IBARAKI GRINDING WHEEL Co.,Ltd.

SEMICON Taiwan 2026 參展廠商 · 攤位 Q6235

攤位 Q6235國別 JP2 個產品主題
展會資訊

基本資料

攤位Q6235
國別JP
網站ibarakiseito.com
展商資料

公司簡介

IBARAKI GRINDING WHEEL Co., Ltd. / 株式会社茨城製砥是精密研磨工具的專業製造商,產品包括 resinoid ultrathin cut-off wheels、diamond and CBN electroplated tools 以及 patented wire-mesh grinding wheels。株式会社茨城製砥成立於 1968 年 2 月,成立時即開始製造極薄切斷砥石;1983 年 4 月開始製造電著砥石,1997 年 11 月改組為株式会社茨城製砥,資本金為 10,000,000 日圓。2007 年 5 月於茨城縣常總市完成第二工廠,2016 年 2 月取得 ISO9001 品質管理系統認證。2018 年 2 月迎接創立 50 週年,2024 年 9 月將第一工廠移設並竣工,2025 年 8 月開始製造金網砥石;2025 年 8 月員工數為 31 名。極薄切斷砥石製造與檢驗設備包括電氣燒成爐、縱型與圓筒研削盤、標記設備、Keyence GT2 接觸式數位感測器、Struers Secotom-60 精密切斷機與回轉試驗機。電著工具設備包含 diamond/CBN 電著、遮蔽與仕上設備、Vision Engineering Lynx、Keyence VHX-X1、MD-X2000 與 IM-8000。機械加工設備則包括多款 CNC 車床、自動車床、CNC 銑床、細孔放電加工機、圓筒研削盤與 Mitutoyo PJ-A3000。

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展出產品

Resinoid ultrathin cut-off wheels 以公司特殊製法製造,厚度可從 0.1mm 到 3.0mm,並支援最大外徑 405mm。產品具有高厚度精度與銳利切入能力,可進行高效率切斷;因砥石很薄,可減少被切斷物損失並降低切斷成本,同時支援濕式與乾式精密加工。可依用途選擇一般砥粒與超砥粒 (SD/CBN),選型因素包括砥粒種類、粒度、結合度與尺寸。Diamond & CBN Electroplated Tools 使用鎳電鍍將 diamond 或 CBN 超砥粒以單層固定在金屬台金上,高磨粒集中度與較大突出量形成銳利切削,可高效率加工 ceramics、cemented carbide 等硬脆材料,以及 hardened ferrous materials 等難削材。由於可依台金精密電著,即使複雜形狀也能高精度製作,並可從小批量依用途自由設計形狀;若磨粒磨耗但台金未損壞,可剝離電著面後重新電著,重複使用台金以縮短交期、降低成本並取得接近新品的精度。電著工具使用 synthetic diamond 與 CBN;synthetic diamond 為人工鑽石,硬度極高,CBN 為 cubic boron nitride,硬度次於 diamond,但更耐熱且與鐵反應性較低,因此也適合鐵系金屬的高速研削。patented wire-mesh grinding wheel 將 diamond 電著在線網或超薄台金上,以高排屑性能加工難削材。對 CFRP 而言,diamond grains 會細緻剪切 carbon fibers,其作用如同削切般切過纖維;對 alumina 與 optical glass 等脆性材料,diamond grains 則以細小增量逐步去除材料。這些明確的加工機理可抑制 burrs、delamination 與 chipping,並形成高品質表面。

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能力與產品項目

主題群組

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