · Marking; Imprinting; Labeling Equipment · Printing Equipment; Screen-printing; Alignment ; Film Printing · Solder Reflow; Soldering & Brazing Equipment · Wafer Level Bonders · Laser Treatment; Cutting Systems for Panels & Photocells · Low Pressure Plasma Spray (LPPS) Equipment · Cutting; Drilling; Laser ablation; Beveling Equipment · Repair; Rework Equipment · Microscopes: Optical Microscopes · Microscopes: Scanning Electron Microscope (SEM); Focused Ion Beam (FIB), Transmission Electron Micr · X-ray; XRF; 3-D X-Ray; LEXES Systems · Equipment, Nanotechnology Tools · Thin Film · Wafers · Bumping Systems · Cleaning; Washing; Drying Equipment for Substrate, Fab Processing · Transfer Systems for Wafer; Reticles or FPD's · Adhesives; Epoxies; Die Attach Compounds; Under fill Materials; Conductive & Non-Conductive · Molding; Encapsulation; Potting; Resin Materials · Cleaning Chemicals; Solvents; Strippers · Dopants; liquid or solid · Temperature Sensing; Control; Recirculators; Chillers; Heat Exchangers · Ultrasonic Generators; Transducer and Monitoring Systems |
| 網站 | www.sigmatekcorp.com |
公司簡介
SIGMA Technology Corporation，中文名希馬科技股份有限公司，是台灣電子製造生產與檢測設備及耗材供應商。SEMICON Taiwan 2026 頁面列出公司攤位 J2546，並指出 Sigma 成立於 1972 年，專注代理銷售，引領創新製程，並提供技術支援與售後服務。官方網站表示 Sigma 代理產品涵蓋 SMT/PCBA 電路板組裝、IC Packaging、LED 製造、FPD、Solar Cell/Module、Fuel Cell 與 Nano Material Inkjet 等領域。其服務頁說明，公司服務台灣與中國大陸的 SMT 組裝廠、PCB 板廠、IC 封裝廠、TFT LCD 製造廠、LED 封裝廠、太陽能電池廠，以及大學與研究單位，並設有在地銷售與售後服務據點。
展出產品
希馬科技成立於1972年, 致力於提供電子製造生產及檢測設備與耗材已四十餘載, 秉持“誠信待人”及“永續發展”之經營理念, 專注於代理銷售, 引領業界開發創新製程, 提供完整的技術支持與售後服務, 在終端用戶與產品原廠之間建立了穩固可靠的橋樑. 希馬代理產品涵蓋的產業包括SMT/PCBA電路板組裝, IC Packaging半導體封裝, LED發光二極體製造, FPD平面顯示器, Solar Cell/Module太陽能電池/模組, Fuel Cell燃料電池, Nano Material Inkjet奈米材料噴印, 客戶遍及台灣, 大陸與香港之代工製造廠, 大專院校與科研院所, 累積了無數寶貴的經驗. 希馬總部位於台灣桃園, 在大陸華南及華東地區設有合作機構, 華中/華北地區則為維修工程師駐點服務, 銷售人員共約二十人, 維修工程師約五十人, 提供客戶更迅速而即時的服務.
能力與產品項目
- IC Packaging 半導體封裝設備
- SMT/PCBA 電路板組裝設備
- 導線整修與整直設備
- 晶粒分選、取放與 flip-chip 置放系統
- 晶粒鍵合與晶粒貼附設備
- 組裝與封裝用清洗設備
- 點膠系統