基本資料
| 攤位 | J2539 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.nts-tec.com |
公司簡介
恩馳科技有限公司是位於台灣新竹科學園區、專注雷射加工的系統整合商。其專有控制系統可即時協調機構、電氣、雷射與光學，以提升加工效率、精度與品質。公司針對不同材料開發專屬雷射加工製程，並依材料特性與目標品質搭配所需元件及製程設計。技術團隊涵蓋雷射、光學、製程、機構、電控與軟體等領域，具超過十年的雷射及自動化設備開發經驗。其專有雷射直接成像系統可處理雷射電路乾蝕刻的拼接問題，並可圖案化 ITO、AgNW、CNT、conductive polymer、PI film、printed Ag 與其他薄膜材料。此直接成像能力標示為 0um stitching error、overall accuracy ≦±5um、L/S ≦10um，可用於多樣或新型產品的原型製作。公司的專案領域包含 FPC、PCB、PI、ITO 與透明導電膜、陶瓷、LTCC、玻璃、半導體封裝與測試、Si wafer 打標、太陽能加工、鋁板鑽孔及 PSO control。服務範圍包括雷射加工、雷射加工機開發設計、雷射加工代工、雷射控制軟體開發、自動化設備及雷射機台再生改造。
展出產品
在 TGV 玻璃鑽孔方面，透過玻璃改質與蝕刻技術可達成深寬比 10:1、孔徑 <100um 與 chipping free 加工。雷射加工能力包括軟性與脆性材料加工、雷射微鑽孔、雷射微切割、雷射表面處理、飛行光路加工、雷射控制軟體開發與雷射機台再生改造。恩馳科技有限公司列出的設備包含高精度雷射鑽孔機、全自動膜厚量測儀、TGV 雷射玻璃改質加工機、CO2 雪花清潔機、雷射玻璃切割機、雷射鑽孔雕刻機、陶瓷加工機與雷射飛行線路蝕刻機。應用案例涵蓋面板級封裝 FOPLP、打標、鑽孔、修邊、FPC 軟板加工、軟板切割與鑽孔、PCB 切割、PI 膜切割與鑽孔、ITO 透明導電膜加工，以及鍍銅導電線路。其他應用還包括陶瓷鑽孔、LTCC 加工與鑽孔、玻璃切割、TGV 玻璃鑽孔（Through Glass Via）、半導體封測、Si Wafer 打標、solar patterning、solar ablation、鋁板鑽孔及 PSO control。透明導電膜可利用雷射光進行蝕刻。半導體打標方面，精密雷射控制可實現字元高度小於 50um 的 marking 應用。封測應用中，晶片以 Epoxy 封裝後，可用雷射在 Epoxy 封裝材料上開孔並露出底部 Cu，之後再以 Cu 填孔。產品作品亦列出雷射陶瓷基板加工機、FPC 切割機、CO2 雪花清潔機與膜厚量測儀，與公司的鑽孔、切割、蝕刻及玻璃加工設備共同構成供應範圍。整體而言，恩馳科技有限公司同時供應雷射加工技術，以及實作製程所需的機台、控制軟體、自動化與代工能力。
能力與產品項目
- 雷射加工系統整合
- 雷射直接成像系統
- 0um 拼接誤差、±5um 精度、L/S ≤10um 圖案化
- TGV 玻璃鑽孔
- 深寬比 10:1、孔徑 <100um、chipping free 玻璃鑽孔
- 雷射微鑽孔
- 雷射微切割
- 雷射表面處理
- 雷射控制軟體開發
- 雷射機台再生改造
- 透明導電膜雷射蝕刻