基本資料
| 攤位 | M0634, M0538 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.hermes.com.tw |
公司簡介
漢民科技股份有限公司結合夥伴網絡與服務承諾，並提出透過產品與服務成為世界級半導體與光電公司的願景。公司秉持「Service By Hermes-Epitek」理念，重視客戶與設備供應商對產品與支援的信任。其夥伴模式追求三方受益，一方面提升客戶的設備綜合效能，另一方面協助設備供應商提高市場接受度。漢民科技股份有限公司以符合國際標準的技術能力提供半導體與 FPD 製造設備的最佳化產品組合，並整合不同供應商的設備。公司深耕半導體製程技術與服務，並表示已投入 47 年研發，為台灣自主半導體設備開發建立基礎。公司也描述累積近半世紀的半導體製程經驗，並在製程供應鏈進行策略性布局，以解決客戶問題。長期投入則著重於創造產品獨有價值，同時持續建立半導體製程能力。工程與研發從基礎科學延伸至先進應用，涵蓋電子、離子、中子、量子與材料領域，並跨越矽晶圓、化合物半導體、製程設備及前瞻科技。公司長期整合國際技術團隊，工作範圍從物理與化學的基礎研究延伸至設備開發。漢民科技股份有限公司發展先進半導體製程技術，建立工程研發能力，並投入寬能隙功率半導體，以及基板與材料的研發和量產。加值服務涵蓋設備經銷、技術支援、製程開發、相關訓練與設備移機，服務半導體及光電製造客戶，並以協助客戶取得最佳成本效益為目標。
展出產品
漢民科技股份有限公司的產品與技術範圍涵蓋 IC、FPD 與 LED 製程所需的半導體及光電製造設備。研發領域包括電子束、離子束、中子束技術，以及超導材料與量子晶片。半導體製程檢測方面，公司說明其電子束設備已有成功應用；Advanced Ion Beam Technology, Inc. (AIBT) 則製造低能量高電流離子佈植機。AIBT 被描述為與全球大型先進半導體客戶共同推進 3 nm 製程技術，同時進行 2 nm 設備研發。在寬能隙功率半導體領域，漢民科技股份有限公司描述從 IC 設計到晶圓代工的完整供應鏈，並提供客製化解決方案。具名供應內容包括導電型 4H SiC 與半絕緣基板、金屬有機化學氣相沉積 (MOCVD) 系統，以及高電流離子佈植機。設備範圍也包括塗佈顯影機、感應耦合電漿蝕刻機與電子束蒸鍍機。後段與組裝相關供應內容包含無助焊劑錫球植球、檢查、修補與回焊、無助焊劑熱壓整體接合機，以及半導體測試解決方案。上述 3 nm 合作與 2 nm 設備研發，被用來說明 AIBT 在台灣半導體前段製程設備供應商中的定位。透過多供應商設備整合，漢民科技股份有限公司以提供最佳化產品組合及提升半導體製造應用的設備綜合效能為目標。
能力與產品項目
- 半導體／FPD多原廠設備整合
- 半導體設備經銷服務
- 半導體設備技術支援
- 半導體製程開發服務
- 半導體設備訓練服務
- 半導體設備移機服務
- 導電型與半絕緣4H SiC基板供應
- MOCVD設備供應
- 大電流離子植入設備供應
- 塗佈／顯影設備供應
- ICP電漿蝕刻設備供應
- 電子束蒸鍍設備供應
- 無助焊劑錫球植球檢查修復回焊
- 無助焊劑熱壓群組鍵合設備