基本資料
| 攤位 | Q5338 |
| 國別 | TW |
| 產品分類 | Device Handling; Feeding Systems · Marking; Imprinting; Labeling Equipment · PROM; Memory Programmer Equipment · Vision; ID; Bar Code Systems · Die Inspection; Die Shear · Wire Bonding Inspection; Test · Burn-In Accessory Systems · Burn-In Systems · Handlers; Positioner Systems · Logic Test Systems · Memory Test Systems · Optical Test Systems · Package Test Systems · Parametric Test Systems · Printed Circuit Board; Wire Board (PCB or PWB) Test and Repair · System on a Chip (SOC); Mixed Signal Test Systems · Marking ink · Tape Automated Bonding (TAB) Accessories · Manufacturing Execution Software (MES) · Test Programs · Burn-In Service · Equipment; Hardware; Product Design, Integration and Manufacturing · Factory; Industrial Control; Utilization & Automation · Manufacturing Process Support and Development |
| 網站 | www.hilosystems.com |
公司簡介
Hi-Lo Systems（曜鵬）是 IC 燒錄、IC 測試與 IC 光學檢測（3D）解決方案的全球領先供應商。自 1983 年以來，Hi-Lo 致力於提供全面的 IC 燒錄與打線／晶粒接合視覺檢測解決方案，同時滿足產能與品質的要求。歷經數十年的努力，Hi-Lo 已成功將產品銷往全球，並在半導體產業取得顯著的市占率。
展出產品
Hi-Lo Systems 於 2001 年成立首個燒錄中心，將我們的專業領域延伸至 IC 燒錄服務，以滿足 IT 及手持裝置市場的高需求。 在 Hi-Lo 工程團隊的強大支援下，並配置超過 200 套自動化燒錄系統，Hi-Lo 燒錄中心能夠提供全面且具競爭力的解決方案，包含元件燒錄、油墨/雷射標記、捲帶包裝 (Taping & Reeling)、3D 光學引腳檢測、烘烤及真空包裝等，亦包含客製化元件燒錄與包裝的特殊需求。 擁有超過 50 套 AT3-300 Series 自動化設備，每日可提供超過 500K 的 Tray/Tube/Tape IC 燒錄產能。嚴格的製程與作業管控，確保服務品質與良率。 提供 Tray 及 Tape & Reel 包裝元件的真空包裝服務。 Hi-Lo 燒錄中心已通過 ISO 9001 及 ISO 14001 認證。在 ERP 即時管理控制系統的輔助下，所有燒錄流程與作業皆處於最嚴格的控管之中。最佳的燒錄品質、良率與效率皆維持在最高水準。此燒錄中心每日可提供超過 300K 顆元件的燒錄服務。由於我們自行開發必要技術，並在極早期階段即與主要 IC 製造商合作，Hi-Lo 已成為市場上最重要的燒錄服務供應商。 Hi-Lo 開發了安全平台 HiLoSQ，並透過與其他企業合作客製化解決方案，以保護客戶的資產，避免物聯網 (IoT) 及連網技術帶來的副作用，例如智慧財產駭客攻擊與竊取，這些皆是存在於我們商業與經濟中的真實威脅。 現今的現實情況是，鑑於物聯網與連網裝置的強勁趨勢，智慧財產駭客攻擊與竊取已十分普遍，而勒索軟體作為對網路實體領域的威脅也正迅速增長。這些是存在於我們產品與業務中不可忽視的風險。 Hi-Lo 為客戶提供公鑰/私鑰平台 HiLoSQ，作為傳輸檔案時防止駭客攻擊的保護措施。 Hi-Lo 為我們的長期合作夥伴提供客製化安全解決方案。透過特殊研發專案、客製化支援、安全燒錄服務等，協助 Hi-Lo 的合作夥伴將開發過程中的漏洞降至最低，節省大量成本，並加速產品上市時間。
能力與產品項目
- 3D IC 光學檢測解決方案
- 3D optical lead inspection
- AT3-300 Series 自動化 IC programming 設備
- HiLoSQ 防駭安全平台
- IC programming 解決方案
- IC testing 解決方案
- Tray/Tube/Tape IC programming 每日超過 500K 產能
- device programming、ink/laser marking 與 taping & reeling 服務
- wire/die bond 視覺解決方案
- 已燒錄 IC 元件的 baking 與 dry packing