基本情報
| ブース | M0634, M0538 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.hermes.com.tw |
会社概要
Hermes-Epitek Corp. は、パートナーネットワークとサービス方針を組み合わせ、製品とサービスを通じて世界水準の半導体・オプトエレクトロニクス企業になるというビジョンを掲げています。「Service By Hermes-Epitek」の理念の下、顧客と装置サプライヤーの双方が製品とサポートを信頼できる関係を重視しています。パートナーシップモデルでは、顧客の装置総合性能を高める一方、装置サプライヤーの市場受容を支援し、三者に利益をもたらすことを目指します。Hermes-Epitek Corp. は国際標準の技術力を活用して半導体および FPD 製造装置の最適化された製品パッケージを提供し、異なるベンダーの装置を統合します。同社は半導体プロセス技術とサービスに長年取り組み、47 年にわたる研究開発によって台湾の独自半導体装置開発の基盤を築いてきたと説明しています。また、半導体プロセスで約半世紀の経験を蓄積し、顧客の課題解決を目指してプロセスサプライチェーンに戦略的に取り組んでいると説明しています。長期にわたる継続的な投資では、独自の製品価値を生み出しながら半導体プロセス能力を築くことを重視しています。エンジニアリングと研究開発は基礎科学から先端応用まで広がり、電子、イオン、中性子、量子、材料を対象に、シリコンウェハ、化合物半導体、プロセス装置、先端技術まで扱います。国際的な技術チームを長年統合し、物理・化学の基礎研究から装置開発まで活動しています。先端半導体プロセス技術を開発し、エンジニアリング研究開発体制を整え、ワイドバンドギャップパワー半導体とともに基板・材料の研究開発および量産にも取り組みます。付加価値サービスは、装置販売、技術サポート、プロセス開発、関連トレーニング、装置移設を含み、半導体およびオプトエレクトロニクス製造顧客を支援し、顧客の最適なコストメリットを確保することを目的としています。
展示製品
Hermes-Epitek Corp. の製品と技術は、IC、FPD、LED プロセス向けの半導体・オプトエレクトロニクス製造装置を対象とします。研究分野には電子ビーム、イオンビーム、中性子ビーム技術に加え、超伝導材料と量子チップが含まれます。半導体プロセス検査では実績のある電子ビーム装置を説明しており、Advanced Ion Beam Technology, Inc. (AIBT) は低エネルギー大電流イオン注入装置を製造しています。AIBT は世界の大手先端半導体顧客と 3 nm プロセス技術を共同で推進しながら、2 nm 装置の研究開発も行っているとされています。ワイドバンドギャップパワー半導体では、IC 設計からウェハファウンドリまでの包括的なサプライチェーンを示し、カスタムソリューションを提供します。具体的な製品には、導電性 4H SiC および半絶縁基板、有機金属化学気相成長 (MOCVD) システム、大電流イオン注入装置があります。さらに、コータ・デベロッパ、誘導結合プラズマエッチャ、電子ビーム蒸着装置も扱います。後工程と実装関連では、フラックスレスのソルダーボール搭載・検査・修理・リフロー、フラックスレス熱圧着ギャングボンダ、半導体テストソリューションを提供します。この 3 nm の共同開発と 2 nm 装置の研究開発は、AIBT を台湾の半導体前工程装置サプライヤーとして位置付ける実績として示されています。複数ベンダーの装置を統合することで、最適化された製品パッケージと半導体製造用途での装置総合性能の向上を目指します。
対応領域・製品
- 半導体／FPDマルチベンダー装置統合
- 半導体装置販売・流通サービス
- 半導体装置技術サポート
- 半導体プロセス開発サービス
- 半導体装置トレーニング
- 半導体装置移設サービス
- 導電性・半絶縁4H SiC基板供給
- MOCVD装置供給
- 大電流イオン注入装置供給
- コータ／デベロッパ供給
- ICPプラズマエッチャ供給
- 電子ビーム蒸着装置供給
- フラックスレスはんだボール搭載・検査・修復・リフロー
- フラックスレス熱圧着ギャングボンディング