JING CHENG MATERIAL CO., LTD.

SEMICON Taiwan 2026 出展社 · ブース I3323

ブース I3323国 TW製品トピック 5 件
開催情報

基本情報

ブースI3323
国TW
ウェブサイトwww.jingcheng-crystal.com
出展社情報

会社概要

JING CHENG MATERIAL CO., LTD.は2021年11月に設立され、化合物結晶の生産経験を持ち、SiCの生産・開発に長年携わってきたチームで構成されています。同社は第三世代半導体向けの専門的な炭化ケイ素結晶成長メーカーとして、SiCインゴット結晶成長技術と第三世代半導体基板技術を掲げています。チームは熱場設計と結晶成長技術を自主開発し、歩留まりの安定性向上につながると説明しています。JING CHENGは親会社Patec Precisionの管理も組み合わせ、運営効率の向上、設備最適化、コスト管理、装置当たりの生産目標を追求しています。世界市場で重要材料の供給者として役割を果たし、世界の電気自動車および5G市場に注力するとしています。開発方針としてSiC産業のリーダーを目指し、第三世代半導体材料分野での役割拡大を掲げます。同社は第1工場と第2工場を運営し、SiC事業を中心に製品・サービス、サステナビリティ、ニュース、投資家向け機能を展開しています。会社に関連する登録情報には輸出入資格があり、電子部品製造、その他の電気・電子機械製造、精密機器の卸売・小売、電子材料の卸売・小売、機械器具小売、国際貿易などが事業項目として記載されています。工場登録では電子部品製造業に分類され、主要製品として光電材料と部品が挙げられます。親会社情報では、Patec Precisionが2022年にJing Cheng Materialsを買収してSiC基板生産技術を取得し、第三世代半導体サプライチェーンに参入したとしています。

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展示製品

JING CHENGのSiCおよび第三世代半導体向け供給範囲には、N Type導電型、Si半絶縁、受託製造サービスが含まれます。供給能力にはSiCインゴット結晶成長技術と第三世代半導体基板技術が明示され、半導体材料の生産に対応します。自主開発の熱場設計と結晶成長技術はSiC結晶成長工程を支え、歩留まり安定性の向上につながると説明されています。同じ生産アプローチに親会社の管理を組み合わせ、運営効率向上、設備最適化、コスト管理、装置当たり生産量の目標達成を図ります。製品・サービスページではN Type導電型、Si半絶縁、受託製造を三つの顧客向けカテゴリとして掲載しています。また、8inch N-Type SiC Ingotの研究開発成功を報告し、具体的なSiCインゴット開発実績として示しています。SiC開発と基板活動は第三世代半導体用途に向けられ、電気自動車と5G市場にも注力しています。受託製造はN Type導電型およびSi半絶縁材料と並ぶ明示的なサービス範囲です。全体として、結晶成長ノウハウ、基板技術、導電型・半絶縁材料、SiCを中心とする受託製造を提供します。

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対応領域・製品

トピック群

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