基本情報
| ブース | L0306 |
| 国 | JP |
| 製品カテゴリ | Backgrind; Slicing; Lapping; Polishing Equipment · Cleaning; Washing Equipment for Assembly & Packaging · Cut & Down Set; Trim; Form Equipment · Dicing; Sawing; Scribing; Separation Equipment · Die Bonding; Attach Equipment · Die Removal Equipment · Die Sorter; Pick & Place; Flip Chip Placement Systems · Lithography Systems for Wafer Level Packaging; Bumping; 3D Interconnect Aligners · Tape Automated Bonding (TAB); Bumped Tape Automated Bonding (BTAB) Equipment · Wafer Level Bonders · Wafer Mount; Taping Equipment · Wire Bonding Equipment · Alignment Film Coating Equipment · Laser Treatment; Cutting Systems for Panels & Photocells · Liquid Crystal Injection or Filling Equipment · Cutting; Drilling; Laser ablation; Beveling Equipment · Heating; Annealing; Curing Equipment - Furnaces; Conveyors; Ovens; Test Chambers; Heat Treating · Lamination; Sheet Laminating Equipment · Repair; Rework Equipment · Sealing; Bagging; Packing Equipment · Space simulation; Vacuum chambers · Acoustic Spectroscopy; Electron Spectroscopy for Chemical Analysis (ESCA); Ultrasonic; Acoustical Mi · Defect; Particle; Bump; Contamination Detection, Review or Inspection · Film Thickness; Thickness; Uniformity Measurement; Ellipsometer · Line Width; Critical Dimension (CD) Measurement · Microscopes: Optical Microscopes · Microscopes: Scanning Electron Microscope (SEM); Focused Ion Beam (FIB), Transmission Electron Micr · Overlay Measurement · Wire Bonding Inspection; Test · Deep RIE etching; Dry Etching · Double sided mask aligner · Cells · Coat; Develop; Resist Processing; Track Equipment · Deposition; Chemical Vapor (CVD); MOCVD; PECVD; LPCVD; ALD; REALD; MVD · Etching; Stripping; Ashing - Dry and Wet Equipment · Ion Implantation Equipment · Lithography; Exposure; Aligners; Direct Write Systems; Steppers; Scanners; Nanoimprint · Memory Test Systems · Optical Test Systems · Package Test Systems · Probing Equipment incl. Analytical; Circuit; Manual; E-Beam; Optical; Wafer Probers · Power Supplies; RF Generators; Converters; Electrical Conditioning · Pumps, for Fluids · Stand-Alone Systems · Repair; Rebuild; Install Equipment; Maintenance Services; Spare Parts · Used; Rental Equipment; Inventory Reduction, Appraisal - Brokers; Resellers · Equipment; Hardware; Product Design, Integration and Manufacturing |
| ウェブサイト | www.hightec-sys.com |
会社概要
Hightec Systems Corporation は、半導体および FPD 製造装置の売買とエンジニアリングサービスを行う企業である。同社公式英語サイトでは、Hightec Systems は半導体および FPD 製造装置を専門とし、新しい先端装置から古い装置まで幅広い在庫を持つと説明されている。サービスとして、中古半導体および FPD 製造装置の売買、半導体/FPD 生産ラインの移設と改修、海外メーカー製の新しい MEMS 製造装置や研究開発装置の販売と技術サポート、中古部品および補助装置の売買が挙げられている。中国語版サイトでは、日本と上海で事業を展開し、生産ライン移設などの総合技術エンジニアリングを提供すると補足されている。台湾の会社登記情報は、Hightec Systems Corporation Taiwan Branch に相当する台湾支店を確認している。入手可能な情報から、同社の事業は装置の再利用、改修、技術支援、生産ライン移設を中心としている。
展示製品
半導体製造装置や液晶製造装置の中古部品、中古装置の販売や買い取り、ALD装置販売はハイテック・システムズにお任せ お客様の「売りたい」と「買いたい」を最適なマッチングで結び、高度な技術力で導入をサポートします。 装置の輸⼊販売だけではなく、デモ機による性能評価から⽴ち上げ後のアフターサポートはもちろん、⽣産性向上のための改造まで対応します。 10万点を超える品揃え。生産中止部品の販売・遊休資産の買取を通してお客様にとって、“便利なサービス“を提供します。 リノベートテクノロジーと先端薄膜システムの提供という⼆つの柱を中⼼に、半導体・FPD業界に新しい時代をご提案します。
対応領域・製品
- die bonding および attach 装置の供給
- ダイシング、ソーイング、スクライビング、分離装置の供給
- バックグラインド、スライシング、ラッピング、ポリッシング装置の供給
- 中古半導体および FPD 製造装置の供給
- 中古部品および補助装置の供給
- 半導体/FPD 生産ラインの移設と改修
- 新規 MEMS 製造および R&D 装置サポート
- 生産ライン移設の技術エンジニアリング
- 組立およびパッケージング向け洗浄装置の供給