基本資料
| 攤位 | T9611 |
| 國別 | US |
| 產品分類 | Backgrind; Slicing; Lapping; Polishing Equipment · Cleaning; Washing Equipment for Assembly & Packaging · Dicing; Sawing; Scribing; Separation Equipment · Die Bonding; Attach Equipment · Die Sorter; Pick & Place; Flip Chip Placement Systems · Dispensing Systems · Lithography Systems for Wafer Level Packaging; Bumping; 3D Interconnect Aligners · Wafer Mount; Taping Equipment · Wire Bonding Equipment · Wire Bonding Inspection; Test · X-ray; XRF; 3-D X-Ray; LEXES Systems · Inspection and Metrology · Thin Film · Deposition; Chemical Vapor (CVD); MOCVD; PECVD; LPCVD; ALD; REALD; MVD · Etching; Stripping; Ashing - Dry and Wet Equipment · Ion Implantation Equipment · Lithography; Exposure; Aligners; Direct Write Systems; Steppers; Scanners; Nanoimprint · Thermal Processing - Diffusion; Oxidation; Annealing; RTA; RTP Equipment |
| 網站 | lyncsemi.com |
公司簡介
我們積極買賣並投資舊型（legacy）半導體設備與零件。我們的寄售服務讓您能輕鬆出清多餘庫存或尋得難以取得的零組件。憑藉我們的全球網絡，我們確保交易快速、透明，並輔以技術諮詢來支援您的需求。我們的承諾：不懈地致力於支援全球企業的設備需求。我們擁有的資源：- 庫存 50 台以上設備 - 4,000 項以上可供應零件 - 已取得 4 條完整生產線。全球布局：Lync Semi 為舊型半導體設備提供端到端的物流解決方案。提供完整的 BIS（美國商務部工業安全局）與出口法規支援，以促成合規交易。