基本資料
| 攤位 | H0034 |
| 國別 | CN |
公司簡介
關於 QUICK SEMICONDUCTOR：QUICK Semiconductor 是 QUICK Intelligent（上交所代碼：603203）的全資子公司，專注於半導體封裝設備的創新與製造。因應 AI 時代半導體封裝不斷演進的需求，QUICK Semiconductor 已開發出一系列先進設備，包括：先進封裝 TCB（熱壓鍵合機）、高速共晶黏晶機、晶粒封裝 AOI、微奈米銀／銅燒結設備、真空／甲酸爐。這些解決方案廣泛應用於 HBM、CoWoS、CPO、光模組與高頻寬半導體（SiC）。
展出產品
半導體先進封裝設備包括先進封裝 TCB 熱壓鍵合機、高速共晶晶粒鍵合機、晶粒封裝 AOI、微奈米銀／銅燒結設備，以及真空／甲酸爐。
能力與產品項目
- 半導體封裝設備製造
- 先進封裝熱壓鍵合機 TCB
- 高速共晶固晶機
- 晶粒封裝 AOI
- 微奈米銀銅燒結設備
- 真空甲酸爐
- HBM 與 CoWoS 應用
- CPO 光模組與 SiC 應用
- 快克智能全資子公司