和亞智慧科技股份有限公司

SEMICON Taiwan 2026 參展廠商 · 攤位 Q5452

攤位 Q5452國別 TW17 個產品主題
展會資訊

基本資料

攤位Q5452
國別TW
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展商資料

公司簡介

和亞智慧科技股份有限公司成立於2015年,專注於 AI 演算法與光學影像技術。其解決方案包括 AI 物件辨識、AI 瑕疵分類、AI 複判與 AI 知識管理系統;2D、3D 光學檢測與 3D 結構光/ToF 光學系統;以及相機模組影像檢測、3D 感測撞擊偵測與 AR 模組影像檢測軟體。公司列出的未來發展計畫包括 AI Box、AI 邊緣運算系統、AI 電子圍籬、AI 行為辨識、Smart Camera、silicon photonics AA 與智慧製造系統整合。和亞智慧科技股份有限公司創立時原總部位於台北,之後將總部遷往新竹的台元科技園區,現行總部亦標示位於該園區。公司表示在光學影像產品方面累積超過十年的專業,團隊具備從設計到生產流程的完整經驗,成員涵蓋光學、機構、電子、軟體、製造與自動化,可為客戶提供整合方案與技術支援。其研發重點涵蓋光學影像技術,也包含光學產品、汽車電子、自動化設備、技術解決方案與顧問服務。2016年,公司成立台中分公司,售出首台 MTF 分選機與鏡頭單片組裝機、汽車相機模組完整測試線與智慧型手機光學防手震測試機,並取得 HyVision 技術代理權。2018年,公司成立深圳分公司,並在導入 ERP 系統與銷售完整 CCM 測試設備後進入日本車用相機模組供應商市場。2019年,公司以廣角六軸 AA 機台進入全球代工設備供應商市場,並將 3D 感測模組測試設備交付給全球主要智慧型手機製造商與大型 3D 感測模組公司。2020年,公司推出台灣首套 VCSEL AA 設備,將 AI 技術應用於 PCB AVI 複檢,完成首次員工認股權發行,並將 A 輪資金增至資本額 NT$ 123 million。2021年,公司推出並交付給大型 EMS 製造商的 IP camera 全方位測試方案、交付給主要封裝廠的 VCSEL 半導體測試方案、交付給國內主要 PCB 製造商的 PCB 收縮量測方案,以及其所稱台灣首套 PCB 3D 孔深量測方案。2022年,公司推出半導體晶圓 AOI + AI 檢測設備,導入智慧製造 SECS/GEM 升級方案,啟動公開發行計畫,並獲得 Taiwan-Asia Semiconductor Corporation 投資。2023年,公司推出 EDC 製程分析工具軟體 IDAS、元宇宙 AR/VR 測試方案,並成立新竹分公司。公司記錄的後續里程碑包括2024年將總部遷至新竹台元科技園區、2025年登錄興櫃,以及2026年的 TPEx 掛牌里程碑。其列出的營運據點為新竹總部、台北研發部、台中辦公室與深圳分公司。

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展出產品

瑕疵分類方案可自動分類產品瑕疵、減少人工檢測和判定的時間與成本、生成詳細的瑕疵分類報表,並以圖形化方式呈現資料。晶圓檢測系統支援高速飛拍與晶圓正背面同時檢測,並使用多組光源,使系統可依瑕疵特徵選擇不同類型光源以提升瑕疵檢出能力。晶圓檢測配置適用於4~12”晶圓,也可檢測 CIS 與玻璃基板的 coating 瑕疵,並可搭配 AI 系統進行瑕疵分類。選配 IDAS (Inspection Data Analysis System) 可進行檢測資料統計分析,軟體亦可協助製程最佳化。AA 設備包括可選擇 Lens 或 Sensor 為基準的雙 AA 系統、可選 Collimator 或 Relay 的出廠設定,以及高速精準六軸 AA 模組。所列自動化與影像功能還包括全自動上下料系統、等離子電漿清潔系統、黑白場影像測試系統與 NST 高速六軸影像辨識系統。在智慧製造系統整合方面,和亞智慧科技股份有限公司依據工廠設備與製程需求開發自動化腳本,以提升現場操作效率。RCM/OCR 腳本可安排高度重複的操作,以提升工作準確度、避免人員操作與判斷錯誤、降低工作錯誤與風險並提升良率。其 SECS/GEM 功能依各製程與設備流程進行軟體開發,使設備與主機系統間的通訊符合半導體設備通訊規範。SECS/GEM 亦可依製程與設備功能進行客製化,以滿足工廠端系統對資料收集、recipe 控制與 trace data 的需求。

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能力與產品項目

主題群組

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