基本資料
| 攤位 | Q5130 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.kinik.com.tw/en-us/Products/WaferGrindingwheels.html |
公司簡介
中國砂輪企業股份有限公司是位於台灣鶯歌的專業砂輪製造商；鶯歌以陶瓷與陶藝聞名，公司表示已營運超過七十年。中國砂輪企業股份有限公司將自己描述為在所屬領域的技術、生產規模、產品種類與客戶服務方面居於領先位置。公司把這項定位歸因於服務品質，以及完整的市場通路基礎架構。其砂輪與切削工具從基礎類別延伸至高階應用，以滿足廣泛的研磨與切削需求。中國砂輪企業股份有限公司表示，目前可提供超過十萬種產品規格，服務的不同客戶數已超過八千。公司正以研磨與切削的既有優勢為基礎，朝更高附加價值的事業方向轉型。公司將持續的資本支出與員工訓練教育，連結到組織改革，以及向鑽石相關產業與再生晶圓領域擴展。中國砂輪企業股份有限公司表示，對技術開發、應用創新與產品品質的堅持，加上政府補助的協助，支撐了公司的技術導向發展。運用人造鑽石技術，公司表示其高階產業用工具產品可提升耐用性與加工精度，同時大幅降低全球資源浪費。中國砂輪企業股份有限公司將這項人造鑽石技術及其節省資源的效果稱為 Green Diamond。
展出產品
中國砂輪企業股份有限公司提供砂輪與切削工具，應用範圍從基礎製程延伸至先進精密研磨與切削製程。其晶圓研磨砂輪用於半導體晶圓的 in-feed grinding，包括 TSV package (Cu/compound)、SiC、sapphire、Si 與 reclaimed wafers。in-feed 製程由粗磨與精磨構成，晶圓研磨砂輪採用鑽石磨料、客製化玻璃化結合劑及特殊多孔微結構。鑽石粒度列為粗磨 #325 至 #1000、精磨 #2000 至 #8000，產品特性包括穩定的高移除率、長壽命與較低研磨阻力。列示的精磨案例涵蓋 8 吋與 12 吋 Si 晶圓，使用 #4000 與 #6000 晶圓研磨砂輪於公司內部及客戶端進行測試；中國砂輪企業股份有限公司表示，在該比較中，其砂輪因較低 tip wear 而具有較長壽命。8 吋 Si、VW bond、#4000 鑽石於 DISCO_850 的案例中，電流列為 6 至 8 A，tip wear 為 0.5 至 2.5 um，粗糙度為 Ra 0.023 um。8 吋 Si、VW bond、#6000 鑽石於 DISCO_850 的案例中，電流列為 7 至 9 A，tip wear 為 0.5 至 2 um，粗糙度為 Ra 0.010 um。12 吋 Si、VW bond、#4000 鑽石於 DISCO_8560 的案例中，電流列為 7 至 9 A，tip wear 為 0.5 至 2 um，粗糙度為 Ra 0.022 um。在 DISCO_840、5 至 6 A 的 Exxxxx-N2 比較中，中國砂輪企業股份有限公司的 tip wear 列為 0.3 um，競品為 0.9 um，兩者的粗糙度皆列為 Ra 0.01 um。
能力與產品項目
- 精密研磨砂輪製造
- 精密切削工具供應
- 半導體晶圓 in-feed 研磨砂輪
- TSV／SiC／藍寶石／Si 晶圓研磨砂輪