基本資料
| 攤位 | N1086 |
| 國別 | CN |
| 產品分類 | Cleaning; Washing Equipment for Assembly & Packaging · Device Handling; Feeding Systems · Dispensing Systems · Lithography Systems for Wafer Level Packaging; Bumping; 3D Interconnect Aligners · Bumping Systems · Cleaning; Washing; Drying Equipment for Substrate, Fab Processing · Coat; Develop; Resist Processing; Track Equipment · Etching; Stripping; Ashing - Dry and Wet Equipment · Spin on Glass (SOG); on Dielectric (SOD) Track systems |
| 網站 | www.kingsemi.com |
公司簡介
KINGSEMI Co., Ltd. 成立於 2002 年，是由中國科學院瀋陽自動化研究所創立的國家高新技術企業，專精於半導體生產設備的研發、生產、銷售與服務，致力於為客戶提供半導體製程設備的整體解決方案。KINGSEMI 位於瀋陽渾南高新技術產業開發區，擁有高等級潔淨廠房與一流的研發辦公環境；已取得半導體製造設備的 ISO9001/ISO14001/OHSAS18001/SEMI-S2 認證。我們在引進技術的基礎上進行消化、創新與改良，已形成擁有 240 項專利（含 196 項發明專利）的自主智慧財產權體系。KINGSEMI 的旋轉塗佈機與顯影機在國內研發領域技術一流，並達國際先進水準。我們已開發出塗佈機、顯影機、噴塗機、清洗機、濕式蝕刻、清潔機、去膠機等產品，形成完整的系統與廣泛的產品線，並可依使用者製程需求量身打造。我們的產品廣泛應用於半導體製造、先進封裝、MEMS、LED、OLED、3D-IC TSV、太陽能光電等領域，可滿足 300mm 前段與 300mm 先進封裝厚膠製程的製程技術。KINGSEMI 在客戶身旁建立了快速回應的銷售與技術服務團隊。我們承接國家重大科技專案「大規模積體電路製造裝備及成套製程」，以先進可靠的產品與優質服務贏得客戶信任，依託國家重大專案的支持，成為具國際競爭力的高階半導體設備與製程解決方案公司。KINGSEMI 將加速創新，提升成套產品的能力。
能力與產品項目
- 300mm front-end 半導體製程設備
- 300mm 先進封裝厚膠製程設備
- cleaner 設備
- coater 設備
- developer 設備
- scrubber 設備
- spin coater 設備
- spray coater 設備
- stripper 設備
- wet etching 設備