基本資料
| 攤位 | S7840 |
| 國別 | CN |
| 網站 | www.thwater.net |
公司簡介
山東泰和科技股份有限公司從事精細化學品研發與生產，並具有超過 20 年向日本出口電子化學品的經驗。公司把化學研發與生產能力應用到半導體製造相關的電子化學需求，並可與客戶共同開發電子化學品，針對特定應用進行客製研發。實驗室配置分析與測試設備，用於評估化學性質及應用表現。更廣泛的產品平台包括膦酸及其鹽類、聚羧酸聚合物、可生物降解阻垢緩蝕劑、殺菌劑、水處理複配藥劑、緩蝕劑、RO 藥劑及其他精細化學品。精細化學品生產、配方、分析測試與客製研發共同構成工業水處理化學品與電子化學品開發的製造基礎。
展出產品
水處理化學品包含 HEDP、PBTC、ATMP、DTPMPA、HPAA 等膦酸類，以及 HEDPNa4 四鈉鹽、DTPMPNa7 七鈉鹽、HMDTMPA K6 鉀鹽。聚合物系列包括 PAA/PAAS、HPMA、PMA、AA/AMPS copolymer、MA-AA copolymer；可生物降解阻垢緩蝕劑包括 PESA、PASP；殺菌劑包括 DDBAC/BKC、CMIT/MIT、glutaraldehyde、THPS。另有複配阻垢緩蝕劑、緩蝕劑、RO 藥劑及其他工業水處理配方。HEDPNa4 為 HEDP 四鈉鹽，分子式 C2H4O7P2Na4、分子量 294；規格列 x-Na 的 CAS 29329-71-3 與四鈉型 CAS 3794-83-0。它可抑制 calcium carbonate scale，用於低壓鍋爐、循環水、清洗與泳池水處理。固體為可溶於水且具吸濕性的白色粉末，HEDP 鹽可與 iron、copper、zinc 形成穩定複合物，也可溶解 oxide deposit，並列有 250°C 以下的阻垢表現。工業用途包括循環冷卻水、中低壓鍋爐、油田管線，以及電力、化工、冶金、肥料系統；其他用途有洗滌劑、過氧化氫穩定、固色及無氰電鍍螯合。液體規格列 HEDP 20.3 至 21.7%、HEDPNa4 29 至 31%；固體列 HEDP 60%、HEDPNa4 85%。PASP 分子量範圍 1,000 至 5,000，聚合物含 amide 與 carboxyl 官能基且可生物降解，可作分散、阻垢與緩蝕劑，應用於工業水、鍋爐、RO、油田回用水與海水淡化，並適用高硬度、高鹼度、高 pH、高濃縮條件。可抑制 CaCO3、CaSO4、BaSO4、calcium phosphate；液體含量 40%、密度 1.20、pH 9 至 11，也有固體型。農業用途列尿素利用率提升 20 至 40%、造粒率 97%；另可用於重金屬土壤處理、油田緩蝕與降黏及洗滌劑，其中 0.4% PASP 可達超過 70% 降黏。PESA 為不含磷、不含氮的可生物降解阻垢緩蝕劑，CAS 51274-37-4、109578-44-1，分子量 400 至 1,500，適用高鹼、高硬、高 pH、高濃縮水質，可控制 CaCO3、CaSO4、calcium fluoride 與 silica scale。液體活性 40%、pH 10 至 12，固體活性 90%；用途包括油田補水與原油脫水、鍋爐、鋼鐵/石化/電力/製藥循環水、海水淡化、膜系統與洗滌劑。CMIT/MIT 為 isothiazolinone 殺菌混合物，CAS 26172-55-4、2682-20-4，分子量 115.16，可抑制一般細菌、真菌與藻類，應用於工業循環冷卻水、廢水、油田、造紙、農藥、切削油、皮革、洗滌劑與化妝品。可提供 2%、4%、8% 或客戶指定濃度；Grade I 活性 14 至 15%，Grade II 至少 2%。sludge stripping 劑量列 150 至 300 ppm，例行殺菌列每 3 至 7 天 80 至 100 ppm，工業 fungicide 為 0.05 至 0.4%。DDBAC/BKC benzalkonium chloride 也是具名殺菌劑。AA/AMPS copolymer 屬聚合物阻垢分散產品，DTPMPNa7、HMDTMPA K6 與 HEDPNa4 共同構成可溶性膦酸鹽產品。目錄亦提供 RO 專用藥劑與複配阻垢緩蝕方案。對半導體及電子化學客戶，研發團隊可做客製配方開發與分析驗證。整體供應因此涵蓋單一有效成分、鹽類、聚合物、可生物降解替代品、微生物控制劑及水、製程、膜與工業系統用複配方案。 HEDPNa4 的使用情境並不限於單一水系，還包括油田管線與電力、化工、冶金、肥料等工業循環系統；其 chelation 性質也延伸到 detergent、hydrogen-peroxide stabilization、dye fixing 與 non-cyanide electroplating。PASP 的 dispersing、scale inhibition、corrosion inhibition 與 biodegradability 同時存在於同一聚合物體系，而 PESA 以 non-phosphorus、non-nitrogen 化學特性提供另一種可生物降解選擇。CMIT/MIT 的劑量依 sludge stripping、例行微生物控制與工業 fungicide 用途而不同。這些產品可單獨使用，也可納入公司更大的 formulated scale/corrosion inhibitor 與 membrane / RO 處理系列。
能力與產品項目
- 電子化學品客製研發
- HEDP 有機膦酸阻垢緩蝕劑
- PBTC 有機膦酸阻垢緩蝕劑
- ATMP 有機膦酸阻垢緩蝕劑
- DTPMPA 有機膦酸阻垢緩蝕劑
- HPAA 有機膦酸阻垢緩蝕劑
- EDTMPA 固體有機膦酸
- HMDTMPA 有機膦酸
- PAPEMP 聚胺聚醚亞甲基膦酸
- BHMTPMP 有機膦酸
- HEMPA 羥乙基氨基二亞甲基膦酸
- TETHMP 膦酸鈉鹽
- DTPA·Na5 螯合劑
- ATMP•Na4 四鈉鹽
- ATMP•Na5 五鈉鹽
- HEDP•Na 單鈉鹽
- HEDP•Na2 二鈉鹽
- HEDP•Na4 四鈉鹽
- HEDP•K2 鉀鹽
- EDTMP•Na5 五鈉鹽
- DTPMP•Na7 七鈉鹽
- DTPMP•Na2 鈉鹽
- PBTC•Na4 鈉鹽
- HMDTMPA•K6 鉀鹽
- BHMTPH•PN(Na2) 部分中和鈉鹽
- PAA 聚丙烯酸
- PAAS 聚丙烯酸鈉
- HPMA 水解聚馬來酸酐
- PMA 聚馬來酸
- AA/AMPS 共聚物
- MA/AA 馬來酸與丙烯酸共聚物
- 丙烯酸／丙烯酸酯／膦酸／磺酸鹽四元共聚物
- 丙烯酸／丙烯酸酯／磺酸鹽共聚物
- PCA 膦基羧酸
- 羧酸鹽／磺酸鹽共聚物
- 羧酸鹽／磺酸鹽／非離子三元共聚物
- 羧酸鹽／磺酸鹽／丙烯酸酯三元共聚物
- 水性分散劑
- 造紙黑液蒸發器阻垢劑
- 陶瓷分散劑
- PESA 聚環氧琥珀酸鈉
- PASP 聚天門冬胺酸鈉
- DDBAC/BKC 苯扎氯銨殺菌劑
- 戊二醛殺菌劑
- THPS 硫酸四羥甲基鏻殺菌劑
- 複合殺菌劑
- 黏泥剝離劑
- 無磷阻垢緩蝕劑
- 鍋爐用阻垢緩蝕劑
- 暖水系統阻垢緩蝕劑
- 鋼鐵廠阻垢緩蝕劑
- 電廠阻垢緩蝕劑
- 油田回注水阻垢劑
- 鋇鍶阻垢劑
- 含塵水阻垢劑
- 高硬度水阻垢緩蝕劑
- 低硬度水阻垢緩蝕劑
- 密閉循環系統緩蝕劑
- 不停機清洗劑
- 除油清洗劑
- 預膜處理劑
- TTA•Na 甲基苯駢三唑鈉
- TTA 甲基苯駢三唑
- BTA•Na 苯駢三唑鈉
- BTA 苯駢三唑
- MBT•Na 巰基苯駢噻唑鈉
- MBT 巰基苯駢噻唑
- 鹽酸清洗緩蝕劑
- 除氧劑
- 環己胺
- 嗎啉
- 逆滲透膜阻垢分散劑
- 逆滲透膜酸性清洗劑
- 逆滲透膜鹼性清洗劑
- 二乙基己基磺基琥珀酸鈉
- 乙醯氯
- 谷氨酸二乙酸四鈉螯合劑
- 甲基甘氨酸二乙酸三鈉螯合劑
- IDS·Na4 亞胺基二琥珀酸四鈉
- 脂肪烷基二甲基氧化胺
- 客製濃度 CMIT/MIT 異噻唑啉酮殺菌劑
- 二氯異氰尿酸