基本情報
| ブース | M0356 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.hwashu.com.tw |
会社概要
HWASHU Enterprise Co., Ltd.は1982年設立で、精密金型製造とプラスチック射出成形を専門としています。初期は多様な消費者向けプラスチック射出金型とプラスチック製品の設計・生産を中心としていました。1992年にIC Trayを開発して量産を開始し、半導体パッケージ・テスト産業の包装材料サプライチェーンへ参入しました。1998年にEmbossed Carrier Tape生産ラインを構築し、Tape & Reelは国内外の主要ICパッケージ・テスト工場から順次認定を得ました。2003年にはChip Trayを開発し、ICキャリア包装の製品ポートフォリオを広げました。顧客は台湾、中国、日本、韓国、シンガポール、マレーシア、フィリピン、タイに分布し、シンガポールと日本にサービス拠点があります。会社紹介ではIC Tray、Tape & Reel、Chip TrayをICキャリア包装の一連の製品として挙げ、ビジョンにはHeat spreaderも記載しています。精密金型製造、プラスチック射出成形、IC Tray開発製造、Embossed Carrier Tape生産、Tape & Reel、Chip Trayが明確な事業領域です。
展示製品
半導体パッケージ・テスト産業向けIC TrayとTape & Reelを約20年にわたり開発・製造し、主要顧客は世界の大手半導体パッケージ・テストメーカーです。IC TrayとTape & ReelはICや電子部品の搭載、保護、輸送に使用され、関連装置上で正確に作業できるようにします。IC TrayはICとともに高温ベークしても変形しないことが求められるため、製品・金型設計段階から検討とシミュレーションを行い、生産条件を精密に管理します。IC Tray、Chip Tray、Embossed Carrier Tapeで数千セットの金型を保有し、Package typesや新仕様に対応する新設計・新金型を毎年開発します。新製品開発期間短縮のため、製品統合設計、金型設計製造の標準化、高速精密CNC加工・製造を組み合わせます。IC Trayは1,000セットを超える金型を持ちJEDEC規格に準拠し、材料はMPPE、MPPE+Glass fiber、MPPE+Carbon fiber、PES、PS、ABS、耐ベーク温度は180/150/135 ºC、表面抵抗率は1x105~1x1012 ohms/squareです。Package typesはBGA、TFBGA、FCBGA、QFN、QFP、LQFP、TQFP、TSOP、SOP、SIP、CISです。End-cap & Clip-tabは異なるIC test BINの識別・分類に用い、多様な色と印刷を選択でき、高温ベークにも対応します。Chip Tray & COG Trayは400セット超の金型を持ち、汎用Chip TrayとLCD driver専用COG Trayを2、3、4 inchで提供し、anti-static ABSを使用します。COG Trayのflatnessは、設計段階のmold flow simulation、材料特性、金型構造、射出条件の制御で管理します。Embossed Carrier Tapeは600セット超の金型を持ちEIA規格に準拠し、semiconductor IC、WLCSP、Discrete、Optical devices、LEDなどを対象とします。幅は8、12、16、24、32、44、56、72 mm、材料はanti-static PSとPCです。Carrier Tape typesはQFP、LQFP、TQFP、BGA、TFBGA、FCBGA、QFN、TSOP、SOP、SOT、TO、SIP、CIS、LEDです。Cover Tapeは5.4 / 5.5 / 9.2 / 9.3 / 9.5 / 13.3 / 21.3 / 25.5 / 37.5 / 49.5 / 65.5 mmなどで、anti-static材料、heat sealing型とself-adhesive型があり、封合・peelingとreliability testを行います。Reelは13” (330 mm)と7” (178 mm)を含み、複数のhub width、hub diameter、PSのBlue、White、Blackを用意します。Protective Bandは8、12、16、24、32、44、56、72 mmに対応します。Precise Plastic Injectionでは製品精度、材料特性、収縮率、mold flow analysisから金型を設計し、射出条件を制御して2D、3D画像測定で検査します。Precision Molding Jigs部門は30年の精密金型R&D・製造経験を持ち、超高速CNC加工センター、精密CNCワイヤーカット、精密EDM、フライス盤、研削盤を使用し、生産工程用の金属治具も開発します。
対応領域・製品
- IC Tray製造
- Chip Tray製造
- COG Tray供給
- Embossed Carrier Tape製造
- Cover Tape供給
- Reel供給
- Protective Band供給
- End-cap & Clip-tab供給
- 精密プラスチック射出成形
- 精密金型の研究開発・製造
- 生産工程用金属治具開発