基本情報
| ブース | Q5541 |
| 国 | CN |
| ウェブサイト | www.sbt-ultrasonic.com |
会社概要
SBT Ultrasonic Technology Co., Ltd. は自社を世界をリードする超音波装置メーカーと位置付け、半導体産業およびその他の分野に包括的な超音波ソリューションを提供しています。製品ポートフォリオは ultrasonic die bonding、wire bonding、welding、scanning acoustic microscope を含む inspection、cleaning、cutting、welding monitoring、laser-welding monitoring、ultrasonic components をカバーします。具体的な製品には Wafer Level Scanning Acoustic Microscope(SAT)、Ultrasonic Wire Bonder、Ultrasonic Die Bonder、Scanning Acoustic Microscope(SAT/C-SAM）、IGBT/Sie Terminals uitrasonic Welder、Pins Ultrasonic Welder、Ultrasonic Dry cleaning system、Laser Welding Process Monitoring Systems、Laser Welding Depth Measurement System が含まれます。同社はドイツ子会社 Ultrasonic Technology (Germany) GmbH を運営し、欧州、東アジア、東南アジア、北米、その他の主要地域に複数の拠点を展開しています。SBT Ultrasonic Technology Co., Ltd. は 2007 年に設立され、Number of Employees 1000+、R&D Engineers 400+、Patent Application 340+、Global Network 10+ という数値を掲げています。同社は世界の安全で信頼性が高く高精度な製造を支えることを目的に、超音波ソリューションの開発を続けています。
展示製品
SBT Ultrasonic Technology Co., Ltd. が掲載する半導体関連製品には Wafer Level Scanning Acoustic Microscope(SAT)、Ultrasonic Wire Bonder、Ultrasonic Die Bonder、Scanning Acoustic Microscope(SAT/C-SAM）、IGBT/Sie Terminals uitrasonic Welder、Pins Ultrasonic Welder、Ultrasonic Dry cleaning system、Laser Welding Process Monitoring Systems、Laser Welding Depth Measurement System が含まれます。超音波金属溶接では、Wedge Welding System と Torsional Welding Technology を提供し、半導体、自動車用ワイヤーハーネス、リチウムバッテリー生産で信頼性の高い接続を実現します。同社は超音波検査用の scanning acoustic microscopes を開発・製造し、材料研究・分析で使われる不透明な材料やシステムに非破壊品質管理機能を提供します。Ultrasonic Dry Cleaner(USC) は OLED、LCD screen、film material、mobile phone、battery、その他の産業向けに設計され、非接触の乾式超音波洗浄ソリューションを提供し、除去率は最大 99% です。超音波切断では高周波振動 blade を使用することで、消耗品を不要にし、速度を高め、廃棄物とエネルギー消費を減らし、食品、ゴム、プラスチックフィルムへの付着を防ぎ、工具摩耗寿命を延ばします。SBT Ultrasonic Welding Monitoring System は異常な溶接プロセスの特定、欠陥検出、バッテリー品質の改善に使用されます。laser welding monitoring system は産業横断で連続オンラインプロセス監視を行い、量産時の laser welding seam に関する品質・生産性データを取得・記録します。同社は welding または bonding 用として converters、boosters、sonotrodes、wedge bonding tools、wire guides、cutter blades などの超音波部品と消耗品も提供します。製品ニュースには次世代 Ultrasonic Die Bonder SDB-300 と、国内の大手半導体顧客への 100 台の Wire Bonders の一括納入が含まれます。
対応領域・製品
- 超音波ダイボンダー
- 超音波ワイヤーボンダー
- ウェッジ・ねじり式超音波金属溶接
- ウェハレベル走査型音響顕微鏡 SAT
- 走査型音響顕微鏡 SAT/C-SAM
- 非接触ドライ超音波洗浄
- 超音波切断
- 超音波溶接モニタリングシステム
- レーザー溶接工程モニタリングシステム
- レーザー溶接深さ測定システム
- IGBT/Sie 端子超音波溶接機
- Pin 超音波溶接機
- 超音波部品・消耗品