HYE TECHNOLOGY CO.,LTD.

SEMICON Taiwan 2026 出展社 · ブース I2300

ブース I2300国 TW製品トピック 8 件
開催情報

基本情報

ブースI2300
国TW
ウェブサイトwww.hyetech.com.tw
出展社情報

会社概要

HYE TECHNOLOGY CO.,LTD.は2014年設立で、自社開発の自動化装置の販売・製造を事業の中心としています。カスタマイズとR&Dチームを中核的な強みとし、半導体・光電産業向けにインテリジェント検査機能を持つ自動化装置を提供します。主要顧客は台湾の上場・店頭公開企業で、日本と中国大陸の顧客も含みます。台北、新竹、台南、高雄、蘇州、深圳にオフィス拠点を設けています。2023年6月にOTC IPOを完了し、運営本部は南部科学園区の路竹拠点にあるとしています。主要能力は全自動・半自動の検査測定システム計画、自動化装置計画、AOI/AVI machine vision計画、半導体品質検査です。またsemiconductor wafer AOI inspection equipment / semiconductor automation equipmentの開発を明示しています。適用分野は自動パッケージ・テスト、ウェハ製造、光電、PCB、スマート製造で、ODMとOEMも提供します。自社開発自動化装置、カスタム開発、インテリジェント検査、システム計画、machine vision、半導体品質検査、ODM/OEMを組み合わせた事業です。

出展社情報

展示製品

製品にはLeopard-9000 2D+3D Inspection System、Leopard-7000 Auto OM macro and micro inspection system、Leopard-5000 Carrier wafer macro inspection systemがあります。Leopard-9000はWafer Micro Inspection装置で、post-wafer-fabrication inspectionにおいてparticles、contamination、scratches、chipping、RDL defects、BD/BH/COP、circuit anomaliesを対象とします。multi-magnification optical review microscopeを統合し、高解像度で欠陥を確認できます。8-inchと12-inch wafersに対応し、ultra-high-resolution 3D bump metrology and inspectionを備えます。Target IndustriesはSemiconductor (SEMI)です。Optional Featuresには3D MetrologyとHPL (High-Performance/High-Precision Line) Inspectionがあります。製品ページではAutomated Packaging and Testing、Wafer Micro Inspectionに位置付けられ、Optoelectronic、PCB、Smart Manufacturing、ODM&OEMも記載されています。全自動・半自動検査測定システム計画、自動化装置計画、AOI/AVI machine vision計画、半導体品質検査と組み合わせ、Leopard製品群は半導体インテリジェント検査自動化の一部を構成します。

出展社情報

対応領域・製品

トピック群

関連する製品トピック

サイト内ガイド