基本情報
| ブース | M0538 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.hermes-testing.com.tw |
会社概要
Hermes Testing Solutions Inc. は 2004 年に設立され、半導体テスト産業とともに成長し、半導体後工程テストのサービスを専門としています。同社は 20 年にわたり蓄積した技術力を掲げ、半導体テスト顧客に包括的な付加価値サービスを提供しています。サービス範囲には、半導体装置開発、Probe Card/Load Board の設計・販売、装置サービス、カスタム製品開発、設置、技術サポート、プロセス開発、移設、カスタム設計が含まれます。Hermes Testing Solutions Inc. は台湾、中国、日本、シンガポール、マレーシアで技術サポートとサービスを提供し、シンガポールと中国大陸も明確なサービス地域として挙げています。同社は先進半導体テストソリューションを掲げ、半導体後工程テストに特化して信頼できるソリューションを提供する方針を示しています。包括的なテストソリューションは、複雑化するパッケージ技術とチップテストの要件に対応しながら、半導体テスト顧客の利益最大化を支援することを目的としています。同社は「Aiming for Excellence, Persisting in Reliable Solutions」というメッセージを掲げ、半導体後工程テストへの専門性と、信頼できるテストソリューションを提供する方針を結び付けています。
展示製品
Hermes Testing Solutions Inc. は半導体テスト顧客向けに、販売、設置、技術サポート、プロセス開発、装置移設、カスタム設計を統合した付加価値サービスを提供します。製品とエンジニアリングの範囲には、Probe Card/Load Board の設計・販売、カスタム製品、半導体装置開発、装置サービスが含まれます。製品・サービスのカテゴリーとして、プローブカード、カスタム製品、エンジニアリングサービスを掲げています。テスト支援は、パッケージ前のウェハテストから工程中の欠陥検査サービスまで広がり、複雑化するパッケージ技術とチップテスト需要に対応します。これらの検査・テストサービスは、顧客の製品品質確保を支援するとともに、包括的なカスタム対応を提供します。台湾、中国、日本、シンガポール、マレーシアのサービス網を通じ、現地サービスと半導体テスト向け技術サポートを組み合わせます。装置、テストインターフェース設計、設置・移設支援、プロセス開発、欠陥検査、カスタムエンジニアリングを一つの半導体テストサービス体系にまとめています。「Testing Forward, Precision Always」というテストメッセージには、欠陥をリアルタイムで発見し、歩留まりを精密に向上させるという重点も添えられています。
対応領域・製品
- 半導体後工程テストサービス
- 半導体装置開発
- Probe Card/Load Boardの設計・販売
- カスタム製品開発
- 半導体テスト装置の設置
- 半導体テスト技術サポート
- 半導体テストプロセス開発
- 半導体テスト装置の移設
- 半導体テスト向けカスタム設計
- パッケージ前ウェハテスト
- 工程内欠陥検査サービス