기본 정보
| 부스 | Q5541 |
| 국가 | CN |
| 웹사이트 | www.sbt-ultrasonic.com |
회사 소개
SBT Ultrasonic Technology Co., Ltd.는 자사를 세계를 선도하는 초음파 장비 제조업체로 설명하며 반도체 산업과 기타 분야에 포괄적인 초음파 솔루션을 제공합니다. 제품 포트폴리오는 ultrasonic die bonding, wire bonding, welding, scanning acoustic microscope를 포함한 inspection, cleaning, cutting, welding monitoring, laser-welding monitoring, ultrasonic components를 포괄합니다. 구체적인 제품에는 Wafer Level Scanning Acoustic Microscope(SAT), Ultrasonic Wire Bonder, Ultrasonic Die Bonder, Scanning Acoustic Microscope(SAT/C-SAM）, IGBT/Sie Terminals uitrasonic Welder, Pins Ultrasonic Welder, Ultrasonic Dry cleaning system, Laser Welding Process Monitoring Systems, Laser Welding Depth Measurement System이 포함됩니다. 회사는 독일 자회사 Ultrasonic Technology (Germany) GmbH를 운영하고 유럽, 동아시아, 동남아시아, 북미 및 기타 주요 지역에 여러 지점을 두고 있습니다. SBT Ultrasonic Technology Co., Ltd.는 2007년에 설립되었으며 Number of Employees 1000+, R&D Engineers 400+, Patent Application 340+, Global Network 10+라는 수치를 기재합니다. 회사는 전 세계의 안전하고 신뢰할 수 있으며 고정밀인 제조를 지원하기 위한 초음파 솔루션을 지속적으로 개발합니다.
전시 제품
SBT Ultrasonic Technology Co., Ltd.가 기재한 반도체 관련 제품에는 Wafer Level Scanning Acoustic Microscope(SAT), Ultrasonic Wire Bonder, Ultrasonic Die Bonder, Scanning Acoustic Microscope(SAT/C-SAM）, IGBT/Sie Terminals uitrasonic Welder, Pins Ultrasonic Welder, Ultrasonic Dry cleaning system, Laser Welding Process Monitoring Systems, Laser Welding Depth Measurement System이 포함됩니다. 초음파 금속 용접 분야에서는 Wedge Welding System과 Torsional Welding Technology를 제공해 반도체, 자동차 와이어 하네스, 리튬 배터리 생산에서 신뢰성 있는 접합을 구현합니다. 회사는 초음파 검사용 scanning acoustic microscopes를 개발하고 제조해 소재 연구와 분석에 사용되는 불투명 소재 및 시스템에 비파괴 품질 관리 기능을 제공합니다. Ultrasonic Dry Cleaner(USC)는 OLED, LCD screen, film material, mobile phone, battery 및 기타 산업용으로 설계된 비접촉식 건식 초음파 세정 솔루션이며 제거율은 최대 99%입니다. 초음파 절단은 고주파 진동 blade를 사용해 소모품을 없애고 속도를 높이며 스크랩과 에너지 소비를 줄이고 식품, 고무, 플라스틱 필름의 부착을 방지해 공구 마모 수명을 연장합니다. SBT Ultrasonic Welding Monitoring System은 비정상 용접 공정을 식별하고 결함을 검출하며 배터리 품질을 개선하는 데 사용됩니다. laser welding monitoring system은 산업 전반에서 연속 온라인 공정 모니터링을 수행하고 양산 중 laser welding seam과 관련된 품질 및 생산성 데이터를 수집하고 기록합니다. 회사는 welding 또는 bonding 응용용 converters, boosters, sonotrodes, wedge bonding tools, wire guides, cutter blades 등의 초음파 부품과 소모품도 제공합니다. 제품 뉴스에는 차세대 Ultrasonic Die Bonder SDB-300과 국내 선도 반도체 고객에게 100대의 Wire Bonders를 대량 납품한 내용이 포함됩니다.
역량 및 제품
- 초음파 다이 본딩 장비
- 초음파 와이어 본딩 장비
- 웨지 및 비틀림 방식 초음파 금속 용접
- 웨이퍼 레벨 주사 음향 현미경 SAT
- 주사 음향 현미경 SAT/C-SAM
- 비접촉 건식 초음파 세정
- 초음파 절단
- 초음파 용접 모니터링 시스템
- 레이저 용접 공정 모니터링 시스템
- 레이저 용접 깊이 측정 시스템
- IGBT/Sie 단자 초음파 용접기
- Pin 초음파 용접기
- 초음파 부품 및 소모품