基本資料
| 攤位 | I3204 |
| 國別 | TW |
| 產品分類 | Film Thickness; Thickness; Uniformity Measurement; Ellipsometer · Wafer; Substrate Metrology; Topology; Nanotopography; Flatness Measurement; Crystalline Orientation · Measurement; Inspection Service |
| 網站 | omsure.com |
公司簡介
OmniMeasure Technology Inc. 於 2024 年自工研院（ITRI）分拆成立，致力於推進量測技術，專注於提供世界領先的矽穿孔（TSV）與玻璃穿孔（TGV）解決方案。我們適用於全晶圓的 TSV 深度均勻性計量、關鍵尺寸計量，以及薄膜特性分析工具，能有效協助使用者管理其最先進晶片生產的品質。此外，我們新近發表的 TGV 3D Viewer 能辨識詳細的穿孔形狀、關鍵尺寸，以及穿孔孔壁的起伏或粗糙度。OmniMeasure 的光學創新提供非破壞性且高吞吐量的量測，為我們的合作夥伴帶來無與倫比的價值。我們的使命是為客戶提供生產用的整合計量，致力於為先進製程控制提供智慧且非破壞性的計量。欲了解更多有關 OmniMeasure 能力的資訊，請造訪 https://www.omsure.com。
能力與產品項目
- TGV 3D Viewer 用於 via 形狀與關鍵尺寸檢測
- Through Glass Via (TGV) 量測解決方案
- Through Silicon Via (TSV) 量測解決方案
- 全晶圓 TSV 深度均勻性量測
- 薄膜特性分析工具
- 關鍵尺寸量測