Linque GmbH

SEMICON Taiwan 2026 出展社 · ブース R7112

ブース R7112国 DE製品トピック 3 件
開催情報

基本情報

ブースR7112
国DE
ウェブサイトlinque.eu
出展社情報

会社概要

Linque GmbHは、次世代アルゴリズムとコンピューティング需要に向けたクラウドおよびAIソリューションを構築し、クラウド環境での情報処理を中心に取り組んでいます。同社は、持続可能なハードウェア製品を開発するイノベーターとデザイナーのチームであり、製品開発をコンピューティングハードウェアの資源負荷低減という目標につなげています。Linque GmbHはフォトニクスを、AIインフラを変革し、次世代のクラウド情報処理を実現する仕組みとして位置づけています。技術構成ではシリコンフォトニックハードウェアと専用アルゴリズムを組み合わせ、同じ情報処理ワークロードを対象にハードウェアとアルゴリズムを開発します。持続可能性の面では、革新的なprogrammable integrated circuitsによって情報処理ハードウェアのエネルギー消費と冷却要件を減らすと説明しています。高速性については、情報エンコーディングを加速することで低遅延ユースケースを可能にするとしています。スケーラビリティについては、silicon-photonic technologyと専用アルゴリズムを組み合わせ、対象アプリケーションの量産展開につなげます。ソリューションの中心はシリコンチップ上のフォトニック処理で、クラウドとAIのワークロードに向けて新しいアルゴリズム群を開くことを目標としています。Linque GmbHは製品に関心を持つ組織にearly adopterとしての参加も呼びかけ、パートナーシップを技術開発から導入へ進む要素として位置づけています。全体として、、クラウドとAIのコンピューティング需要を、シリコン内部で光学的に情報を流すハードウェアと、そのフォトニック処理に合わせて開発するアルゴリズムに結び付けています。この取り組みはクラウドソフトウェアだけのサービスではなく、次世代アルゴリズムとクラウド情報処理を対象とした物理的なシリコンフォトニック処理ハードウェアの製品開発として示されています。同社は、クラウドのユースケース、シリコンチップのフォトニックハードウェア、専用アルゴリズム層を、一つの情報処理プラットフォームの構成要素として一貫して関連付けています。

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展示製品

ハードウェアはシリコンチップ内のフォトニックフローを利用して省エネルギーな情報処理を行い、programmable integrated circuitsでエネルギー消費と冷却要件を低減し、情報エンコーディングの高速化によって低遅延ユースケースを支援します。スケール展開ではsilicon-photonic technologyと専用アルゴリズムを組み合わせて対象アプリケーションの量産導入を支え、同じシリコンチップ上のフォトニック処理プラットフォームをクラウドとAIのコンピューティング需要に向けた新しいアルゴリズム群の基盤として示しています。

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