基本資料
| 攤位 | J3142 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.pitotech.com.tw |
公司簡介
皮托科技股份有限公司成立於1992年，總部位於台中市。公司自述為台灣第一家將系統模擬與多重物理場模擬（Multiphysics Simulation）引進產業應用的專業技術顧問公司。身為 COMSOL 台灣區獨家代理商與技術夥伴，皮托科技股份有限公司表示擁有超過30年的模擬導入經驗，協助高科技與半導體產業處理研發及製程挑戰。顧問與技術範圍包括 COMSOL Multiphysics 多重物理量模擬建模與導入、半導體製程模擬、MEMS 模擬、封裝熱管理、電磁模擬、結合 AI 的模擬結果預測與優化、客製顧問服務及教育訓練。在半導體領域，公司以 COMSOL 處理等離子體反應、熱應力、氣體流場控制、奈米尺度熱傳導與微結構變形等複雜物理交互，並協助企業建立符合實際條件的物理模型。皮托科技股份有限公司表示，這些模型可加速研發週期、提升產品可靠度與良率，並降低實驗成本。公司把 COMSOL 與 AI／機器學習技術結合，導入智慧參數掃描、自動化設計最佳化與製程反推演算法，推動智慧製造與數位分身（Digital Twin）在半導體產線中的應用。皮托科技股份有限公司已獲經濟部工業局「自動化服務機構」與「研究發展服務機構」雙認證，並與大學及先進製造業者合作。
展出產品
皮托科技股份有限公司提供 COMSOL Multiphysics®，作為處理多種物理現象交互作用之工程問題的 CAE 有限元素模擬與多重物理耦合分析軟體。COMSOL 環境在不同部門與模組間使用一致介面，即使團隊處理不同物理領域，也可共享知識、溝通並維持一致的建模工作流程。當模擬工作需要評估大量參數，或模擬結果與實驗不符時，皮托科技股份有限公司可協助找出關鍵因素與有效解法。COMSOL 支援多核心運算，各模組使用共同介面，因此學會一個模組後可把同一工作流程延伸至整套產品。平台可獨立使用，也可搭配附加模組進行產品設計與製程模擬，涵蓋電磁、結構力學、聲學、流體、熱傳、化學工程及其他耦合領域。所有附加模組與 LiveLink™ 產品都整合在同一有限元素模擬環境中，可依建模需求組合產品。產品套件中的電磁、光學、半導體與電漿相關項目包括 RF Module、AC/DC Module、Wave Optics Module、Ray Optics Module、Semiconductor Module、Plasma Module 與 Electric Discharge Module。結構與機械類包括 Structural Mechanics Module、Acoustics Module、Multibody Dynamics Module、Geomechanics Module、Fatigue Module、Rotordynamics Module、Composite Materials Module 與 Nonlinear Structural Materials Module。流體、熱與傳輸類包括 Heat Transfer Module、Pipe Flow Module、Molecular Flow Module、Microfluidics Module、Mixer Module、CFD Module、Subsurface Flow Module、Porous Media Flow Module、Metal Processing Module、Polymer Flow Module、Granular Flow Module 與 Liquid & Gas Properties Module。化學與電化學類包括 Electrodeposition Module、Corrosion Module、Electrochemistry Module、Chemical Reaction Engineering Module、Battery Design Module 與 Fuel Cell & Electrolyzer Module。多用途與整合產品包括 Design Module、Material Library、Optimization Module、Particle Tracing Module、Uncertainty Quantification Module、CAD Import Module、ECAD Import Module、File Import for CATIA® V5，以及 AutoCAD®、Inventor®、Revit®、Solid Edge®、Excel®、SOLIDWORKS®、MATLAB® 與 Simulink® 的 LiveLink™。COMSOL 也提供 MEMS Module，可直接支援皮托科技股份有限公司在半導體與微系統領域提供的 MEMS 模擬。半導體製程方面，公司提供蝕刻、鍍膜、離子植入與熱處理模擬，並搭配封裝熱管理與電磁模擬。公司也以 COMSOL 建模等離子體反應、熱應力、氣體流場、奈米尺度熱傳導與微結構變形，建立符合實際條件的物理模型。AI 相關服務包括模擬結果預測與優化、智慧參數掃描、自動化設計最佳化及製程反推演算法，用於推動智慧製造與 Digital Twin 應用。COMSOL Server™ 用於集中部署與管理結合使用者介面及有限元素模型的模擬應用，並可與同事、合作夥伴與客戶分享。透過 COMSOL Multiphysics® 的 Application Builder，模擬專家可把模型轉成特定用途的使用者介面，在 COMSOL Multiphysics® 或 COMSOL Server™ 執行，讓工程、製程與業務人員都能使用有限元素模型。COMSOL 應用可設定幾何參數、材料參數、操作參數及衍生數值參數，例如由溫度場計算得到的熱通量。建模環境支援所列的 3+6 Modeling Steps，也能在同一模型加入多個物理介面，並於同一環境調整 study type、材料與 mesh 設定。COMSOL Report Generator 可自動更新模型定義、輸入、設定及模擬結果，可使用預設或自訂報告結構、把報告連結到 model tree features，並提供 brief、intermediate 與 complete 範本。報告可輸出為 Microsoft Word®、HTML 或 Microsoft PowerPoint® 檔案，供分享、編輯與展示模擬結果。COMSOL 也列出耦合物理範例，例如磁力、熱、應力、流場與溫度彼此影響，以及化學反應、熱、應力、流場與物種分布之間的交互作用。皮托科技股份有限公司並將以物理為基礎的模擬資料描述為可靠的訓練資料與建模基礎，可使 AI 更準確且更可靠。
能力與產品項目
- COMSOL Multiphysics 多重物理場模擬建模與導入
- 半導體製程模擬
- MEMS 模擬
- 封裝熱管理模擬
- 電磁模擬
- AI 模擬結果預測與最佳化
- 智慧參數掃描
- 自動化設計最佳化
- 製程反推演算法