健陞機電工業股份有限公司

SEMICON Taiwan 2026 參展廠商 · 攤位 I3205

攤位 I3205國別 TW2 個產品主題
展會資訊

基本資料

攤位I3205
國別TW
網站www.jsedm.com
展商資料

公司簡介

健陞機電工業股份有限公司成立於 1982 年,是放電加工機(EDM)的全球經銷商與製造商。產品範圍包括 Wire Cut EDM、CNC EDM、ZNC EDM、Die Sinker EDM 與 Diamond Wire Saw 解決方案,並提供多種機台規格及因應不同產業需求的客製化機台。公司描述其機台通過 CE、UL 與 ISO 認證,沿革包括 1996 年 CNC EDM 系列取得 CE 認證、1997 年取得 ISO-9002、1999 年線切割機取得 CE 認證,以及 2003 年取得 ISO-9001。JSEDM 自行開發控制系統,以提供穩定效能與易用操作,從初始設計、零組件選擇、量產前試作到依客戶回饋持續優化,目標涵蓋效率、可靠性與低維護成本。每台機器在生產各階段均經過嚴格測試與驗證,包括進料檢驗、機械組裝、電氣組裝、機台測試與出貨前最終檢驗。公司表示全球已安裝超過 3000 台機器,並提供全球服務、全球技術服務及客製化 EDM 解決方案。其精密製造方式結合高品質零組件與精密組裝,工程團隊並持續推進控制系統、EDM 技術與自動化方案,以改善精度、生產力與效能。公司描述其 EDM 機台適用於汽車、航太、醫療器材與精密工程產業,並表示生產流程納入節能設計與環境友善做法。除機台銷售與服務外,JSEDM 也提供生產製程建議,以使機台符合客戶的生產方案。公司沿革包括 1985 年開發 EDM Orbit Loran Function 並取得 CNS Patent No.36630、1987 年於台中工業區建立新廠、1989 年 Orbit Loran Function Development 獲得 Taiwan Quality Award、1991 年開發 CNC wire-cut machine、2001 年開發 submerged wire-cut machine、2002 年開發新的 EDM CNC system、2006 年開發 AWT Automatic Wire Threading system,以及 2008 年開發 JSEDM wire-cut machine 的 Windows-based operating system。公司亦表示其在 1983 年成為台灣第一家於 EDM 使用 DC Servo Drives 的公司,並在 1999 年成為台灣第一家採用 AC-generator electroless cutting 的公司。後續沿革包括 2014 年開發多種客製化機台,以及 2024 年完成最新 CE model wire-cut machine 的開發並取得客戶訂單。JSEDM 亦描述在 Arizona 的 SiC processing and inspection collaboration、SPIE Photonics West 2026 的 advanced optical-industry activity、SEMICON Taiwan 2025 的 Diamond Wire Saw 展示及其與產業應用的首次推出、TIMTOS 2025 的更多機台選擇與客製機改造、TIMTOS 2023 的客製化生產方案,以及 IMTS Chicago 2022 的專業說明與服務。 其他沿革包括 1984 年進行 EDM 海外市場推廣、1988 年內部組織分為生產、品質管制、研究開發、行銷與業務、行政五個部門,以及 1994 年 JSEDM CNC 機台成功推廣至市場。JSEDM 表示其設計與管理遵循五項原則:Ease of Operation、Affordability、Quick Maintenance、High Precision 與 High Cutting Efficiency,並提供旨在縮短客戶等待時間的快速售後服務。在五階段品質流程中,進料檢驗確認零組件材料與規格,精密機械組裝著重剛性與穩定性,電氣組裝著重穩定訊號傳輸與控制效能,機台測試驗證精度與運轉穩定性,最終檢驗則在出貨前驗證品質與功能。

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展出產品

Wire Electrical Discharge Machining 透過線電極與工件之間的放電去除材料,JSEDM 依線材運動方式與切割速度將 Wire EDM 分為 High-Speed、Medium-Speed 與 Low-Speed 三類。High-Speed Wire EDM 使用鉬絲或鎢絲作為電極,以約 8 至 10 m/s 高速往復運動,具高切割速度與相對較低的設備成本,適用於一般加工與粗加工。由於運轉時線材反向可能產生振動與不穩定,其典型精度列為 ±0.02 至 ±0.05 mm,表面粗糙度約 Ra 6.3 μm,一般用於較低精度需求。Medium-Speed Wire EDM 透過最佳化線速與多次切割改善加工品質;線速約 1 至 12 m/s,其精度與表面品質被描述為介於 High-Speed 與 Low-Speed 系統之間,適用於中等精度應用。Low-Speed Wire EDM 使用黃銅絲或鍍鋅線,以通常低於 0.2 m/s 的單向連續運動加工,提供低振動的穩定加工,以及較高精度與表面品質。Low-Speed Wire EDM 列出的加工精度最高可達 ±0.002 mm,表面粗糙度為 Ra 0.2 至 0.8 μm,並可透過多次精加工進一步提升表面品質與尺寸精度。其 Low-Speed Wire EDM 應用包括精密模具製造、航太零組件、半導體材料加工、醫療零組件與高精度電子零件。公司將使用可重複利用、往復運動鉬絲的 High-Speed 與 Medium-Speed 系統,與使用一次性黃銅絲、單向連續運動的 Low-Speed 系統加以區分,並描述 Low-Speed Wire EDM 在直線精度、真圓度、表面品質與細節加工能力上更強。對高精度零組件、精密模具、較佳表面品質與複雜幾何或細微特徵,公司建議使用 Low-Speed Wire EDM;對一般加工或成本敏感應用,則描述 High-Speed 或 Medium-Speed Wire EDM 為較經濟的選項。Wi-200S 是 XYZ travel 210 / 200 / 155 的 compact submerge-type wire-cut EDM,用於小型工件與高精度金屬零組件的精密加工。Wi-430S 的 XYZ travel 為 400 / 300 / 300,採三體獨立設計,以提供更寬敞空間、較易維護及更容易更換耗材。Wi-640S 的 XYZ travel 為 600 / 450 / 350,被描述為大型 submerged wire-cut EDM,具較寬加工範圍與高精度切割能力,並列有 standard 0.5-micron specification。JSEDM EDM 機台亦被描述為可精密加工手機殼、筆電外殼與平板背板等複雜形狀模具,並能對高硬度材料進行精細加工,以支援模具耐用度與精度。JSEDM 亦提供多種尺寸的 Wire Cut、CNC 與 ZNC EDM 機台及客製化方案。

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能力與產品項目

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