基本資料
| 攤位 | N0676 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.mirle.com.tw |
公司簡介
盟立自動化股份有限公司於 1989 年自工研院機械所衍生成立，最初為成長中的傳統產業提供工廠自動化解決方案。歷經 35 年以上，公司表示已成為主要半導體與 LCD 公司的系統整合夥伴。公司的工廠自動化方向已從單純設備自動化轉向資料驅動的智慧自動化，並將軟體應用定位為未來智慧製造的核心要素。盟立自動化股份有限公司可蒐集工廠資料以建立 Cyber Physical Systems，將實體運作與工廠的數位化呈現連結。這些數位化系統會分析工廠大數據，以支援生產預測、設備健康預測、設備效率改善與品質虛擬量測。面對後摩爾時代的後段 OSAT，公司將傳統 AMHS 與 Digital Twin、Virtual Metrology、Intelligent Prediction 等客製化智慧服務結合。公司的半導體智慧工廠作法將 Stocker、OHT、AGV、EFEM、Tower Stocker 與 Lifter 等設備部署於後段封裝自動化系統中。盟立自動化股份有限公司表示，整廠整合可協助製造商更有效利用有限產線空間、朝無人工廠發展，並取得更深入的客製化設計服務。在光電面板產業，公司開發適用不同玻璃面板尺寸的潔淨室自動倉儲系統，並描述可對應 G5~G10.5 面板及 wire/normal CST 儲存與搬送的方案。其 Intelligent Manufacturing CPS Solutions 整合 Operation Technology（OT）、Information Technology（IT）、Artificial Intelligence of Things（AIoT）與 CPS 相關 Digital Twin 技術，並將結果顯示於 War Room 情境看板，提供管理者即時且準確的資訊。Intelligent Factory Logistics Solutions 包括建廠前的生產模擬，以及倉儲管理與物流系統的最佳化。透過 Technical Analysis Services，盟立自動化股份有限公司使用獨立 R&D 生產線，分析氣流、物流流動、結構與材料，以蒐集技術資料並提供客戶解決方案。
展出產品
針對半導體前段晶圓製造、封測廠及 ABF 載板廠，盟立自動化股份有限公司提供一站式、穩定且快速的全自動化搬送系統，以滿足產能需求。針對半導體封測廠，公司提供整廠自動化服務，包括建廠規劃與自動化系統整合，並以自動化設備客製化經驗與售後服務支援。同一套半導體供應內容也被描述為協助客戶在有限產線空間發展無人工廠，以追求更大的營運效益。盟立自動化股份有限公司也描述扇出式面板級封裝，將半導體晶片直接嵌入大面積面板，以追求更高集成度、更好的電性能與更大的封裝尺寸。Equipment Front End Module（EFEM）在半導體廠中擔任 Loader/Unloader，可支援不同晶圓尺寸，並適用於半導體前段作業。在 EFEM 導入方面，具經驗的工程師可選擇合適的前端機器人、將 EFEM 與設備完成設定、連結 SECS/GEM 與 host system 間的通訊，並進行 BC（Block Control）整合。公司的半導體智慧工廠方案列表包括 Foup Stocker、ZIP Stocker、Auto Guide Vehicle（AGV）、Autonomous Mobile Robot（AMR）、Conveyor RGV System、Overhead Hoist Transfer（OHT）System、Equipment Front End Module（EFEM）與 Lifter。Automatic Material Handling System 產品範圍進一步列出 Clean Room Stocker System、Rail Guided Vehicle（RGV）、AGV System、Autonomous Mobile Robot（AMR）、EFEM、Overhead Hoist Transport（OHT）System Series、Automatic Storage Retrieval System（AS/RS）與 Shuttle Cart。其他物流產品包括 Intelligent Logistics Locker、Pallet Type AS/RS 與 High-speed Intelligent Sortation System，而物流方案也包括 Warehouse Management System（WMS）、高速垂直 Lifter，以及智慧揀選與包裝。智慧控制與 IoT 產品組合包括 MIPC（Mirle IPC）、MIPC Control IPC、MS Intelligent Control Computer、DC Servo Drive、SK37D、Intelligent Factory Monitor System 與 iEC（Intelligent Equipment Cloud）。盟立自動化股份有限公司列出的特殊用途設備包括 High Precision Coating and Laminating System、Optical Glass Molding Press 與 Vehicle Curved Glass Panel Laminating Process Equipment。AI 與數位技術產品及服務包括 Intelligent Two-Phase Immersion Cooling System for AI Servers、Information Security、Big Data Analysis Platform、Predictive Maintenance（PdM）、AI Image Platform、Warehouse Management System（WMS）與 B2B Supply Chain e-invoice Solutions。在面板製造方面，列出的方案也包括 FPD Transport System 與 Vehicle Glass Panel Intelligent Production System，補充針對不同玻璃尺寸的潔淨室儲存與面板製程設備。
能力與產品項目
- 半導體全自動物料搬運系統
- 半導體EFEM
- FOUP儲存系統
- AGV搬運系統
- AMR自主移動機器人
- OHT天車搬運系統
- 自動倉儲系統AS/RS
- 倉儲管理系統WMS
- AI伺服器兩相浸沒式冷卻系統
- 設備預測維護系統
- 高精度塗佈貼合系統
- 光學玻璃成型壓機