Hajime Corporation

SEMICON Taiwan 2026 出展社 · ブース P5920

ブース P5920国 TW製品トピック 8 件
開催情報

基本情報

ブースP5920
国TW
ウェブサイトwww.hajime.com.tw
出展社情報

会社概要

Hajime Corporation は1990年5月に設立され、電子産業へ先進材料と技術を導入する役割を担う企業として、PCBおよびフレキシブルPCB(FPC)の製造に用いる材料と設備を幅広く提供しています。本社は内湖科技園区にあり、五股工業区には技術センターと倉庫・物流センターを設け、海外では日本の東京に支社、中国の北京に事務所を置いています。会社概要では資本金 NTD1000万、従業員40人とされています。販売分野は自動化、電子ハイテク、炭素繊維複合材料、半導体、製紙、工業用テープにまたがり、電子製造と幅広い産業材料市場を対象としています。Hajime Corporation は20社を超える協力企業があるとし、日鉄ケミカル&マテリアル株式会社、積水化学工業株式会社、三菱化学などを挙げ、技術、設備、材料の導入を続けています。Sliontec の工業用粘着テープ、Yamauchi の高級紙向け PU roller encapsulants、CRD の軟質アクリル板の販売代理を行っています。台湾で現在販売している主力製品は半導体産業向け UV dicing tape で、さまざまな産業向けに片面・両面の工業用テープも販売しています。英国 Vision の検査装置も取り扱い、PCB、FPC、SMT 半導体の生産工程向けに展開しています。2008年には自社ブランド Unifocus の新設計画像測定装置を導入し、顧客に提供する設備を拡充しました。1990年の会社設立以来、経営理念として「教育」「革新」「創造」「協調」「信頼」を掲げ、相互に利益のある社会を共につくる考え方と結び付けています。2025年には35周年活動を行い、30年以上にわたる展示会、製品、組織に関する活動を継続しています。

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展示製品

工業材料には、炭素繊維と、圧延銅箔を用いる二層FCCLが含まれ、英語ページでも CARBON FIBER と Soft non-gel copper cladded laminates FCCL、RA COPPER が工業材料部門に示されています。半導体・電子材料用途では、Maxell の UV 封装切割膠帶に相当する UV パッケージダイシングテープを供給し、ウェハ、基板、ガラス向けに使用されます。PO 材料は欧州の規定に適合するとされ、ハロゲンフリーで RoHS 検査に対応しています。基材は伸展性と等方性を備え、加熱せずに拡張作業を行える設計で、易剥離設計によりチップ残渣と損傷のリスク低減を図ります。薄い接着層は背面チッピングの発生率低減を目的とし、基材と接着層の設計はワークの密着性を高め、飛散の発生確率を下げます。特殊基材設計は工程でのバリや糸引きを抑え、UV硬化後の易剥離設計によって取り外しを容易にします。さまざまな製品と Die size に対応し、ウェハのほか CSP、BGA、BT Substrate、CMOS ガラスも切断対象として挙げられています。製品番号は 6360-15、6360-25、6360-55、6360-95、6362-25 で、タイプは標準、高粘着、易ピック、高粘着易ピック、帯電防止です。追加の製品・技術項目として Resin Eteching、Printing Transfer、基板反り直しシステム、プレスプレート、銀ナノ粒子、無接着剤ポリイミド銅張積層板 エスパネックス®、炭素繊維(PAN系) も掲載され、PCB、FPC、工業材料関連の供給内容を広げています。

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