Omni Matcher · SEMICON Taiwan 2026 · 展商名單

上海概倫電子股份有限公司

SEMICON Taiwan 2026 參展廠商 · 攤位 J2638

攤位 J2638國別 CN11 個產品主題
從 SPICE 建模到 PDK 驗證，上海概倫電子股份有限公司能覆蓋哪些 DTCO EDA 工作？上海概倫電子股份有限公司的攤位位置收藏這家我的收藏清單
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展會資訊

基本資料

攤位J2638
國別CN
網站www.primarius-tech.com
展商資料

公司簡介

上海概倫電子股份有限公司是一家具全球競爭力的 EDA 公司，聚焦設計技術協同優化（DTCO），並以資料驅動方法加速產品上市時間及提升電路設計與製造的 YPPA。 其設計賦能技術涵蓋半導體參數測試、先進 SPICE 建模、PDK 開發與標準單元庫開發。 公司結合 SPICE 與 FastSPICE 模擬技術及彈性的全客製設計平台，支援複雜記憶體、類比與混合訊號設計的 DTCO 設計流程。 其 DTCO 解決方案包含 SPICE 模型、PDK 與標準單元庫開發技術。 上海概倫電子股份有限公司股票代碼為 688206.SH，並自述為中國首家上市的 EDA 公司。 公司致力於打造 EDA 加 IP 的晶片底座，運用 AI 推進 DTCO 方法學創新，深化晶片設計與製程平台協同，並串聯產業鏈上下游及 EDA 合作夥伴形成半導體生態。 2025 年，公司引入上国投與临港科创作為策略股東，獲評上海市製造業單項冠軍企業，並成為首批臨港新片區鏈主企業之一。 2024 年，公司入選首批上海市創新型企業總部，獲評上海市市級企業技術中心，推出具有自主智慧財產權的高精度源量測單元，並牽頭設立上海 EDA/IP 創新中心。 2023 年，上海概倫電子股份有限公司併購歐洲設計 EDA 解決方案供應商 Magwel，並發布 NanoSpice Pro X FastSPICE 模擬器與 VeriSim 數位邏輯電路模擬器。 2022 年，公司發布 NanoDesigner 全客製設計平台與 NanoCell 特徵化解決方案，成立 EDA 專項投資基金，並啟動以 DTCO 理念為基礎的 EDA 生態圈。 2021 年，公司併購韓國 SoC 設計 EDA 解決方案供應商 Entasys，並完成首次公開發行股票及科創板上市。 2020 年，SDEP 目標驅動模型自動提取平台取得全球領先 IDM 的百萬美元級訂單；2019 年，公司併購國內 EDA 公司博達微並發布 NanoSpice Pro。 2018 年，BSIMProplus 獲數家領先半導體晶圓代工廠採用，公司同年發布 FS-Pro 半導體參數測試系統。 2016 至 2017 年間，公司發布 9812DX 低頻雜訊測試系統，NanoSpice 系列亦獲廣泛採用；更早的里程碑包括 2014 至 2015 年的 NanoSpice Giga 與 ME-Pro、2012 至 2013 年的 NanoSpice 與 9812D，以及 2010 至 2011 年的公司註冊成立與 NanoYield 發布。 其全球據點名單包括上海張江、上海臨港、廣州、首爾、京畿道、北京朝陽、北京亦莊、濟南、新加坡、San Jose 與新竹。

展商資料

展出產品

製造類 EDA 產品包括用於基帶建模的 BSIMProPlus、用於模型自動提取的 SDEP、用於 PCell 開發的 PCellLab、用於標準單元庫特徵化的 NanoCell、用於標準單元庫驗證的 LibWiz、用於微影建模與模擬的 FabLitho，以及用於光罩自動化設計的 FAR。 全客製與類比設計工具包括用於原理圖設計的 NanoDesigner SE、用於版圖編輯的 NanoDesigner LS、用於互動式物理驗證的 NanoDesigner iV、用於設計最佳化的 NanoDesigner Optimizer，以及 NanoSpice、NanoSpice X、NanoSpice Giga、NanoSpice Pro、NanoSpice Pro X、NanoSpice MS 與 NanoWave，分別涵蓋 SPICE、FastSPICE、混合訊號模擬及波形分析。 電路與 SoC 分析產品包括 NanoSpice CCK 動靜態電路檢查、NanoYield 良率分析、NanoSpice SI 訊號完整性分析、PathInspector 關鍵路徑分析、PTM 功率器件與電源設計分析、VeriSim 數位模擬、NavisPro 佈局規劃，以及 PadInspector 晶片至封裝連接驗證。 IP 產品包括高可靠性 eNVM 的 MTP、OTP、eFlash、EEPROM，以及 BLE/BT、Wi-Fi6 2.4G & 5G、SLB/SLE、UWB、POR/PDR/BOR/Bandgap、LDO、DCDC、PMU 等 RF IP。 高效能與低功耗類比 IP 包括 PLL、RC OSC、Crystal OSC、ADC 與 DAC；介面及基礎 IP 則包括 JESD204B/C、PCIE、USB、SATA、SAS、MIPI、LVDS、DisplayPort/eDP 與 Standard Cell。 測試產品包括 FS-Pro 與 FS800 半導體參數分析儀、9812DX、9812E、9812HF 低頻雜訊系統、9812AC 交流動態雜訊系統、LabExpress 電性參數測試軟體，以及 P1800 源量測單元。 工程服務涵蓋資料擷取與特性分析、SPICE 模型提取與 QA、測試結構設計與版圖、新器件解決方案、PDK 開發與驗證、標準單元庫及 IP 核心的特徵化與開發、IC 模擬與驗證，以及標準單元庫設計加速。 DTCO 平台與最佳化引擎用於全面最佳化製程配方、器件效能、電路 YPPA 與可靠性，而 Design Enablement 流程可將 SPICE 建模、PDK 到標準單元庫開發週期由數月縮短至數週。 上海概倫電子股份有限公司為晶圓代工廠與無晶圓廠公司提供一站式、資料驅動的 Design Enablement 解決方案，從半導體器件特性測試延伸至 SPICE 建模、PDK 與標準單元庫開發，並提供工程服務及相關技術培訓。 NanoSpice 系列結合平行大容量 SPICE 模擬、雙引擎 FastSPICE 與混合訊號 Cosim，可支援電路檢查、訊號完整性、高西格瑪良率、電晶體老化，以及 Flash、DRAM、SRAM、一般類比、電源管理、Serdes、ADC、DAC、時鐘樹等客製電路的模擬與驗證。 NanoDesigner 是可彈性擴充的全客製 EDA 設計平台，與 NanoSpice 系列整合，支援 OpenAccess 等業界標準工具與資料庫，並整合原理圖與版圖設計、電路模擬分析、物理驗證與設計自動化，用於記憶體及類比電路。 標準單元庫設計解決方案採用分散式平行架構、單元電路分析與提取演算法，並以內建高精度 NanoSpice 模擬器涵蓋標準單元庫自動設計、特徵化與驗證流程。 測試系統產品將半導體特性測試儀器與 EDA 產品結合，提供資料驅動的 EDA 流程解決方案；其中參數測試系統用於量測及監控器件參數，可支援製程評估及晶片設計最佳化。 FS-Pro 是配置彈性的半導體電性特性分析系統，可進行各類半導體器件的低頻特性表徵，應用於半導體器件、LED 材料、二維材料器件、金屬材料、先進材料、新型器件與器件可靠性研究。 FS-MEMS 整合感測器結構參數測試，可一鍵進行動態與靜態測試，涵蓋 IV、CV、漏電、電阻、共振頻率、Q 值、正交係數及 -3dB 頻寬，並支援多通道平行測試，適用於陀螺儀、加速度計、壓力感測器、光流量計、紅外感測器等 MEMS 器件。 FS800 採用模組化架構與資料匯流排，在單一系統中整合 IV、CV、快速波形產生與測試、低頻雜訊測試及高速時域訊號擷取，內建的 LabExpress 演算法庫可支援擴充測試功能與客製測試流程。 981X 低頻雜訊系列適用於成熟製程到 28/14/10/5/3nm 等節點的先進製程研發、IC 設計及學術研究，9812AC 則被介紹為用於半導體研究的商用交流雜訊測試系統。 ATS 晶圓級全自動量測解決方案以 FS-Pro、公司自研硬體與量測控制軟體為基礎，可彈性整合 IV、CV、脈衝 IV、高速時域訊號擷取、低頻雜訊及多種可靠性測試。 LabExpress 支援預設模板、自訂測試演算法與流程、晶圓映射及海量資料管理；P1800 系列則整合高精度電源、電壓、電流與電阻量測、瞬態測試、脈衝與任意波形產生及量測，以及四象限 IV 分析。 IP 產品涵蓋高可靠性嵌入式記憶體、高效能與低功耗類比、無線 RF、高速介面及基礎 IP，面向物聯網、消費電子、工業與汽車電子等高階 SoC 設計及量產需求。 高可靠性記憶體 IP 包括 MTP、OTP、eFlash 與 EEPROM；RF 及混合功能 IP 則包括 BLE/BT、Wi-Fi6 2.4G & 5G、SLB/SLE、UWB、POR/PDR/BOR/Bandgap、LDO、DCDC 與 PMU。 類比 IP 包括 PLL、RC OSC、Crystal OSC、PVT/Glitch Sensor、ADC、DAC 與 CODEC，整體產品以穩定資料儲存、精密訊號處理、高速傳輸、低功耗、可移植性及量產穩定性為重點。 介面與基礎 IP 包括 JESD204B/C、SerDes、UCle、PCIE、USB、SATA、SAS、MIPI、LVDS、CVI、DisplayPort/eDP、Standard Cell、SRAM、GPIO 與 eFUSE，可支援邏輯運算、資料儲存、端口互動、安全熔斷、顯示、高速資料傳輸及晶片間互連。 該 IP 體系經過訊號模擬與多製程批量流片驗證，採標準化、模組化、可裁剪與重複使用架構，面向資料中心、智慧終端、車載電子等高效能晶片量產場景中的高吞吐與低延遲應用。 一站式技術開發服務結合公司 EDA 全流程產品、專業測試系統，以及十餘年服務領先設計與製造企業的經驗，提供 Design Enablement 技術開發。 晶圓測試服務涵蓋片內、片間、溫度、電性能、統計特性、基帶、射頻與可靠性測試，公司表示已累計交付超過 3 萬小時的測試服務專案。 SPICE 模型開發團隊表示具有超過 10 年為全球領先晶圓代工廠提供模型外包服務的經驗，涵蓋 0.35 微米至 7 奈米製程，應用於數位邏輯、類比、記憶體與射頻晶片設計及製造。 測試晶片設計及測試結構版圖服務支援製程開發與除錯、器件及電路效能驗證與最佳化、製程可靠性評估，以及以 SPICE 模型為基礎的 PDK、標準單元庫與其他 IP 開發。 新器件解決方案面向高壓與超高壓功率器件、第三代化合物半導體器件、超導量子器件及超低溫 MOS 應用。 PDK 開發服務運用 NanoDesigner、PCellLab、PQLab 與工程經驗，為客戶提供深度客製化的 PDK 開發與驗證方案，以縮短開發週期並支援交付品質。 IP 開發服務以大規模 EDA 運算中心與公司 EDA 全流程產品為基礎，為境內外客戶提供 IP 開發、K 庫服務、晶片客製服務、ASIC 後端設計、技術諮詢與人才培訓。 全客製設計 EDA 產品以 NanoDesigner 為核心，提供彈性可擴充的全客製設計環境，內建高精度 SPICE 引擎，可進行原理圖設計、版圖編輯與互動式 in-design 物理驗證，支援類比、混合訊號、射頻、記憶體及面板電路。 模擬產品家族包括 NanoSpice、NanoSpice X、NanoSpice Giga、NanoSpice Pro、NanoSpice Pro X、NanoSpice MS 與 NanoWave，涵蓋高精度 SPICE、FastSPICE、混合訊號模擬及大容量波形檢視。 電路分析工具包括 NanoSpice CCK 動靜態電路檢查、NanoYield 高西格瑪良率分析、NanoSpice SI 訊號完整性分析、PathInspector 電晶體級關鍵路徑分析、PTM 功率器件及電源晶片設計驗證、RNi 電源網路分布分析，以及 ESDi 晶片級 HBM 靜電防護分析。 NanoYield 被列為代表性電路分析工具，用於縮短電路設計週期、提升電路品質與可靠性，並降低風險與製造成本。 這套全客製設計與模擬流程以應用驅動的 DTCO 方法學支援多種製造製程與電路類型。 NanoSpice Pro 是公司自主研發的 FastSPICE 模擬器，採雙引擎架構支援大容量電路模擬。 其主要用於驗證 DRAM、SRAM、Flash、MRAM 等大規模記憶體，以及 FPGA、客製數位與系統級晶片設計。 其 FastSPICE 演算法、智慧拓撲辨識與自動分區技術用於提升先進製程驗證所需的模擬速度與容量。 自適應雙引擎整合數位電晶體級引擎與千兆級類比引擎，以在混合訊號設計中兼顧類比精度與數位效能。 一站式記憶體模擬流程涵蓋記憶體單元設計、陣列與編譯器驗證、記憶體特徵化及全晶片驗證，產品並表示相較同類模擬器效能提升 10 倍以上。 其他能力包括 RC 約簡、模型計算、多製程支援、DSPF 回標、SOA 檢查、電路檢查、全晶片時序、功耗與功能驗證、客製高速數位模擬、SoC 驗證，以及與數位模擬器協同進行混合訊號模擬。 ME-Pro 是製程與設計驗證評估平台，以 SPICE 模型庫作為輸入，支援製程、器件與電路模擬分析、驗證評估、互動式設計與電路最佳化。 平台支援器件模型模擬與驗證、製程平台效能評估、多個製程平台或不同版本的評估比較，以及製程、器件與電路設計之間的互動。 ME-Pro 提供數百種模擬驗證技術參數設定與評估模板，並內建 NanoSpice 引擎，以平行運算演算法提升分析效率。 其應用包括模型 QA、模型比較、製程比較與關鍵電路效能評估，並為 IC 設計、CAD、製程開發、SPICE 模型與 PDK 專業人員提供共用環境。 其中一個案例指出，某國內領先晶圓代工廠以傳統方法 4 倍的速度完成模型庫 QA，並自動產生超過 1,200 份圖表及驗證比較報告。 其他案例包括領先晶片設計公司進行跨晶圓代工廠的製程移植比較，以及領先 IDM 將 ME-Pro 作為晶片設計、製程、SPICE 模型與 PDK 團隊的協作平台以加速 DTCO。 NanoSpice 是大容量、高效能平行 SPICE 模擬器，面向需同時兼顧容量、速度與精度的大型 post-layout 類比電路等高難度模擬工作。 其平行模擬技術被描述為可高效處理超過 5,000 萬元件規模的電路，並維持高精度模擬。 產品列出 True SPICE 精度、標準輸入與輸出格式、完整 SPICE 相容性，以及在相同精度下超過 2 倍的效能。 NanoSpice 列明已在 7nm、5nm、3nm FinFET 與 FD-SOI 等先進製程及成熟製程驗證，並支援多製程、SOA 檢查、電路檢查與蒙地卡羅分析。 應用包括一般類比模擬、高精度 ADC 與 Serdes 模擬、LCD 與 OLED 面板電路模擬，以及 PMIC 與 PMU 電源管理模擬；客戶說法指出上海概倫電子股份有限公司已通過三星晶圆厂的 5nm 製程技術認證。 MeQLab 是採開放式架構的射頻建模平台，涵蓋從 S 參數測試、小訊號建模到大訊號驗證的射頻建模流程。 平台支援射頻特性測試、去嵌入、特性分析、參數提取與客製設定，並以多種器件測試模板協同探針台及儀器進行晶圓上 IV、CV 與 RF 特性測試。 MeQLab 支援最高 110GHz 的 S 參數量測及參數轉換。 內建 NanoSpice 引擎支援基帶模型轉換至射頻模型、直流特性驗證、射頻模型參數提取與模型庫產生；QA 功能則涵蓋射頻資料、模型擬合與提取、可擴充模型及模型庫驗證。 MeQLab 可依客製需求自動產生 Word、PPT、Excel、HTML 與 PDF 格式的建模及驗證報告，並支援 MOS、電感、電容、HEMT 與 HBT 射頻建模，以及 Windows、Linux、UNIX 平台。 案例顯示，某國內領先晶圓廠使用 MeQLab 完成 RF FinFET 製程平台模型開發與交付，不必在量測、去嵌入、建模、模擬、提取及 QA 的不同工具間切換。 NanoSpice Giga 是公司自主研發的千兆級電晶體級 SPICE 模擬器，其平行引擎被描述為可處理超過 10 億元件的電路模擬。 產品適用於各類記憶體電路、客製數位電路及全晶片模擬與驗證。 其 True SPICE 引擎用於滿足先進製程節點下功耗、漏電、時序與雜訊等精度要求。 產品透過平行模擬技術在不降低模擬精度下加速電路模擬，並定位為記憶體 IP 與晶片設計驗證的標準 signoff 模擬器。 NanoSpice Giga 支援超過 10 億元件、多進程與多執行緒平行運算、7nm、5nm、3nm FinFET 與 FD-SOI 等先進製程及成熟製程，並支援 DSPF 回標、SOA 檢查與電路檢查。 應用包括大型 post-layout 類比電路驗證、Flash、DRAM、SRAM、MRAM 記憶體晶片高精度驗證、PMIC 與 PMU 電源管理模擬，以及 SoC 全晶片高精度驗證。

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