Linque GmbH

SEMICON Taiwan 2026 참가업체 · 부스 R7112

부스 R7112국가 DE제품 주제 3개
전시회 정보

기본 정보

부스R7112
국가DE
웹사이트linque.eu
참가업체 정보

회사 소개

Linque GmbH는 차세대 알고리즘과 컴퓨팅 수요를 위한 클라우드 및 AI 솔루션을 구축하며 클라우드 환경의 정보 처리에 초점을 둡니다. 회사는 지속 가능한 하드웨어 제품을 만드는 혁신가와 디자이너 팀으로 자신을 설명하며 제품 개발을 컴퓨팅 하드웨어의 자원 요구를 줄이는 목표와 연결합니다. Linque GmbH는 포토닉스를 AI 인프라를 변화시키고 차세대 클라우드 정보 처리를 가능하게 하는 메커니즘으로 제시합니다. 기술 설명은 실리콘 포토닉 하드웨어와 전용 알고리즘을 결합해 같은 정보 처리 워크로드를 중심으로 하드웨어와 알고리즘을 개발하도록 구성됩니다. 지속가능성의 이점은 혁신적인 programmable integrated circuits를 통해 정보 처리 하드웨어의 에너지 소비와 냉각 요구를 줄이는 것으로 설명됩니다. 빠른 처리의 이점은 정보 인코딩을 가속하는 데서 나오며 회사는 이를 저지연 사용 사례와 연결합니다. 확장성 측면에서는 silicon-photonic technology와 전용 알고리즘을 결합해 관련 응용이 대량 배포로 이어질 수 있도록 합니다. 회사의 솔루션 초점은 실리콘 칩에서의 포토닉 처리이며 클라우드와 AI 워크로드를 위한 새로운 알고리즘 집합을 여는 것을 목표로 합니다. Linque GmbH는 제품에 관심 있는 조직이 early adopter가 되도록 초대하며 파트너십을 기술 개발에서 실제 배포로 이어지는 과정의 일부로 제시합니다. 전반적으로 클라우드와 AI 컴퓨팅 요구를 실리콘 내부에서 정보를 광학적으로 이동시키는 하드웨어와 그 포토닉 처리 방식에 맞춘 알고리즘에 연결합니다. 이 작업은 클라우드 소프트웨어만 제공하는 서비스가 아니라 차세대 알고리즘과 클라우드 정보 처리 워크로드를 목표로 물리적인 실리콘 포토닉 처리 하드웨어를 개발하는 제품 사업으로 제시됩니다. 회사는 클라우드 사용 사례, 실리콘 칩 포토닉 하드웨어, 전용 알고리즘 계층을 하나의 정보 처리 플랫폼을 구성하는 요소로 일관되게 연결합니다.

참가업체 정보

전시 제품

하드웨어는 실리콘 칩 내부의 포토닉 흐름을 이용해 에너지 효율적인 정보 처리를 제공하고 programmable integrated circuits는 에너지 소비와 냉각 요구를 줄이며 가속된 정보 인코딩은 저지연 사용 사례를 지원하는 것으로 설명됩니다. 확장 배포를 위해 회사는 silicon-photonic technology와 전용 알고리즘을 결합해 관련 응용의 대량 배포를 지원하고 같은 실리콘 칩 포토닉 처리 플랫폼을 클라우드와 AI 컴퓨팅 수요에 필요한 새로운 알고리즘 집합의 기반으로 제시합니다.

참가업체 정보

역량 및 제품

주제 그룹

관련 제품 주제

사이트 내 안내