基本資料
| 攤位 | I3204 |
| 國別 | TW |
| 網站 | omsure.com |
公司簡介
歐美科技股份有限公司於 2024 年自 ITRI 分拆，致力於推進量測技術，並聚焦矽穿孔（TSV）與玻璃穿孔（TGV）解決方案。其計量產品組合包括全晶圓 TSV 深度均勻性量測、關鍵尺寸計量與薄膜特性分析工具，旨在協助使用者管理先進晶片生產品質。公司亦提供 TGV 3D Viewer，可辨識 TGV 結構的詳細導孔形狀、關鍵尺寸，以及導孔壁的波紋或粗糙度。歐美科技將其光學量測創新描述為非破壞性且具高吞吐量，強調可在不損傷受測結構的情況下提供生產量測。其使命為 Integrated Metrology for Production，並聚焦 Smart and Non-Destructive Metrology for Advanced Process Control。
展出產品
ViaMaster 是歐美科技股份有限公司為半導體先進封裝與 3D IC 開發的自動化量測系統，可量測深寬比達 30 以上的矽穿孔（TSV）。ViaMaster 採用非破壞性光學技術，提供高解析度、快速且可靠的量測，旨在協助客戶於製造過程控制關鍵尺寸，並提升產品良率與製程穩定性。系統用於先進封裝的 TSV 結構量測；TSV 會在矽晶圓中形成金屬化垂直導孔以建立層間連接，提高整合度並縮小產品尺寸。隨著 TSV 結構變得更小且更複雜，ViaMaster 所面對的量測挑戰包括精確控制導孔深度與直徑、控制 via-to-via pitch，以及量測高深寬比結構。這些製程挑戰需要在製造期間使用高精度計量工具，以即時監控並調整製程參數，維持 TSV 結構的品質與可靠度。ViaMaster 支援高速自動量測，將自動化處理能力列為生產計量的主要優勢之一。其量測方式採非接觸式光學計量，可在不與受測特徵直接接觸的情況下對 TSV 結構進行非破壞性檢測。高精度與高解析度也是產品優勢，用於量測日益嚴格的 TSV 結構之深度、直徑與其他關鍵尺寸。ViaMaster 將多參數量測整合在同一套計量系統中，使多項 TSV 相關參數可在相同的自動化量測流程內進行評估。系統亦適用於關鍵製程階段，讓量測結果可用於製造控制與及時的製程調整。系統可在製造過程偵測偏差，讓使用者進行必要調整，維持 TSV 結構的精度與可靠性。透過即時偏差偵測與自動化光學量測，ViaMaster 旨在提升產品良率、降低生產成本並支援穩定的 TSV 製程。產品頁亦列出 TSV Depth Distribution Map 與 TSV Metrology Module，作為 ViaMaster 量測方案相關項目。
能力與產品項目
- TSV 全晶圓深度均勻性量測
- Critical Dimension 量測
- 薄膜特性分析
- TGV 3D Via 形貌辨識
- TGV 孔徑與孔壁粗糙度量測
- 高深寬比 TSV 量測至 AR 30+
- 非接觸式光學量測
- 多參數整合量測