基本資料
| 攤位 | Q5640 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.ofunatech.com |
公司簡介
OFUNA TECHNOLOGY Co.,Ltd. 成立於 1991 年 2 月 25 日，在台灣設有台中工廠與桃園辦公室。其廠區資料列有 3800 pings 土地與 3200 pings 建築面積，作為 fine plant 使用。自成立以來，公司投入 PCB / LCD / SMT / 半導體周邊設備的維修與保養等專業服務市場。近年來，公司亦提供整體資訊科技與自動化服務，並投入專用自動化設備研發與電子商務資訊服務。公司定位為微結構應用的設備與製程解決方案供應商。其經營理念強調誠信、務實創業、專業與創新，並透過系統化電子資源規劃強化垂直與平行市場的整合能力。OFUNA TECHNOLOGY Co.,Ltd. 是台灣公司，專注於為半導體、IC 載板、PCB、先進材料與電子製造客戶提供雷射精密加工與設備應用整合。其雷射加工能力包括 CO2、UV、Pico UV 與 Pico Green，支援微孔鑽孔、盲孔加工、切割、開窗、去膜、表面處理與特殊製程驗證。客戶支援可從樣品測試與製程參數建立延伸至小量試產與量產導入。公司亦提供 PCB 生產設備、主軸、零件、耗材、設備維護與雷射加工服務。
展出產品
產品範圍涵蓋半導體設備、雷射加工機、機械鑽孔機、成型機與 SPINDLE，對應電路板生產製造及相關加工應用。解決方案與服務類別包括主軸升級服務、設備效能提升服務、鑽孔加工解決方案、成型機解決方案與雷射加工機解決方案，另列有特殊製程、高精度對位補償應用解決方案，以及高精度深度控制、真空桌面搭載解決方案。PICO Green 雷射鑽孔運用超快雷射特性，使孔品質最佳化。雷射加工服務可對應探針卡 Probe Card，提供雷射成孔能力與高精度仕樣。扇出型封裝 FOPLP 服務提供品質穩定的雷射成孔能力，最大加工範圍為 700x800mm；另有 FOPLP 雷射加工機，列有 700x800mm 大尺寸工作台，用於高精度加工。陶瓷 Ceramic 雷射加工可進行盲孔與通孔加工，Aspect ratio 7.0。ABF 盲孔加工可使用 CO2、UV 以及超短波雷射，最小加工孔徑 φ10μm。鑽銑加工技術支援服務的開槽 Cavity 項目，可對應嵌入式有源／無源器件基板開槽加工。異形 V-CUT 服務可對應光模塊 Optical Module 基板。盲槽 Blind Routing 可製作局部精密槽／凹槽，用於零件安裝、光電通道、屏蔽、散熱或結構減重。先進鑽孔技術支援包括翻面鑽、背鑽與精密微孔鑽。鑽孔製程的自動化規劃服務涵蓋工廠自動化 Factory Automation, FA。高品質金屬零件代工服務包括車、銑、磨、真空熱處理、超深冷處理與 OEM 零件加工。CO2/UV 雷射代加工及測試服務可對應 PCB HDI、ABF 與陶瓷基板加工。全廠效能提升涵蓋各式機台升級、改造與系統管理，因應訂單型態改變與生產產能需求，提升加工效率及能力。機台升級服務用於提升印刷電路板鑽孔加工效率及能力，並因應訂單型態改變與增加生產產能的需求。設備升級解決方案對應 PCB / LCD / SMT / 半導體光通訊產業等產業。ATBC / AUTO Tool Bush Changer 用於小孔加工精度提升的 ATBC 機能改造。使用 ATBC 後可達到提升效率的目的。Performance Upgrade 服務協助客戶提升設備效能，供應內容亦列有自有品牌 Vela。Custom 服務能力則以提供更多設備服務技術呈現。主軸升級服務可對應車載板 / 通訊板 / PC 產品，以及採用 HDI 製程的 Smart Phone / Tablet PC 產品。ND-N TYPE/H916B 改造的加工效率提昇 12~20%，同一項目支援小徑加工領域對應 Drill φ0.15mm、加工精度確保、加工條件 Feed rate UP 與 PCB 加工片數 UP。另一項主軸升級內容包括 300k rpm 主軸置換與 200k rpm 主軸對應、Drill Shank 3.175mm、Mobile / BGA / Automotive board 應用、增加設備稼動率及降低 spindle running cost。成型加工解決方案包括 New Concept Routing Machine ECO-RM series，對應高精度與品質應用。ECO-RM series 列有 Ball Bearing Spindle，Model FR06，以及選配的 Air Bearing Spindle，Model F80P。其多功能應用包括 CCD Camera compensation 與 PCB Thickness，並由 SLM Function 提供高精度深度控制。相同成型機範圍標示高精度 Routing 能力，相關設備包括 ECO-RMxE Series、F80P/F12 SPINDLE 與 FR06 SPINDLE。相關成型解決方案亦包括特殊製程高精度對位補償、高精度深度控制與真空桌面搭載，以及高產能、多功能生產的通用機解決方案。半導體雷射加工設備包括 FOPLP 雷射加工機、UV Laser Processing Machine Single-Axis with EFEM，以及 UV Laser Processing Machine Dual-Axis with EFEM。FOPLP 機台列有 700x800mm 大尺寸工作台，可用於高精度加工。其中一項雷射規格標示高光束品質 M² < 1.2。Single-Axis with EFEM 項目包括高解析度視覺辨識模組。主軸升級服務亦對應 PCB / LCD / SMT / Industry，以及 Automotive board / Communication board / PC Products。針對 Smart Phone / Tablet PC Product (HDI Process)，主軸升級內容再次列出 12~20% 加工效率提升、Drill φ0.15mm 小徑加工對應、加工精度、Feed rate UP 與 PCB 加工片數 UP。服務分類涵蓋主軸升級服務、設備效能提升服務、鑽孔加工解決方案、成型機解決方案與雷射加工機解決方案，產業應用則包括電路板生產製造。
能力與產品項目
- 半導體 UV 雷射加工機供應（含 EFEM）
- FOPLP 雷射加工機供應
- PCB 機械鑽孔機供應
- 高精度 PCB 成型機供應
- PCB 成型機 CCD 對位補償
- PCB 成型深度精密控制
- 滾珠軸承主軸供應
- 氣浮軸承主軸供應
- PCB 鑽孔主軸 20 萬轉升級至 30 萬轉
- ATBC 自動導套更換機能改造
- PCB 設備 CCD 機能改造
- 皮秒綠光雷射鑽孔
- 探針卡雷射成孔加工
- 700×800mm 扇出型面板封裝雷射成孔加工
- 陶瓷雷射盲孔與通孔加工（深寬比 7.0）
- ABF 雷射盲孔加工，最小孔徑 φ10μm
- PCB HDI CO2／UV 雷射代加工與測試
- 嵌入式元件基板開槽加工
- 光模組基板異形 V-CUT 加工
- PCB 盲槽精密加工
- PCB 翻面鑽與背鑽加工技術支援
- PCB 精密微孔鑽加工技術支援
- 鑽孔製程工廠自動化規劃
- 金屬零件車削代工
- 金屬零件銑削代工
- 金屬零件研磨代工
- 金屬零件真空熱處理代工
- 金屬零件超深冷處理代工
- PCB 機台升級、改造與系統管理
- PCB／LCD／SMT／半導體周邊設備維修保養
- 資訊技術與自動化整合服務