기본 정보
| 부스 | I3000 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.ltphotonics.co.uk |
회사 소개
LIGHT TRACE PHOTONICS LTD는 Bristol에 기반을 두고 2021년에 설립된 딥테크 스타트업으로, 코패키지드 옵틱스와 플러거블 트랜시버 양산을 위해 설계된 탈착식 초고성능 광섬유-칩 인터커넥트 Universal Photonic Interconnect(UPIc)를 개발합니다. UPIc는 가공된 단일모드 광섬유를 포토닉 칩에 직접 연결하며 micro-optics, bump-on-carrier, active alignment, epoxy를 사용하지 않습니다. AI 데이터센터 고객에게는 광섬유 부착에서 발생하는 비용, 수율 손실, 조립 복잡성의 병목을 줄여 코패키지드 옵틱스를 제조 가능하게 만드는 구조로 제시됩니다. 연결이 탈착식이므로 모듈을 폐기하지 않고 재작업하거나 정비할 수 있으며, 회사는 광학 기능이 하이퍼스케일 환경에서 패키지 내부로 이동할수록 이 점이 중요하다고 설명합니다. 회사는 수동 정렬로 3초 미만에 800 mdB 미만 손실을 보이는 반복 가능하고 탈착 가능한 연결을 시연했고, 400 mdB 미만 손실을 목표로 대규모 양산으로 이어지는 경로를 제시합니다. UPIc는 현재 TRL 5이며 신뢰성 인증 단계로 이동 중이고 향후 18개월 동안 초기 고객 design-in을 계획하고 있습니다. 회사는 플러거블 트랜시버 및 CPO 모듈 개발사, 하이퍼스케일러, AI 하드웨어 팀을 UPIc 통합 가능성 검토와 제품 design-in 대상 그룹으로 제시합니다. 실리콘 포토닉스 파운드리와 OSAT 파트너는 통합과 양산 확대를 위한 협력 대상으로, 시험·계측, 패키징, 전략 투자 및 산업 파트너는 고속 대량생산 경로를 가속하는 협력 대상으로 제시됩니다. 팀은 성능, 안정성, 반복성이 핵심인 통합 양자 포토닉스 전문성을 활용한다고 설명합니다. 회사는 광섬유-칩 연결 기술이 실리콘 포토닉 양자 컴퓨팅에서 기록적인 성능을 가능하게 했고 동료 심사 논문으로 검증되었다고 밝힙니다. LIGHT TRACE PHOTONICS LTD는 양자 컴퓨팅과 AI 하드웨어 분야 조직과 협력하며 AI 및 양자 분야 투자자의 지원을 받고 있다고도 설명합니다.
전시 제품
UPIc는 가공된 단일모드 광섬유를 수동 정렬로 포토닉 칩에 직접 연결하는 탈착식 광섬유-칩 인터커넥트입니다. 연결에는 micro-optics, bump-on-carrier, active alignment, epoxy 또는 접착제를 사용하지 않아 광학 인터페이스를 구성하는 요소를 줄입니다. 시연된 성능은 반복 가능한 탈착 동작, 800 mdB 미만 손실, 3초 미만의 수동 정렬 시간입니다. 목표 제품은 연결당 400 mdB 미만 손실을 제공하는 탈착식 연결이며 10 million units로 이어지는 경로가 제시됩니다. 장기적인 회사 미션은 연결당 10 mdB 손실을 100 million units 규모에서 안정적으로 달성하는 것이며, 여기서 loss는 fibre-to-integrated-waveguide loss로 정의됩니다. 탈착식 구조는 광섬유 연결을 교체하거나 수리해야 할 때 모듈 전체를 폐기하지 않고 재작업과 정비를 할 수 있도록 설계되었습니다. 제품은 코패키지드 옵틱스와 플러거블 트랜시버를 대상으로 하며 AI 데이터센터, 하이퍼스케일, AI 하드웨어 팀이 통합과 design-in 대상 그룹으로 제시됩니다. 회사는 시연된 연결 상태와 목표 연결 상태를 현재의 기술 증명에서 신뢰성 인증, 고객 design-in, 양산으로 이어지는 단계로 설명합니다.
역량 및 제품
- 탈착식 파이버-칩 포토닉 인터커넥트
- 단일모드 광섬유의 포토닉 칩 직접 연결
- 수동 정렬로 <800 mdB 손실 및 <3s
- 액티브 정렬·에폭시 없는 파이버-칩 연결
- 재작업·정비 가능한 탈착식 포토닉 인터커넥트