基本資料
| 攤位 | Q5338 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.hilosystems.com |
公司簡介
河洛半導體股份有限公司是IC燒錄、IC測試與IC光學檢測（3D）解決方案的全球供應商。自1983年以來，公司持續投入完整的IC燒錄與打線／晶粒鍵合視覺解決方案，以滿足產能與品質需求。其產品已銷往全球，公司並表示在半導體產業取得顯著市占率。河洛半導體股份有限公司結合國際經銷體系、海外辦公室與技術支援，服務世界各地客戶。公司的研發工作著重自主技術與內部系統能力，產品與服務涵蓋工程用元件燒錄器、生產用元件燒錄器與自動化系統。公司描述其長期客戶從世界級EMS公司到主要汽車電子製造商，並表示在超過35年的期間維持50%以上的市場占有率。其燒錄服務網路遍及美洲、歐洲與亞洲20個不同城市，每年銷售超過50套自動化設備以及數十台元件燒錄器。河洛半導體股份有限公司針對IoT裝置、聯網與自動駕駛汽車、5G應用及UFS發展燒錄技術，並為汽車MCU設計專用自動化機型。
展出產品
河洛半導體股份有限公司於2001年成立第一座燒錄中心，將專業延伸至IC燒錄服務，以因應IT與手持裝置市場需求。在工程團隊支援與超過200套自動化燒錄系統的配置下，燒錄中心提供元件燒錄、油墨與雷射標記、編帶與捲帶、3D光學引腳檢測、烘烤、乾燥包裝、客製元件燒錄及客製包裝。超過50套AT3-300系列自動化系統可提供Tray、Tube與Tape IC燒錄每日大於500K的產能，並以製程與操作控制管理服務品質與良率。乾燥包裝服務適用於Tray元件與捲帶封裝（Tape & Reel）。燒錄中心取得ISO 9001與ISO 14001認證，採用ERP即時管理控制系統管理燒錄流程與操作，每日可提供超過300K units的燒錄服務。河洛半導體股份有限公司開發HiLoSQ安全平台，並與其他公司合作提供客製方案，以保護客戶資產免受IoT與聯網技術相關風險。HiLoSQ提供公鑰／私鑰平台，用於保護檔案傳輸免受駭侵。客製安全方案包括特殊研發專案、客製支援與安全燒錄服務，目標是降低開發弱點、節省成本並加速產品上市。支援的元件類型包括UFS、eMMC、eMCP、MCU/MPU、NOR/NAND Flash EEPROM、SPI Memory、FPGA與CPLD；支援封裝包括DIP、SDIP、SOP、SSOP、TSOP、PLCC、QFP、QFN、SON、BGA與WLCSP。燒錄涵蓋美國、日本、台灣與歐洲國家的主要IC品牌。油墨與雷射標記可依客戶要求支援最多4個字母的英數標記；超過10套雷射／自動標記設備可提供每日大於500K的標記產能，並可依客戶需求選擇不同標記顏色。編帶與捲帶服務備有適用多種封裝的載帶與蓋帶，作業前進行目視檢查，並可依特定需求取得客製載帶。服務範圍也包括TSOP、BGA、QFN與QFP封裝的3D光學引腳檢測、資料保存測試所需烘烤，以及乾燥包裝前的預烘烤選項。ALL-300G2 Universal Gang Programmer支援eMMC與UFS，採用USB 3.1 Gen1（USB3.0）介面，最多支援16個插座，定位於中小量高密度元件燒錄生產。ALL-300S Engineering Universal Programmer以掌上型尺寸支援eMMC，適用工程開發與QC檢驗；UFS-300S UFS Programmer則採用UFS專用燒錄核心，亦為節省空間的精巧設計。ALL-200G Universal Gang Programmer與ALL-200 Engineering Universal Programmer各支援超過100,000種IC；前者最多支援8個插座，後者適用工程開發與QC檢驗。ALL-300S具備完整IC接腳接觸檢查，以避免插座接觸不良或反向放置造成IC損壞，支援廣泛的元件與封裝，並以圖形介面顯示整個燒錄流程的功能、元件細節與狀態。ALL-300S的軟體支援包括每週於HI-LO網站更新支援軟體、依客戶要求快速提供軟體支援，以及立即追蹤處理燒錄問題。新一代ALL-300S燒錄核心支援最新IC元件及市場上超過95%的MCU IC，公司並表示其eMMC燒錄速度可達其他燒錄器的三倍。在汽車電子應用上，AT3-370AL自動燒錄系統內建3D品質檢查，公司將其描述為多數汽車電子供應商指定並授權的燒錄解決方案。汽車應用情境包括用於車內通訊與控制的微控制器及處理器，以及車載資訊娛樂所需的高密度eMMC與UFS元件；公司描述一輛EV至少配備150顆晶片。在IoT與智慧城市應用上，ALL-300系列燒錄核心面向高密度UFS與eMMC元件，公司表示其燒錄效能平均比其他品牌快400%。針對智慧型手機、筆記型電腦、穿戴裝置與居家自動化等消費電子供應鏈，公司提供AT3-310系列自動燒錄系統；公司亦表示長期累計支援超過100,000種元件並銷售超過500套設備。UFS-300S支援UFS 2.0、UFS 2.1、UFS 3.0與UFS 3.1、MIPI M-PHY V3.0、UniPro Specification V1.6、UFS Card Extension V1.0、最高2 Lane Gear 3（Rate A／Rate B），以及19.2MHz或26MHz RCLK頻率。UFS-300S支援UFS LUN讀寫及Descriptor、Attributes等設定，內建可擴充的64G記憶體，並支援USB 3.1 Gen1（USB3.0）最高280 MB/s下載速度。其UFS燒錄效能標示為Program速度最高230 MB/s、Verify速度最高880 MB/s。UFS專用燒錄核心支援SOP、TSOP、QFP、BGA、QFN、SON與WLCSP封裝，並具備完整IC接腳接觸檢查，以降低接觸不良與反向放置造成損壞的風險。UFS-300S採用圖形化軟體介面，可顯示燒錄功能、元件細節與狀態；支援內容包括依客戶需求提供協助、每週更新軟體以及追蹤處理燒錄問題。
能力與產品項目
- IC燒錄解決方案
- IC測試解決方案
- IC 3D光學檢查
- Wire／Die Bond視覺檢測
- Tray／Tube／Tape IC每日50萬顆以上燒錄
- IC油墨／雷射標記
- IC載帶捲帶包裝
- 3D導腳光學檢查
- IC烘烤與乾燥包裝
- 安全燒錄服務
- eMMC／UFS通用Gang Programmer
- eMMC工程用通用燒錄器
- UFS專用燒錄器
- 車用電子3D檢查自動燒錄系統