基本資料
| 攤位 | L0916 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.konzern.com.tw |
公司簡介
高健雷射精機股份有限公司提供半導體鈑金解決方案的 ODM 與 OEM 服務，包括為半導體與電子製造產業製作精密鈑金及設備機架。 其製造範圍包括設備機架、機械零件、設備製造與設備組裝，使公司能力從加工零組件延伸至組裝式設備結構。 公司創立於 1990 年，以仁武營運據點為基礎陸續擴展岡山、燕巢與新竹工廠，從業人員達 300 人。 高健雷射精機股份有限公司專注於高精密鈑金、結構骨架與機械加工零組件，並表示已成為國內外主要半導體設備廠的供應商。 公司結合生產設備、完整流程管理與服務團隊，並持續擴展組織、與合作夥伴協作，發展一站式服務能力，最終目標為系統整合。 1990 年沿革記載成立高健雷射仁武廠，面積 4,600 m²，投資日本 Mitsubishi 雷射系統，初期以傳統產業的鈑金與金屬零組件為主要業務。 1994 年購置日本 AMADA RG-100 CNC 折床以擴充鈑金折彎服務並增加產品種類；1998 年則投資焊接設備，以 TIG 氬焊與 CO2-MAG 為主要焊接方式。 2001 年導入 ERP 系統，使流程管理朝數位化發展，並增加自動化材料倉儲；2005 年沿革則記載通過 ISO-9001 認證。 沿革也記載 2007 年購置日本 CO2/PLASMA 機器人焊接機，2011 年在高雄岡山成立 Kao Chang Precision，面積 9,600m²，正式生產半導體設備機架組裝。 燕巢廠於 2012 年成立，面積 5,560m²，專門生產精密鈑金，與日本鈑金同業進行技術及生產交流合作，並外銷日本主要半導體設備廠。 同一份 2012 年沿革記載 ISO-14001 與 ISO-18001 認證，使環境與職業管理資格成為製造發展的一部分。 2015 年增加 CNC 銑床以自行生產機械加工零組件；2016 年購置 CMS WaterJet 切割設備以拓展非金屬材料加工，並購入日本 MITUTOYO 龍門式 CMM 進行精密量測。 2017 年在燕巢與岡山工廠安裝粉體塗裝設備以維持產品塗層品質，並取得 TTQS Silver Certification。 新竹廠於 2021 年成立，面積 7,920 m²，專門生產半導體精密鈑金、骨架與箱體，並設有 Class 10,000 潔淨室。 新竹廠在 2021 年取得 ISO 9001:2015 Quality Management System 認證，公司同年獲歐洲主要半導體設備製造商認證為正式供應商。 公司於 2022 年記錄 TTQS Bronze Certification，新竹廠同年取得 ISO14001:2015 環境管理系統認證。 2023 年新竹廠取得 ISO 45001:2018 Occupational Health and Safety Management System 認證，公司並獲美國主要半導體設備製造商認證為正式供應商。 同在 2023 年，高健雷射精機股份有限公司購置 Keyence handheld probe CMM 與 JMT Precision Automatic Optical Image Measuring Instrument，用於量測與檢驗工作。 2024 年沿革記載在日本九州成立服務據點，為台灣製造網路增加海外服務存在。 沿著這些發展，高健雷射精機股份有限公司形成以半導體與電子設備領域精密鈑金加工為核心的製造模式，並由機械加工、焊接、塗裝、檢驗、流程控制與持續設備投資支撐。
展出產品
高健雷射精機股份有限公司為半導體與電子設備應用提供鈑金、箱體、架台、管件、鋁件表面處理與機電整合。 其箱體產品採用精密鈑金製造工藝，用於半導體與電子設備，可保護內部電子設備免受外部環境影響。 管件產品採用精密製造工藝，用於連接、支撐與導引管路系統，以維持系統穩定性與可靠性。 高健雷射精機股份有限公司可依客戶需求提供客製化產品與服務，包括設計、製造與加工。 客製產品的設計與製造週期取決於產品複雜度與數量，收到需求後再與客戶協商確認；價格則依材料、工藝與數量等因素計算。 公司正在發展結合先進數位技術與自動化系統的智慧工廠生產模式，建立自動化、互聯互通且智能化的製造環境，以實現高效、精準與靈活的生產。 品質管理系統從原材料選擇到最終產品交付全程管控，並列出 Material Selection、Advanced Technology、Comprehensive Control、Precision Inspection 與 Continuous Optimization 等管理元素。 公司持續投資生產設備與技術，以因應半導體及電子設備領域對鈑金產品與精密製造持續變化的客戶需求。 產品列表明確分為 Sheet Metal、Enclosures、Frames、Pipe Fittings、Aluminum Surface Treatment 與 Electromechanical Integration，形成半導體設備結構及相關機械組件的清楚分類。 在展示間中，高健雷射精機股份有限公司展示先進雷射切割、管材切割、dual-head water jet machines、精密折床與 CNC machining centers，用來呈現加工能力與精度。 展示間也透過實際產品案例展示 machining、cutting、bending、coating 與 welding 技術，使生產設備與完成零件案例相連。 公司提供 virtual factory showroom，可遠端探索工廠與製造流程，增加線上查看生產作業的方式。 展示間亦舉辦 technical seminars 與 new-product launches，向專業製造商與客戶介紹技術成果與產品。 Live demonstrations 讓參觀者直接觀察設備運作，並由專業技術人員說明每一個流程步驟與技術細節。 公司也透過 customer-satisfaction surveys 收集回饋，持續改善展示間與客戶體驗相關的服務品質。 燕巢廠以 5,560m² 設施支援精密鈑金生產，並與日本鈑金公司進行技術及生產交流，產品外銷日本主要半導體設備製造商。 新竹廠以 7,920 m² 設施支援半導體精密鈑金、骨架與箱體，設有 Class 10,000 潔淨室，並有公司沿革記載的 ISO 9001:2015、ISO14001:2015 與 ISO 45001:2018 管理系統認證作為支撐。 整體產品與服務範圍結合半導體設備精密鈑金製作、設備機架製造、機械加工零組件製造、設備製造與組裝、箱體製造、精密管件、鋁件表面處理、機電整合，以及客製化設計、製造與加工。
能力與產品項目
- 半導體高精密鈑金製造
- 設備結構骨架製造
- 機械加工零組件製造
- 設備製造與組裝
- 精密鈑金箱體製造
- 精密管件製造
- 鋁件表面處理
- 機電整合
- 客製化設計製造與加工
- 半導體鈑金 ODM/OEM
- 鈑金折彎服務
- TIG 氬焊與 CO2-MAG 焊接
- CNC 銑削零組件加工
- 非金屬 WaterJet 加工
- 粉體塗裝