基本資料
| 攤位 | H0034 |
| 國別 | CN |
| 網站 | www.quick-semicon.com |
公司簡介
QUICK SEMICONDUCTOR 是 QUICK Intelligent 的全資子公司，母公司標示為 QUICK Intelligent（SSE: 603203），這項資訊明確交代其半導體封裝設備業務的企業關係。公司同時專注於半導體封裝設備的創新與製造，這兩項重點共同界定 QUICK SEMICONDUCTOR 的業務範圍。其設備開發由 AI 時代半導體封裝需求的持續演進所驅動，公司將這種需求環境視為其先進設備組合的開發背景。QUICK SEMICONDUCTOR 表示已因應 AI 時代封裝需求的演進，建立一套先進半導體封裝設備組合。
展出產品
在這套先進半導體封裝產品組合中，QUICK SEMICONDUCTOR 將 Advanced Packaging TCB（Thermo-Compression Bonder）列為具名的熱壓鍵合設備項目，並保留公司使用的完整產品名稱。相同的先進設備組合包含 High-Speed Eutectic Die Bonder，作為 QUICK SEMICONDUCTOR 在半導體封裝領域列出的高速共晶晶粒鍵合設備。Die Packaging AOI 是半導體封裝產品組合中的具名檢測設備，並與鍵合、燒結及烘箱設備類別一同列出。Micro-Nano Silver/Copper Sintering Equipment 是 QUICK SEMICONDUCTOR 先進半導體封裝產品組合中的另一項具名設備，產品名稱保留 Silver/Copper 材料表述。設備陣容另包括 Vacuum/Formic Acid Oven，這是具名的先進封裝設備項目，產品名稱同時保留 Vacuum 與 Formic Acid。HBM 是 QUICK SEMICONDUCTOR 明確列出的應用領域之一，公司表示這些先進半導體封裝解決方案廣泛應用於 HBM。CoWoS 同樣是 QUICK SEMICONDUCTOR 明確列出的應用領域，公司表示相同的先進設備解決方案廣泛應用於 CoWoS。CPO 是公司先進半導體封裝設備解決方案的另一個具名應用領域。Optical Modules 也明確列入 QUICK SEMICONDUCTOR 所開發先進設備組合的應用範圍。High-Bandwidth Semiconductors（SiC）同樣明確列為 QUICK SEMICONDUCTOR 設備解決方案廣泛應用的領域。QUICK SEMICONDUCTOR 將這五項具名設備呈現為同一套先進半導體封裝產品組合，並表示整套解決方案作為一個群組廣泛應用於五個具名應用領域。
能力與產品項目
- 先進封裝 TCB 熱壓鍵合設備
- 高速共晶 Die Bonder
- Die Packaging AOI
- 微奈米銀／銅燒結設備
- 真空／甲酸烘箱