晶成材料股份有限公司

SEMICON Taiwan 2026 參展廠商 · 攤位 I3323

攤位 I3323國別 TW5 個產品主題
展會資訊

基本資料

攤位I3323
國別TW
網站www.jingcheng-crystal.com
展商資料

公司簡介

晶成材料股份有限公司成立於 2021 年 11 月,由具化合物晶體生產經驗,並有多年 SiC 生產與開發經驗的團隊組成。公司將自身定位為專業第三代半導體碳化矽長晶廠,具備 SiC 晶錠長晶技術與第三代半導體基板技術。團隊自主開發熱場設計與晶體生長技術,公司表示這些技術可提升良率穩定度。公司並結合母公司柏騰科技管理,以提升營運效益與設備優化,並追求成本控管及單位機台產出目標。公司表示希望在全球市場扮演產業重要材料供應商角色,並著眼於全球電動車與 5G 市場。其發展方向是成為 SiC 產業的領導者,並擴大在第三代半導體材料領域的角色。公司設有晶成一廠與晶成二廠,並圍繞 SiC 業務提供產品服務、企業永續、新聞中心與投資人服務等功能。與晶成材料相關的登記資料列有進出口資格,營業項目包括電子零組件製造、其他電機及電子機械器材製造、精密儀器批發與零售、電子材料批發與零售、機械器具零售與國際貿易。工廠登記資料將產業類別列為電子零組件製造業,主要產品為光電材料及元件。母公司資料指出,柏騰科技於 2022 年併購晶成材料並取得 SiC 基板生產技術,進入第三代半導體供應鏈。

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展出產品

公司列出的 SiC 與第三代半導體供應範圍包括 N Type 導電型、Si 半絕緣與代工服務。其供應能力明確包括 SiC 晶錠長晶技術與第三代半導體基板技術,可用於半導體材料生產。公司自主開發的熱場設計與晶體生長技術支援 SiC 長晶作業,並被描述為可提升良率穩定度。相同生產方式結合母公司管理,以提升營運效益、優化設備、控制成本並追求單位機台產出目標。產品與服務頁將 N Type 導電型、Si 半絕緣與代工服務列為三個不同的客戶供應類別。公司亦公布 8inch N-Type SiC Ingot 研發成功,形成一項具名 SiC 晶錠開發里程碑。其 SiC 開發與基板活動面向第三代半導體應用,公司也著眼於電動車與 5G 市場。代工服務是明列的服務範圍之一,與 N Type 導電型及 Si 半絕緣材料類別並列。整體供應內容涵蓋長晶技術、基板技術、導電型與半絕緣材料類別,以及以 SiC 為核心的代工服務。

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能力與產品項目

主題群組

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