基本資料
| 攤位 | I2826 |
| 國別 | JP |
| 網站 | www.shincron.co.jp/en |
公司簡介
SHINCRON.CO.,LTD. 透過自身技術能力，推動鍍膜與濺鍍兩種方法的演進，持續拓展真空薄膜的可能性。 公司表示技術創新持續進行，並將高水準滿足客戶需求視為自身存在的重要意義。 除滿足客戶需求的技術能力外，SHINCRON.CO.,LTD. 也挑戰新技術，並提供支援以協助客戶充分發揮系統效能。 這些技術能力、新技術挑戰與系統效能支援，被公司視為自身的獨特優勢。
展出產品
真空薄膜產品陣容可提供光強度、波長與光路調整功能，也可分離與合成偏振成分。 在電子與電氣用途上，薄膜可支援導電、高頻訊號傳輸，以及讓光線通過所需的透明性。 表面控制功能可使薄膜表面具備親水或疏水特性，並提供耐腐蝕或耐磨損性能。 色彩控制功能可呈現增添高品質外觀的色彩，並實現讓無線電波穿過金屬的功能。 SHINCRON.CO.,LTD. 也將真空薄膜技術視為在既有光學、電氣、表面與色彩功能之外創造其他技術的基礎。 MIC 列為用於光學與色彩控制的 Universal deposition system。 EPD 是 System for dielectric super multilayer films，CES 是 Continuous deposition system，兩者皆列於光學應用。 VISION 是眼鏡鏡片抗反射膜系統，ARC 則是樹脂用批次鍍膜系統。 RAS 是 Load lock type sputtering system for dielectric multilayer films，應用涵蓋光學、表面控制與色彩控制。 PMC 是金屬薄膜用 Load lock type deposition system，SLS 是介電多層膜用 Load lock type sputtering system，SIC 是金屬用 Batch type deposition system。 CSS 是介電薄膜用濺鍍系統，BSC 是透明與金屬電極用濺鍍系統。 BMS 是脫模薄膜用濺鍍系統，ACE 是用於表面控制的 AFS (Anti-Fingerprint and Scratch) 批次鍍膜系統。 RAS-2200 是大型基板用濺鍍系統，應用於表面控制與色彩控制。 INACO 是用於電子與電氣控制的叢集式單晶圓濺鍍系統應用。 SCP-BT 是面向半導體與電子市場的叢集式 RAS 方式薄膜濺鍍系統。 元件類別另列有 OPM、RF ion source、Essential Macleod 與 Macleod。 薄膜支援與自動駕駛及感測器技術相關的汽車應用。 光學薄膜技術應用於眼鏡與 AR/VR 裝置。 智慧型手機從表面到內部都使用薄膜技術，以支援通訊、認證與防污功能。 成膜技術用於光學半導體與高頻元件等電子零組件。 SHINCRON.CO.,LTD. 的系統應用於要求更高安全性與精度的醫療與生物科技領域。 成膜技術作為次世代能源的關鍵技術，應用包括燃料電池與太陽能電池。 薄膜技術不僅用於鏡片，也用於影像感測器、基板與顯示器。 這些技術也用於鏡片、LD/LED 光源，以及分離與合成色彩的濾光片。 在行動通訊中，RF 濾波器使用 Surface Acoustic Waves (SAWs) 與 Bulk Acoustic Waves (BAWs) 進行無線電波收發。 SAW 濾波器在壓電基板表面形成梳狀 IDT 電極，利用 IDT 激發的表面聲波共振特性形成 RF 濾波器頻寬。 BAW 濾波器將壓電體置於上下電極之間，利用厚度伸縮振動，並可分為 FBARs 與 SMRs。 金屬電極薄膜可依材料種類與特性形成所需功能，Au、Al、Cu、Ti 可作為被動或主動元件的 pad 電極，並降低金屬配線與元件的接觸電阻。 ITO 透明導電膜同時提供導電與透光性，可用於靜電放電防止、觸控螢幕透明電極、次世代太陽能電池透明電極，以及防止結露與積雪的透明加熱器。 透明電極範例列出 Sample 1 與 Sample 2，其電阻值分別為 2.03 與 24.7 Ω，片電阻為 9.09 與 110.61 Ω/□，膜厚為 145.9 與 16.4 nm，比電阻為 1.33E-04 與 1.81E-04 Ω・cm。 在次世代能源領域，薄膜技術被視為提升燃料電池性能與全固態電池的重要技術，SHINCRON.CO.,LTD. 並提供從材料搜尋到量產的解決方案。
能力與產品項目
- 介電超多層膜成膜系統
- 連續式光學鍍膜系統
- 眼鏡鏡片抗反射膜鍍膜系統
- 介電多層膜 Load-lock 濺鍍系統
- 金屬薄膜 Load-lock 鍍膜系統
- 透明與金屬電極濺鍍系統
- 脫模膜濺鍍系統
- AFS 防指紋防刮批次鍍膜系統
- 大型基板濺鍍系統
- 叢集式單晶圓濺鍍系統
- 半導體 RAS 叢集式薄膜濺鍍系統