기본 정보
| 부스 | K3068 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.wisepioneer.com.tw |
회사 소개
Shuz Tung Machinery Industrial Co.,Ltd.는 1979년에 설립되어 전통 금형 제작과 자전거 장비 개발에서 출발했으며 판매 실적을 세계 5대륙으로 확대했습니다. 이후 연구개발과 경영 활동을 지속하면서 첨단 전자 산업 장비 분야로 진출해 고객의 경쟁력 강화를 지원하고 있습니다. 회사는 단순한 기계 장비 공급업체가 아니라 공정 장비와 함께 통합 기획, 설계, 제조, 교육, 공장 전체 애프터서비스를 제공하는 전략적 파트너로 스스로를 규정합니다. 전자장비 사업부는 2001년에 설립되어 첨단 전자 장비 분야에서 자동화 생산 장비와 공정 검사 및 측정 장비의 연구개발, 설계, 제조를 수행합니다. Shuz Tung Machinery Industrial Co.,Ltd.는 광학, 기계, 전자, 소프트웨어, 시스템 통합 기술을 지능형 공정 장비 사업을 뒷받침하는 결합 역량으로 제시합니다. 핵심 기술에는 정밀 금형 제조, 레이저 수리 및 절단, 고정밀 PCB 본딩, 자동 광학 검사, 인공지능 이미징, 스마트 제조 턴키 솔루션이 포함됩니다. 제품은 5대륙에 판매되며 회사는 장비 기술과 시스템 통합 능력, 고객 우선의 영업 및 서비스팀을 통해 시간대 제약 없이 실시간 서비스를 제공한다고 설명합니다. 제품은 평판 디스플레이 공정, 첨단 반도체 공정, 지능형 의료 영상에 사용되며 더 넓은 고객 분야에는 인쇄회로기판, 자전거 턴키 기획, 자동차와 스쿠터 부품 가공도 포함됩니다. 회사는 공정 효율 향상을 중시하는 통합 지능형 시스템 파트너로서 첨단 제조용 맞춤 장비를 제공합니다. 서비스는 기획, 제조, 설치, 교육, 애프터서비스에 이르는 장비 전체 수명주기를 포괄해 장비 엔지니어링과 공장 단위 구축을 통합합니다.
전시 제품
공급 포트폴리오에는 반도체 자동화 장비, 반도체 계측 및 검사 장비, 평판 디스플레이 턴키 장비, TFT-LCD 모듈 공정 전 라인 장비, Wafer Shippers 자동 포장기와 자동 개봉기, 자동 웨이퍼 검사 장비, 프로브 카드 검사 장비, 자동 레이저 그루빙 3D 프로파일 측정 장비가 포함됩니다. 솔루션 분야에는 반도체 검사 및 계측 장비, 패널 모듈 제조용 풀사이즈 Inline 장비, 자동화 지능형 제조 기술, 고정밀 본딩 기술 응용도 포함됩니다. 이러한 장비는 정밀 금형 제조, 레이저 수리 및 절단, PCB Bonder 기반 고정밀 본딩, 자동 광학 검사, 인공지능 이미징, 스마트 제조 턴키 통합 기술로 뒷받침됩니다. Shuz Tung Machinery Industrial Co.,Ltd.는 맞춤 솔루션을 반도체, 평판 디스플레이 공정, 인쇄회로기판, 지능형 의료 영상, 자전거 턴키 기획, 자동차와 스쿠터 부품 가공 분야의 국내외 주요 기업에 제공한다고 설명합니다. 전자장비 사업부는 첨단 전자 제조용 자동화 생산 장비와 공정 검사 및 측정 장비도 개발합니다. 스마트 제조에서는 스마트 공장 기획, 제조, 설치, 애프터서비스를 포괄하는 맞춤 솔루션을 제공해 제조업체의 스마트 공장 도입, Industry 4.0 전환, 생산라인 최적화, 효율 향상을 지원합니다. 이 접근 방식은 기술, 장비, 최적화 공정을 광학·기계·전기·소프트웨어 시스템 통합, 통합 장비 제조, 소프트웨어 서비스와 결합합니다. 스마트 제조 자동화 솔루션과 스마트 물류 자동화 솔루션을 구분해 공장 장비와 물류 기획을 함께 통합합니다. 적용 사례에는 완전 자동화 유리 생산라인, 완전 자동화 패널 생산라인, 반도체 스마트 창고 통합 기획 서비스가 포함됩니다. 또한 빅데이터 분석을 활용해 생산성과 경쟁력을 높이고 자동차, 5G 통신, IoT, AI와 연계된 디지털 제조 기회에 대응합니다. 공정 장비 전문 분야에는 평판 디스플레이, LCD 디스플레이, 터치 패널, 유기발광 디스플레이, 유리 가공 장비, 기타 맞춤형 스마트 제조 솔루션이 포함됩니다. 반도체 관련 분류에는 Semiconductor ASRS and AMHS, 반도체 공정 장비, 반도체 자동화 장비, 반도체 검사 및 계측 장비가 있으며 그 밖에 패널 모듈 제조용 풀사이즈 Inline 장비, 지능형 의료 장비, 스마트 제조 솔루션이 있습니다. Wafer AOI Equipment 모델 WP-MM3200은 8" 및 12" 웨이퍼의 매크로·마이크로 검사를 제공해 웨이퍼 IQC, IPQC, OQC 모니터링을 지원합니다. IC Reel Packing Auto Packing Equipment 모델 RL-APK는 7" 또는 13" 릴에 적합하며 건조제와 습도 카드를 정전기 방지 알루미늄 백에 진공 밀봉합니다. Wafer Laser Grooving Measurement 모델 LG-3200은 레이저 그루빙 후 웨이퍼 다이싱 전에 레이저 절단 경로의 3D 표면 프로파일을 측정합니다. Wafer Metal Frame Tape Disassembly 장비 MRD는 칩이 포함된 폐점착 필름에서 Wafer Ring을 분리해 Wafer Ring을 재사용할 수 있게 합니다. Automotive Display Module Equipment는 대형 3D 및 복잡 형상 제품을 생산하는 평판 디스플레이 자동차용 라인에 사용됩니다. ABS Loop Test Machine은 ABS 브레이크 유압 및 전자제어 시스템의 루프 시험에 적용되는 측정 장비입니다.
역량 및 제품
- 반도체 자동화 장비
- 반도체 계측·검사 장비
- Wafer Shipper 자동 포장기
- Wafer Shipper 자동 개봉기
- 프로브 카드 검사 장비
- 웨이퍼 레이저 그루빙 3D 프로파일 측정
- 반도체 ASRS/AMHS
- 고정밀 PCB 본딩 장비
- 8/12인치 웨이퍼 매크로·마이크로 AOI 검사
- Wafer Ring 폐접착 필름 분리 장비