基本資料
| 攤位 | I3216 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.sgservice.com.tw/en |
公司簡介
科傳服務股份有限公司專注於 X-ray 分析服務與相關設備，將高階同步輻射 X-ray 技術團隊與內部互補性量測能力結合，面向非專業客戶提供更直接、省時且具成本效益的服務模式。公司運用創新分析技術與物理分析，為研究、開發與製造領域提供原因分析與問題解決的技術支援，並表示持續掌握尖端分析技術與新的分析方法。科傳服務股份有限公司表示，其工作旨在促進並加速科學研究的進展與效率。
展出產品
科傳服務股份有限公司的服務涵蓋軟凝聚態物質的 SAXS/WAXS 應用，並開發用於先進半導體製造的 inline X-ray 檢測，以及面向先進封裝的 X-ray 檢測。Room-Temperature Powder X-ray Diffraction (RT-PXRD) 服務可在環境條件下檢視晶體結構，並針對藥品、高分子、金屬與陶瓷等材料，以非破壞方式提供晶體結構、相組成與結晶度的定性與定量資訊。同一份 RT-PXRD 說明指出，同步輻射 XRD 相較於傳統實驗室 X-ray 光源可提供更高強度、可調波長與更高解析度，同步輻射的強度被描述為傳統分析儀的 100 至 1000 倍，並具聚焦光束、寬能譜與短脈衝時間結構。RT-PXRD 可透過 Rietveld refinement 判定未知晶體結構，並研究混合相與晶粒尺寸分布。Nano-Beam X-Ray Fluorescence Mapping (2D n-XRF) 提供奈米尺度元素映射與高解析影像，空間解析度為 80 nm，bulk sensitivity 高於 SEM，且無特殊前置條件要求。Nano-Beam X-Ray Nanodiffraction (2D n-XRD) 以 80 nm 空間解析度的 Laue diffraction 表徵局部變形、應力與應變分配、疲勞、晶粒成長與再結晶。Nano-Beam X-Ray Absorption Mapping (2D n-XAS) 用於理解材料在不同處理條件下的不均勻分布，包括 edge shift。Nanoscale Transmission X-ray Microscopy (2D/3D n-TXM) 使用 capillary 達到 60 nm 空間解析度，可進行 2D absorption-contrast imaging 與 3D computed tomography，並被描述為適用於軟性與生物材料。服務組合也包括 Synchrotron Micro-Computed Tomography 與 Grazing-Incident Wide-Angle X-Ray Scattering (GI-WAXS)，其中 GI-WAXS 以 grazing incidence 蒐集 wide-angle scattering，覆蓋較大樣品面積以取得平均結構資訊。Japan Hard X-ray Extended Absorption Fine Structure (HX-EXAFS, 5~30 keV) 透過吸收光譜振盪研究局部原子結構，以判定鄰近原子的距離、種類與數量；Soft X-ray Near-Edge Absorption Fine Structure (SX-NEXAFS, 0.15~2 keV) 則提供價態、能帶寬度與鍵角資訊。Specular X-ray Diffraction (θ-2θ scan) 被描述為非破壞方法，可提供晶體結構、相、取向或 texture、晶粒尺寸、結晶度、應變與晶體缺陷資訊。X-ray 2D Radiography (Transmission Image)-FPD 與 3D X-ray Nano Computed Tomography 使用 nano-focus X-ray source 搭配 CdTe detector 進行高能量工業影像，公司也提供客戶 3D CT 資料分析，可取得體積、孔隙率、缺陷、關鍵尺寸與內部特徵等資訊。MUST Ultra-fast X-ray CT 系統列有 sub-micron resolution、non-destructive、inline-ready integration，以及低劑量與低成本的 real-time monitoring。Strain and Defect Analyzer of SiC Ingot/Wafer 使用 X-ray NDT，在很短檢測時間內取得 SiC 晶錠與晶圓的取向、應變／應力，以及 BPD/TED/TSD 缺陷。Excillum MetalJet E1+ 160 kV 的功率列為 1000 watts，並被描述為在寬光譜範圍內提供傳統 30 W tungsten-solid-anode microfocus source、相同 30 micrometer 規格的 17 倍 X-ray flux。Excillum NanoTube N3 採用先進 electron optics 與 tungsten-diamond transmission-target 技術，並具 automatic e-beam focusing 與 astigmatism correction。DECTRIS EIGER2 X/XE CdTe photon-counting detector 支援最高 100 keV 的 hard X-ray，空間解析度 75 micrometer、cadmium-telluride sensor 厚度 750 micrometer，frame rate 最高 2,000 kHz、有效 dead time 低於 100 ns，並提供兩個獨立 energy threshold、多種幾何與效能配置及選配 vacuum capability。DECTRIS EIGER2 S photon-counting detector 採 75-micrometer pixel、兩個獨立 energy threshold、single-pixel point-spread function、最高 1 kHz frame rate，以及 450 micrometer 厚 silicon sensor，涵蓋 6 至 40 keV，並提供多種尺寸。DECTRIS MYTHEN2 R strip detector 用於 X-ray diffraction、scattering 與 spectroscopy，具 radiation hardness、免維護運作、50 μm strip width、single-photon counting、noise-free performance，以及 Ti 至 Ag 的 X-ray 能量範圍。DECTRIS ARINA 是 4D STEM 用 retractable electron-counting detector，速度最高 120,000 frames per second，具 high dynamic range 與 noise-free readout，工作能量範圍 30-300 keV，並支援 dwell time 低於 10 μs 的 4D STEM 應用，包括 crystalline-phase 與 orientation mapping、ptychography，以及搭配 virtual detector 的彈性 STEM image reconstruction。DECTRIS QUADRO 是以 hybrid-pixel 技術為基礎的 direct electron detector，具 instant retrigger、continuous readout 與 noise-free acquisition，count rate 最高 10 million el/s/pix；其 high dynamic range 可在 microED、electron imaging、strain imaging 與 ptychography 等應用中免除 beam stopper。DECTRIS ELA 是 electron-counting detector，可處理遠高於 100 pA 的 probe current，同時擷取弱與強 reflection，支援快速元素映射，並針對 Electron Energy Loss Spectroscopy (EELS) 與 Four-Dimensional Scanning Transmission Electron Microscopy (4D STEM) 最佳化。DECTRIS SINGLA 是 Life Science 用 hybrid-pixel electron-counting camera，感光區約 1,000 x 1,000 pixels，readout 超過 2,000 frames per second，支援 cryoEM、microED、single-particle analysis、cryo-electron tomography、small-molecule 與 3D micro-crystallography，並相容 JEOL 與 Thermo Fisher Scientific TEM 系統。科傳服務股份有限公司也列有 multifunctional nanoscale computed tomography system 的客製化設計與製造。2026 年 4 月 18 日，科傳服務股份有限公司列出面向先進封裝的 next-generation X-ray inspection，以及面向先進半導體製造的 inline X-ray inspection 兩項新產品資訊。
能力與產品項目
- 常溫粉末X射線繞射分析
- Rietveld未知晶體結構解析
- 奈米XRF元素映射
- 3D奈米X射線CT