基本情報
| ブース | P6122 |
| ウェブサイト | micraftsp.com |
会社概要
Micraft System Plus Co., Ltd. は台湾を拠点とするハイテク装置メーカーで、先進技術、ハイテク装置製造、生産ソリューションを重点分野としています。専門装置製造、生産自動化アプリケーション、ソフトウェア統合、技術開発に注力し、これらを生産ソリューション能力として組み合わせています。同社は半導体および Mini/Micro LED 分野に取り組み、これらの領域でワンストップの技術支援と装置統合を提供します。現在の技術開発はレーザー応用技術と、その Mini/MicroLED 量産および半導体パッケージングソリューションへの導入を重点としています。自動化、ソフトウェア統合、レーザー応用、装置製造を組み合わせた能力は、単体部品の供給ではなく、生産現場への実装と統合を支えるものです。半導体パッケージングでは、ボンディング、ウェハー加工、レーザーマイクロマシニング、レーザー転写、ソーティングに関連する装置統合と生産ソリューションを提供します。同社は Mini/Micro LED 量産と半導体パッケージング向けの専門装置製造および統合ソリューションの提供企業として位置付けられ、装置製造と生産ソリューションを同じ事業範囲で扱います。生産自動化アプリケーション、ソフトウェア統合、技術開発をレーザー応用技術と組み合わせ、Mini/MicroLED と半導体パッケージング分野の生産実装を開発します。
展示製品
Micraft System Plus Co., Ltd. のレーザー加工技術は、Mini/MicroLED 量産および先端半導体パッケージング向けのレーザー応用を中心としています。ボンディング工程向けには thermocompression bonding equipment、laser-assisted bonding equipment、wafer-to-wafer bonders が挙げられています。ウェハー準備とレーザー加工には wafer slicing equipment と laser micromachining systems が含まれます。転写と組立工程には laser transfer systems と bonding equipment が含まれます。後工程のハンドリングや生産整理に向けて sorting equipment も製品範囲に含まれます。これらの装置カテゴリーは Mini/Micro LED 製造および半導体パッケージングの統合生産ソリューションとして提供され、生産自動化、ソフトウェア統合、技術開発能力が支えます。レーザー加工の重点は Mini/MicroLED ディスプレイの量産実装と先端半導体パッケージングに用いるレーザー応用の双方を対象とします。
対応領域・製品
- レーザー応用技術開発
- Mini／MicroLED 量産向けレーザー応用
- 先端半導体パッケージ向けレーザー応用