基本資料
| 攤位 | I3000 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.ltphotonics.co.uk |
公司簡介
LIGHT TRACE PHOTONICS LTD 是位於 Bristol、成立於 2021 年的深科技新創公司，開發 Universal Photonic Interconnect（UPIc），這是一種為共同封裝光學與可插拔收發器量產打造的可拆卸超高效能光纖對晶片互連。UPIc 將處理後的單模光纖直接連接到光子晶片，光纖對晶片連接不需要 micro-optics、bump-on-carrier、active alignment 或 epoxy。對 AI 資料中心客戶而言，公司把這種架構定位為讓共同封裝光學可製造化的方法，著重處理光纖連接造成的成本、良率損失與組裝複雜度。由於 UPIc 連接可以拆卸，模組可返工與維修而不必直接報廢，公司並指出這在光學元件以超大規模方式移入封裝內部時相當重要。公司已展示可重複、可拆卸的連接，在被動對準且不到三秒的條件下損耗低於 800 mdB，並以低於 400 mdB 的損耗為目標，同時規劃邁向大規模量產。UPIc 目前標示為 TRL 5，正朝可靠度驗證前進，未來 18 個月規劃早期客戶 design-in。公司把可插拔收發器與 CPO 模組開發商、超大規模運算業者及 AI 硬體團隊列為 UPIc 整合可行性與產品 design-in 的合作對象。矽光子晶圓代工廠與 OSAT 夥伴則被列為整合與擴大量產的合作方，另外也包含測試量測、封裝、策略投資與產業夥伴，以推動高量產路徑。團隊描述其背景為整合量子光子學專業，重視效能、穩定性與可重複性。公司表示，其光纖對晶片技術曾為矽光子量子運算帶來創紀錄效能，並獲同儕審查論文驗證。LIGHT TRACE PHOTONICS LTD 也表示與量子運算與 AI 硬體領域的組織合作，並獲得 AI 與量子領域投資者支持。
展出產品
UPIc 是可拆卸的光纖對晶片互連，利用被動對準把處理後的單模光纖直接連接到光子晶片。其連接設計不使用 micro-optics、bump-on-carrier、active alignment，也不使用 epoxy 或膠黏劑，藉此減少光學介面中的連接元件。已展示的效能為可重複、可拆卸操作，損耗低於 800 mdB，且被動對準時間低於三秒。目標產品是一種每一連接損耗低於 400 mdB 的可拆卸連接，並提出邁向 10 million units 的路徑。公司的長期任務目標是讓每一連接的損耗達到 10 mdB，並可靠地擴展至 100 million units；此處的 loss 指 fibre-to-integrated-waveguide loss。可拆卸架構旨在讓模組在光纖連接需要更換或修復時能進行返工與維修，而不是整個模組報廢。產品面向共同封裝光學與可插拔收發器，AI 資料中心、超大規模運算與 AI 硬體團隊都被列為整合與 design-in 對象。公司把已展示與目標中的連接狀態視為一條發展路徑，從目前的技術證明點進一步走向可靠度驗證、客戶 design-in 與量產。
能力與產品項目
- 可拆卸光纖對晶片光互連
- 單模光纖直接連接光子晶片
- 被動對準 <800 mdB 損耗且 <3s
- 無主動對準與環氧膠光纖晶片連接
- 可返工維修的可拆式光互連