基本情報
| ブース | K3068 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.wisepioneer.com.tw |
会社概要
Shuz Tung Machinery Industrial Co.,Ltd.は1979年に創立され、伝統的な金型製作と自転車設備の開発から出発し、販売実績を世界五大陸へ広げてきました。その後、研究開発と経営の取り組みを継続しながら先端ハイテク電子産業向け設備へ進出し、顧客の競争力向上を支援しています。同社は単なる機械設備サプライヤーではなく、プロセス設備に加えて、統合計画、設計、製造、トレーニング、工場全体のアフターサービスまで提供する戦略的パートナーと位置付けています。電子設備事業部は2001年に設立され、ハイテク電子設備分野で自動生産設備と工程検査・計測設備の研究開発、設計、製造を行っています。Shuz Tung Machinery Industrial Co.,Ltd.は、光学、機械、電子、ソフトウェア、システム統合技術を、インテリジェントプロセス設備事業を支える統合能力として挙げています。コア技術は精密金型製造、レーザー修理・切断、高精度PCBボンディング、自動光学検査、人工知能イメージング、スマートマニュファクチャリングのターンキーソリューションです。製品は五大陸で販売され、設備技術とシステム統合能力、顧客を優先する営業・サービスチームにより、タイムゾーンの制約を受けないリアルタイムサービスを提供するとしています。製品用途はフラットパネルディスプレイ工程、先端半導体工程、インテリジェント医療画像に及び、より広い顧客分野にはプリント基板、自転車のターンキー計画、自動車・スクーター部品加工も含まれます。同社は工程効率向上を重視する統合インテリジェントシステムパートナーとして、高科技製造向けのカスタム設備を提供しています。サービスは計画、製造、据付、トレーニング、アフターサービスまで設備ライフサイクル全体を対象とし、設備エンジニアリングと工場レベルの導入を一体化します。
展示製品
提供ポートフォリオには、半導体自動化装置、半導体計測・検査装置、フラットパネルディスプレイのターンキー設備、TFT-LCDモジュール工程全ライン設備、Wafer Shippers自動梱包機・自動開梱機、自動ウェーハ検査装置、プローブカード検査装置、自動レーザーグルービング3Dプロファイル計測が含まれます。ソリューション領域には、半導体検査・計測装置、パネルモジュール製造用フルサイズInline設備、自動化インテリジェント製造技術、高精度ボンディング技術の応用も含まれます。これらの設備は、精密金型製造、レーザー修理・切断、PCB Bonderによる高精度ボンディング、自動光学検査、人工知能イメージング、スマートマニュファクチャリングのターンキー統合によって支えられます。Shuz Tung Machinery Industrial Co.,Ltd.は、カスタムソリューションが半導体、フラットパネルディスプレイ工程、プリント基板、インテリジェント医療画像、自転車ターンキー計画、自動車・スクーター部品加工の国内外大手企業に提供されているとしています。電子設備事業部は、ハイテク電子製造向けの自動生産設備と工程検査・計測設備も開発します。スマートマニュファクチャリングでは、スマート工場の計画、製造、据付、アフターサービスを含むカスタムソリューションを提供し、製造業のスマート工場導入、Industry 4.0への移行、生産ライン最適化、効率向上を支援します。そのアプローチは、技術、設備、最適化プロセスを、光・機械・電気・ソフトウェアのシステム統合、設備一体製造、ソフトウェアサービスと結び付けます。スマート製造自動化ソリューションとスマート物流自動化ソリューションを分けて提供し、工場設備と物流計画を一体的に扱います。実装例には、全自動ガラス生産ライン、全自動パネル生産ライン、半導体スマート倉庫の統合計画サービスがあります。また、ビッグデータ分析を活用して生産性と競争力を高め、自動車、5G通信、IoT、AIに関連するデジタル製造機会へ対応します。工程設備の専門分野には、フラットパネルディスプレイ、LCD、タッチパネル、有機発光ディスプレイ、ガラス加工設備、その他のカスタムスマート製造ソリューションが含まれます。半導体関連カテゴリーにはSemiconductor ASRS and AMHS、半導体プロセス装置、半導体自動化装置、半導体検査・計測装置があり、その他にパネルモジュール製造用フルサイズInline設備、インテリジェント医療設備、スマート製造ソリューションがあります。Wafer AOI EquipmentのWP-MM3200は8"および12"ウェーハのマクロ・ミクロ検査を行い、ウェーハIQC、IPQC、OQC監視に対応します。IC Reel Packing Auto Packing EquipmentのRL-APKは7"または13"リールに対応し、乾燥剤と湿度カードを帯電防止アルミ袋へ真空封止します。Wafer Laser Grooving MeasurementのLG-3200は、レーザーグルービング後かつウェーハダイシング前のレーザー切断経路を3D表面プロファイル計測します。Wafer Metal Frame Tape DisassemblyのMRDは、チップを含む廃粘着フィルムからWafer Ringを分離し、Wafer Ringの再利用を可能にします。Automotive Display Module Equipmentは大型3Dおよび複雑形状品を生産するフラットパネルディスプレイの自動車向けラインに使用されます。ABS Loop Test MachineはABSブレーキの油圧・電子制御システムのループ試験に用いられる計測設備です。
対応領域・製品
- 半導体自動化装置
- 半導体計測・検査装置
- Wafer Shipper 自動梱包機
- Wafer Shipper 自動開梱機
- プローブカード検査装置
- ウェーハレーザーグルービング3Dプロファイル測定
- 半導体ASRS/AMHS
- 高精度PCBボンディング装置
- 8/12インチウェーハのマクロ・ミクロAOI検査
- Wafer Ring 廃粘着フィルム分離装置