基本資料
| 攤位 | G0019 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.jys-ims.com.tw |
公司簡介
傑永興儀器有限公司成立於2013年，總部位於台灣台中。公司專精於精密量測與檢測設備的經銷、整合及技術服務，並以電子、半導體、光電與精密製造產業的品質檢測為主要應用。其服務方式結合多元產品組合與應用經驗，以技術整合與快速服務支援製程良率及品質穩定。主要業務包括手動、半自動與全自動影像量測系統、工業光學顯微鏡、金相分析設備與軟體，以及客製化檢測與量測整合。系統整合能力讓量測硬體、光學觀察、軟體分析與特定應用檢測可依客戶需求組合。公司涵蓋的檢測工作包括尺寸控制、材料分析、表面觀察與硬度試驗，均可用於精密製造的品質管理。
展出產品
MIT台灣製造的影像量測系統採用精密級花崗石機構、XYZ三軸Panasonic伺服馬達及研磨級交叉滾柱線軌，XY移動量測精度為±0.003mm，重現性精度為±0.001mm。搭配10倍目鏡時，光學總倍率為50倍到1000倍，最小分辨率可達0.37um，並可進行模組化擴充與不同顯微觀察法。表面功能包含微結構3D觀察、微小結構Z軸3D PROFILE、非接觸粗糙度，以及不同反射率與透明材料的表面結構量測，白光干涉的Z軸解析精度列為1nm到0.1nm。影像量測分為手動、半自動與全自動：手動機種XYZ三軸皆以手動移動；半自動為Z軸自動、XY手動；全自動則連同三軸、光源與鏡頭倍率一併自動化。量測軟體支援幾何形狀與形位公差、自動尋邊、多段採點與輪廓量測，也可把影像、接觸式探針及雷射位移感測器整合，量測2D座標、3D幾何、平面度與高度，並輸出多種報表。高精密全自動光學量測系統具有智慧程式教導，可用於批量尺寸檢測，最高光學倍率1000X，XY平台採用Orientalmotor伺服馬達與THK精密級線性滑軌，並支援3D量測、拍照與拼接影像。雙鏡頭全自動機種整合廣角與高倍率鏡頭，使用2,000萬畫素工業相機，兩組倍率可寫入量測範本進行批量檢測。大行程全自動影像量測涵蓋600mm到1500mm行程，列出的MVJ-0606L、MVJ-0810L與MVJ-0813H之XY行程分別為600×600mm、800×1000mm與800×1300mm。系統採高解析工業相機、遠心光學鏡頭與多段LED照明，搭配自動尋邊、對焦及CAD比對，可另配自動變倍、接觸式探針與雷射位移感測器，一次完成2D尺寸、3D高度、平面度、孔位與複雜輪廓。量測結果可自動判定OK／NG並輸出Excel、PDF與SPC統計報表。MVJ設備提供200mm Z軸行程，GigE高速彩色數位影像系統的鏡頭倍率為18X到200X，視野11mm到1.7mm。金相設備涵蓋切割、鑲埋、研磨、拋光、顯微觀察與分析軟體。全自動四軸大型切割機採XYZR四軸控制、無線手輪、大型工作台及切割室，並配置磁性分離器與紙帶過濾系統；PCB精密切割機使用5吋觸控介面、程式化雷射對刀、快速夾持與隱藏式冷卻。UV快速鑲埋機可在60秒取得透明試樣，使用4.3吋觸控介面、單鍵操作及四組預設時間。AL610氣動定量自動研磨機的研磨設定精度可達0.01mm，配備7吋觸控及可選四單元自動滴液；單盤手動研磨拋光機標準轉速50至600 RPM，最高可設1000 RPM。金相製備重視取樣位置與切割冷卻，避免熱量改變組織；拋光與適當蝕刻後可使用顯微鏡觀察，再以高解析相機保存影像或匯入分析。金相軟體依ASTM、JIS、ISO、GB等規範，以演算法分析晶粒尺寸、灰階金相、球化率、脫碳層、晶粒號數、介在物、回火麻田散鐵與鋼件淬火，也可進行殘留鐵與脫碳深度分析並輸出BMP、JPG及Excel。工業顯微鏡範圍包含NIKON、OLYMPUS、LEICA、ZEISS等進口中古設備，可搭配倍率、攝影、量測、分析軟體以及暗視野、PO偏光與DIC微分干涉等觀察法，並提供檢查、維護、配置與應用支援。尺寸量測可用於金屬加工件、半導體晶圓及其他精密零件。4K顯微攝影可不接電腦直接量測與拍照，連接電腦後可使用EFI景深堆疊與MIA影像拼接，列出的系統採1,600萬畫素大晶片。可量測材料包含金屬、塑膠、橡膠、玻璃、PCB與陶瓷。硬度設備涵蓋洛氏、微小維克氏、里氏與全自動微小硬度機。DHV1000支援Vickers、Knoop與滲碳層測試；THV1000具觸控LCD、自動計算硬度及完整資訊顯示；KH260里氏機採一體成形設計、繁中介面及多點平均統計，TIME里氏機可直接顯示多種硬度值並進行可攜式金屬測試。硬度設備應用於半導體、電子、汽車、航太、金屬加工、熱處理、模具、刀具、醫療器材、能源與鐵路，並參照ISO、ASTM及JIS規範。整體產品把影像量測、顯微鏡、金相、3D表面計量與硬度試驗結合客製整合，可依工件、材料及量測方法建立檢測方案。 高精密全自動量測設備可建立一次量測程式後重複進行批量檢查，並利用智慧辨識與公差判定降低人工判讀差異。大型工件系統採高剛性機構，可對大型治具、精密模具、機械零件、PCB及半導體零組件進行尺寸、位置、公差與幾何特徵量測。金相製程從切割取樣、鑲埋、研磨與拋光到蝕刻、顯微觀察及攝影形成完整流程，其中切割需充分冷卻以避免局部高溫造成組織改變。金相軟體亦可將識別結果影像與資料輸出成報告，支援品質追蹤。硬度系統使用高精度荷重控制、壓頭結構與高解析光學量測，搭配自動對焦、資料分析與硬度換算，以支援不同材料的穩定測試。
能力與產品項目
- 手動影像量測儀供應
- 半自動影像量測儀供應
- 全自動顯微影像量測系統供應
- 600–1500mm 大行程影像量測儀供應
- 雙鏡頭全自動量測儀供應
- 全自動影像拼接量測
- 影像量測軟體客製化
- 幾何形狀與形位公差量測軟體
- 探針式三維幾何量測整合
- 雷射位移平面度與高度量測整合
- CAD 圖面比對尺寸檢測
- 逆向量測 CAD 圖檔輸出
- 量測數據與 SPC 報表輸出
- 影像量測設備規劃、訓練與維護
- 白光干涉三維表面與粗糙度量測設備供應
- 工業光學顯微鏡供應
- 中古金相顯微鏡供應與服務
- 中古立體顯微鏡供應與服務
- 中古工具顯微鏡供應與服務
- 中古晶圓觀察顯微鏡供應與服務
- 中古三維雷射共焦顯微鏡供應與服務
- 工業顯微鏡改造與維修
- 顯微鏡數位攝影機供應
- 顯微影像景深堆疊
- 精密水平儀供應（OBISHI）
- 四軸全自動金相切割機供應
- PCB 精密切割機供應
- UV 快速鑲埋機供應
- 金相精密切割機供應
- 氣壓式定量自動研磨機供應
- 單盤手動研磨拋光機供應
- 蠕狀鑄鐵球化率分析軟體供應
- 合金晶粒尺寸與灰階金相分析軟體供應
- 殘留沃斯田鐵分析軟體供應
- 金相脫碳層深度分析軟體供應
- 鋼件淬火與回火麻田散鐵分析軟體供應
- 球墨鑄鐵球化率分析軟體供應
- 金屬夾雜物分析軟體供應
- 金相分析報表客製化
- 金相標準試片供應
- 洛氏硬度機供應
- 微小維克氏硬度機供應
- 里氏硬度機供應
- 全自動微小硬度機供應
- 努氏硬度與滲碳層測試設備供應
- IC 金線與錫球高度自動量測整合
- 產線影像系統改造
- 光電輝度量測系統規劃
- PCB 切片分析系統規劃
- 紅墨水測試分析
- 探針卡調針與量測設備供應
- 布氏硬度測試設備供應