基本情報
| ブース | T9611 |
| 国 | US |
| 製品カテゴリ | Backgrind; Slicing; Lapping; Polishing Equipment · Cleaning; Washing Equipment for Assembly & Packaging · Dicing; Sawing; Scribing; Separation Equipment · Die Bonding; Attach Equipment · Die Sorter; Pick & Place; Flip Chip Placement Systems · Dispensing Systems · Lithography Systems for Wafer Level Packaging; Bumping; 3D Interconnect Aligners · Wafer Mount; Taping Equipment · Wire Bonding Equipment · Wire Bonding Inspection; Test · X-ray; XRF; 3-D X-Ray; LEXES Systems · Inspection and Metrology · Thin Film · Deposition; Chemical Vapor (CVD); MOCVD; PECVD; LPCVD; ALD; REALD; MVD · Etching; Stripping; Ashing - Dry and Wet Equipment · Ion Implantation Equipment · Lithography; Exposure; Aligners; Direct Write Systems; Steppers; Scanners; Nanoimprint · Thermal Processing - Diffusion; Oxidation; Annealing; RTA; RTP Equipment |
| ウェブサイト | lyncsemi.com |
会社概要
当社はレガシー半導体装置および部品の売買・投資を積極的に行っています。当社の委託販売サービスにより、余剰在庫の処分や入手困難な部品の調達を容易に行えます。グローバルネットワークを活かし、迅速かつ透明性の高い取引を実現し、さらに技術アドバイザリーでお客様のニーズを支援します。当社のコミットメント：世界中の企業の装置ニーズを支援することへのたゆまぬ献身。当社が保有するもの：- 在庫装置 50 台以上 - 供給可能部品 4,000 点以上 - 取得済みの完全生産ライン 4 本。グローバルな展開：Lync Semi はレガシー半導体装置向けにエンドツーエンドの物流ソリューションを提供します。コンプライアンスに適合した取引を促進するため、包括的な BIS（米国商務省産業安全保障局）および輸出規制への対応支援を提供します。