基本情報
| ブース | S7339 |
| 国 | TW |
| 製品カテゴリ | Die Bonding; Attach Equipment · Die Removal Equipment · Die Sorter; Pick & Place; Flip Chip Placement Systems · Dispensing Systems · Marking; Imprinting; Labeling Equipment · Solder Reflow; Soldering & Brazing Equipment · Wafer Level Bonders · Wire Bonding Equipment · Welding Equipment · Wafers · Epitaxy Equipment; Epi Reactors; Molecular Beam Epitaxy (MBE); Atomic Layer Epitaxy (ALE) · Adhesives; Epoxies; Die Attach Compounds; Under fill Materials; Conductive & Non-Conductive · Molding; Encapsulation; Potting; Resin Materials · Alignment Film Materials · Spacer Materials · Materials, Nanotechnology · Substrate Materials · Test Sockets; Contactors and Contact accessories · Gaskets; Seals; O rings; Elastomers; Resins · Exposure; Illumination Sources - Laser; Lamp; X-ray & other · Optics; Lens Products; Auto-Focus Systems · Plasma Sources; Controls; Monitoring; Diagnosis · Welding; specialty welding services · Associations; Trade or Industrial |
会社概要
NIKEETECH CO., LTD. は台湾で登記された企業で、電子機器および半導体部品の流通に関係しています。同社は新竹県に所在し、2015 年に設立され、輸出入登録を有しています。事業は、electronic switches、vacuum tubes、semiconductor devices、microchips、integrated circuits、printed circuit boards を含む電子機器卸売に及びます。
対応領域・製品
- die bondingおよびattach装置
- die sorter、pick-and-placeおよびflip-chip placementシステム
- die除去装置
- solder reflow、はんだ付けおよびろう付け装置
- ディスペンスシステム
- マーキング、インプリンティング、ラベリング装置
- 半導体デバイス、microchip、集積回路の流通