基本資料
| 攤位 | L1007 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.kanematsu.com.tw/news.aspx?n_id=28 |
公司簡介
台灣兼松股份有限公司是Kanematsu貿易集團在台灣的事業實體，以台北作為營運據點，並透過旗下多個事業部門分別服務工業市場與科技市場。 公司明確列出的事業部門包括先端材料、光電產品、半導體設備、鋼鐵素材以及食料等部門，將電子相關業務與更廣泛的商社貿易功能結合在同一組織之中。 台灣兼松股份有限公司表示，公司在台灣累積數十年的交易實績，並將這些長期交易經驗與自身擁有的全球供應鏈結合，以進一步強化各項商社與貿易功能。 公司表示已建立完善體制，能細緻回應客戶及合作夥伴所提出的多樣化需求，並依不同需求提供相符且合適的解決方案。 先端材料部與半導體設備部是更廣泛組織的一部分，該組織同時包括光電、鋼鐵素材與食料等事業。 公司的材料與設備架構連結先端材料部與半導體設備部，前者列有配線板材料及半導體相關材料，後者列有半導體、FPD以及電子零件或PCB相關設備。
展出產品
台灣兼松股份有限公司供應廣泛應用於半導體製造工程及基板製造工程的高功能電子材料、製造設備與分析儀器。 公司的半導體設備事業提供日本、台灣與韓國製的半導體及FPD製造／檢測設備，並同時供應相關零件與材料。 公司表示會積極開發先端技術、擴大產品陣容，並與台灣公司合作，持續提供產品與服務方面的支援。 明確列示的供應類別包括配線板材料、半導體相關材料、半導體相關設備、FPD相關設備，以及電子零件與PCB相關設備。 公司以日本廠商開發的創新產品與技術作為導入台灣市場的重要核心，並從初期導入到實際運用提供一站式的完整支援。 具名供應項目包括化合物半導體用無氰鍍Au技術、研磨膠帶式晶圓邊縁拋光機，以及鑽石複合散熱材料。 這些供應項目位於更廣的供應範圍之中，連結半導體與FPD製造／檢測設備、相關零件與材料、高功能電子材料、製造設備及分析儀器。 半導體與FPD製造／檢測設備明確包括日本、台灣與韓國製品，把區域設備供應與台灣市場的產品及服務支援連結起來。
能力與產品項目
- 化合物半導體無氰鍍 Au 技術供應
- 研磨膠帶式晶圓邊緣拋光機供應
- 鑽石複合散熱材料供應
- 半導體與 FPD 製造檢測設備供應
- 高功能電子材料與分析儀器供應
- 設備導入至運用一站式支援