基本資料
| 攤位 | M0538 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.hermes-testing.com.tw |
公司簡介
漢民測試系統股份有限公司成立於 2004 年，隨著半導體測試產業共同成長，並專精於半導體後段測試服務。公司描述累積 20 年技術實力，為半導體測試客戶提供完整加值服務。服務範圍包括半導體設備開發、Probe Card/Load Board 設計與銷售、設備服務、客製化產品開發、安裝、技術支援、製程開發、移機與客製化設計。漢民測試系統股份有限公司在台灣、中國、日本、新加坡與馬來西亞提供技術支援及服務，其中新加坡與中國大陸也明確列為服務地區。公司以先進半導體測試解決方案定位其工作，並強調專精後段測試且持續提供值得信賴的解決方案。其完整測試解決方案旨在協助半導體測試客戶取得最大效益，同時因應日益複雜的封裝技術與晶片測試需求。公司以「Aiming for Excellence, Persisting in Reliable Solutions」作為訊息，並與專精半導體後段測試及堅持提供可靠測試解決方案的定位相連。
展出產品
漢民測試系統股份有限公司為半導體測試客戶整合提供銷售、安裝、技術支援、製程開發、設備移機與客製化設計等加值服務。產品與工程範圍包括 Probe Card/Load Board 設計與銷售、客製化產品、半導體設備開發及設備服務。公司在產品與服務分類中列出探針卡、客製化產品與工程服務。測試支援從封裝前晶圓測試延伸至製程中的缺陷檢測服務，以因應愈來愈複雜的封裝技術與晶片測試需求。這些檢測與測試服務以協助客戶確保產品品質為目的，同時提供完整客製化支援。透過台灣、中國、日本、新加坡與馬來西亞的服務網絡，漢民測試系統股份有限公司把在地服務覆蓋與半導體測試技術支援結合。整體供應內容把設備、測試介面設計、安裝與移機支援、製程開發、缺陷檢測及客製工程整合在同一套半導體測試服務架構中。「Testing Forward, Precision Always」的測試訊息同時搭配「即時發現缺陷、精準提高良率」的重點。
能力與產品項目
- 半導體後段測試服務
- 半導體設備開發
- Probe Card/Load Board 設計與銷售
- 客製化產品開發
- 半導體測試設備安裝
- 半導體測試技術支援
- 半導體測試製程開發
- 半導體測試設備移機
- 半導體測試客製化設計
- 封裝前晶圓測試
- 製程缺陷檢測服務