基本情報
| ブース | N1086 |
| 国 | CN |
| 製品カテゴリ | Cleaning; Washing Equipment for Assembly & Packaging · Device Handling; Feeding Systems · Dispensing Systems · Lithography Systems for Wafer Level Packaging; Bumping; 3D Interconnect Aligners · Bumping Systems · Cleaning; Washing; Drying Equipment for Substrate, Fab Processing · Coat; Develop; Resist Processing; Track Equipment · Etching; Stripping; Ashing - Dry and Wet Equipment · Spin on Glass (SOG); on Dielectric (SOD) Track systems |
| ウェブサイト | www.kingsemi.com |
会社概要
KINGSEMI Co., Ltd. は 2002 年に設立され、中国科学院瀋陽自動化研究所が設立した国家ハイテク企業です。半導体製造装置の開発・生産・販売・サービスを専門とし、お客様に半導体プロセス装置のトータルソリューションを提供することに取り組んでいます。KINGSEMI は瀋陽渾南ハイテク産業開発区に位置し、高グレードのクリーン工場と一流の研究開発・オフィス環境を備えています。半導体製造装置について ISO9001/ISO14001/OHSAS18001/SEMI-S2 を取得しています。当社は導入技術をもとに吸収・革新・改良を行い、240 件の特許（うち発明特許 196 件）を有する自主的な知的財産権体系を確立しました。KINGSEMI のスピンコーターおよびデベロッパーは国内の開発分野で技術的にトップクラスであり、国際的にも先進的な水準にあります。当社はコーター、デベロッパー、スプレーコーター、スクラバー、ウェットエッチング、洗浄装置、剥離装置といった製品を開発し、完成度の高いシステムと幅広い製品ラインを構築し、ユーザーのプロセス要件に応じてカスタマイズしています。当社の製品は半導体製造、先進パッケージング、MEMS、LED、OLED、3D-IC TSV、太陽光発電などの分野で広く使用され、300mm 前工程および 300mm 先進パッケージング厚膜プロセスのプロセス技術に対応します。KINGSEMI はお客様のそばに迅速に対応する営業・技術サービスチームを構築しています。当社は国家重大科学技術プロジェクト「大規模集積回路向け製造装置および一貫プロセス」を担い、先進的で信頼性の高い製品と質の高いサービスでお客様の信頼を獲得し、国家重大プロジェクトの支援を基盤として国際競争力のあるハイエンド半導体装置・プロセスソリューション企業となることを目指しています。KINGSEMI は革新を加速し、装置一式を提供する能力を高めていきます。
対応領域・製品
- 300mm front-end 半導体プロセス装置
- 300mm 先端パッケージング厚膜レジストプロセス装置
- cleaner 装置
- coater 装置
- developer 装置
- scrubber 装置
- spin coater 装置
- spray coater 装置
- stripper 装置
- wet etching 装置