基本資料
| 攤位 | N0367 |
| 國別 | TW |
| 產品分類 | Deep RIE etching; Dry Etching · Thin Film · Cleaning; Washing; Drying Equipment for Substrate, Fab Processing · Deposition; Chemical Vapor (CVD); MOCVD; PECVD; LPCVD; ALD; REALD; MVD · Etching; Stripping; Ashing - Dry and Wet Equipment |
| 網站 | www.samcointl.com |
公司簡介
Samco Inc. 是一家製程設備公司，為全球主要工業客戶與學術機構網絡開發並製造多種獨特的沉積（PECVD）、蝕刻（ICP 與 RIE）及表面處理系統（電漿與紫外線臭氧清洗機）。我們為化合物半導體、光子學、MEMS 及其他產業的主要製造商提供製程專業知識與整套（turnkey）系統。
展出產品
Samco 的蝕刻系統旨在透過引入反應氣體並產生電漿，對半導體基板進行目標蝕刻反應，從而實現精確的材料去除與表面處理。我們的產品陣容包括用於奈米級控制的先進原子層蝕刻（ALE）、用於 III-V 族化合物及其他材料高密度電漿蝕刻的電感耦合電漿（ICP）蝕刻，以及針對 MEMS 和 TSV 應用進行優化的矽深反應離子蝕刻（DRIE）。其他選項包括反應離子蝕刻（RIE）和二氟化氙（XeF₂）蝕刻系統，這些系統支援研發與高產量生產，並在處理各種基板和薄膜類型方面具有靈活性。 原子層蝕刻（ALE）是一種將蝕刻過程中的吸附與反應步驟分離，並重複每個步驟以實現奈米級蝕刻深度控制的技術。隨著半導體元件日益微細化，ALE 正受到越來越多的關注，並成為下一代元件開發的關鍵製程。ALE 預計將應用於諸如控制 GaN 或 AlGaN 薄膜厚度、透過低速率蝕刻維持表面平整度，以及 GaN HEMT 元件的 p-GaN/AlGaN 高選擇比蝕刻等製程。Samco 提供兩款用於 ALE 的 ICP 蝕刻系統型號「RIE-400iP-ALE」和「RIE-800iP-ALE」，適用於研發與生產階段。 Samco 的電感耦合電漿（ICP）蝕刻系統提供高密度電漿解決方案，專為滿足研發與生產環境的獨特製程需求而量身打造。我們可靠、耐用且緊湊的 ICP 蝕刻系統使您能夠處理多種材料，包括 III-V 族化合物半導體（GaN、GaAs、InP）、矽、SiC、石英、玻璃、介電質和金屬。 Samco 是日本首家提供使用 Bosch Process 之矽深反應離子蝕刻（DRIE）系統的半導體製程設備製造商。我們提供多種樣品尺寸和腔體數量的 DRIE 系統，用於 MEMS 元件製造和 TSV 通孔蝕刻。我們的系統具備業界領先的製程能力，產品陣容涵蓋研發與生產。針對大批量元件製造，亦提供雙反應腔體規格。
能力與產品項目
- ICP 蝕刻系統
- PECVD 沉積系統
- RIE 蝕刻系統
- Xenon Difluoride (XeF₂) 蝕刻系統
- 使用 Bosch Process 的 DRIE
- 用於 ALE 的 RIE-400iP-ALE 與 RIE-800iP-ALE ICP 蝕刻系統
- 用於 MEMS 與 TSV 的 Silicon Deep Reactive Ion Etching (DRIE)
- 用於奈米級控制的 Atomic Layer Etching (ALE)
- 電漿與 UV-Ozone 清洗表面處理系統