台灣格雷蒙股份有限公司

基本資料

公司簡介

台灣格雷蒙股份有限公司隸屬Gredmann Group。集團於1978年7月成立，總部位於台北，業務涵蓋光電半導體、電子工程材料、工業合金與無機化學。集團列出的營運據點與單位包括Gredmann Taiwan、Gredmann USA、Gredmann Hong Kong、Gredmann Shanghai、Gredmann Shenzhen、Gredmann Beijing、Gredmann Guangzhou、設有PU Foam Factory的Gredmann Korea，以及Taoyuan Indium Factory。事業劃分為Technology Materials、New Materials、Energy、Metal and Chemical與Equipment五大群。Technology Materials包含被動元件、研究材料、磁性材料、電力電子、光學材料、半導體材料、平面顯示材料與液冷等功能。New Materials涵蓋光電材料、觸控材料與IC元件；Energy/Power包含太陽能與半導體材料、電池材料、手機材料、基板材料與3C相關材料。Metal Chemical Materials包含先進金屬、金屬／合金、電子陶瓷、塑橡膠助劑、重電與氟素材料；Equipment則包含半導體設備、AI Robotics與高熱材料。公司表示產品應用於光電通訊、車用鏡頭、雷射投影、紅外線鏡頭與AR。英文公司頁亦說明其進口與三角貿易範圍涵蓋光電、半導體、電子、電機、太陽能，以及金屬、合金與無機材料。該頁另列出台灣、香港、北京、上海、深圳與其他集團據點，並列出精細化工、泡棉、PCB相關以及銦、鎵材料工廠。

展出產品

OLED製造方面，台灣格雷蒙股份有限公司供應Array、蒸鍍與模組段材料及設備，包括可取代玻璃基板的Polyimide液、FMM與CMM、金屬遮罩及Mask張網點焊設備、透明與耐高溫PI膜，以及Li、LiF、Mg、Ag、Al陰極蒸鍍材料。OLED供應範圍亦包含精密金屬厚、薄片加工，以及在蒸鍍時將有機與金屬材料透過圖型化遮罩轉移到玻璃基板上的patterned evaporation masks。Technology Materials代理組合包括2D semiconductor materials、3M工業膠帶與黏著劑、ACI金屬與合金濺鍍材料、UV lamps、metal-alkyl catalysts、石英坩堝塗層用Si3N4、MIM與鑽石工具用Cu、AMOLED panels、特殊合金與tungsten-carbide blades、metal-mesh touch displays。產品亦涵蓋LED components、superconducting wire與magnets、Cu-clad Al bar、relays與thin-film capacitors、compound-semiconductor wafers、optical／blue／electronic glass、Ga-YAG phosphor、solar-module manufacturing equipment、MCMB anode material、EMC lead frames、stainless-steel 3D-printing powder，以及glass用AR或super-hard coatings。另有cleaners、wet etchers、strippers、OLED organic materials、flexible display與touch panel用polyimide、AR/VR assembly與camera module及dispenser automation、fine metal/open masks、LiFePO4 cathode、copper foil、graphene films與foam、solar-cell Ag/Al paste、PU foam sheets、研究試藥、LED chips與argon recovery/recycle systems。其他代理產品包含EV、PV inverter與power supply用SiC power IC、SiO、solar AR glass、mask tension welding equipment、hydraulic robots、AMOLED photoresist、battery inks、EVA solar film、metals/alloys/single crystals、evaporation/sputtering materials、carbon-fiber insulation、etching paste、OLED photomask、polycarbonate sheet與ferrite cores。產品目錄還涵蓋thermal pad與battery用graphene、semiconductor與optical Si wafers、FPC lithium-ceramic battery、Fe-Si與Fe-Si-Al magnetic materials、natural-graphite anode、ink-jet printing、quartz glass、high-purity III-V metals、vacuum evaporation sources、AMOLED driver/touch IC、connectors/contactors、conductive paste、anti-dripping agents、solar PV graphite、diamond tools、solar junction boxes、SOI wafers、NiFe與CoFe magnetic materials、plasma-spray/brazing materials、III-V substrates、semiconductor silicon wafers、high-purity metals、bonding wires與Al-laminated film。 金屬化工方面，公司自述為三氧化二銻專業製造商，供應全球阻燃市場，產品包括Sb2O3、防火母粒、zinc borate、BPS、CPE、鎂氧化物與氫氧化物、CHP、PTFE抗滴落劑、潤滑材料、氧化釹與活性氧化鋁球。Sb2O3等級包括用於塑膠、橡膠、油漆與造紙的GredmannGM-F；適合淡色陶瓷、顏料、油漆與紙張的GredmannGM-FLT；用於EMC epoxy或PCB的GredmannGM-E；以及PET樹脂觸媒用GredmannGM-CA，標準包裝每包25 kg，每棧板40包、共1000 kg。防火母粒包括GM-01 LDPE 90/10、GM-02 PP 80/20、GM-03 PS 80/20、GM-04 SAN 80/20、GM-05 PBT 70/30、GM-06 PA66 80/20、GM-07 EVA 90/10、GM-08 PA6 70/30。Zinc borate為非鹵阻燃抑煙多功能添加劑；BPS brominated polystyrene用於nylon、PBT、PET、PC及其合金，產品說明並列出可保留90%以上力學性能。CPE-WK3136為高流動、低殘留結晶CPE，用於阻燃ABS與PVC、PC、PE、PP抗衝擊改質；MH-10 magnesium hydroxide與Magchen50 magnesium oxide則用於鎂化合物、陶瓷、化學品、橡膠、塑膠、淨化、除味及吸附。包覆型PTFE抗滴落劑適用PC、PA、PPO、PBT、ABS、HIPS、PP，產品描述列出UL94-V0阻燃要求；活性氧化鋁系列包含TBCSORBE-GS101至GS104、空分用GS-201至GS-206，以及雙氧水等級GS-301與GS-302。 光學材料事業提供手機、相機、投影機與車載影像材料，包括高純度貴金屬、AR/IR與光通訊蒸鍍氧化物及濺鍍靶材、鍍膜設備備品、光學玻璃、研磨拋光材料、鑽石工具、鏡頭、濾光片、藍玻璃與太陽能PECVD耗材。SiO2蒸鍍材料穿透範圍0.15 μm至8 μm；SiO2 Ring用於光學鍍膜與TEL、LAM、AMAT等半導體設備；另供應Ta2O5、Ti3O5高折射材料與MS-EC100防水防油真空蒸著材料。光學濺鍍靶材包含Al、Al-Ti、Al-Si、Cr、Cr-Si、Cu-Al、ITO、Nb、Ni-Cr、Ni-Cu、Ni-V、Si、SiO2、Ta、Ti、ZnS-SiO2；石英震盪片有5 MHz、6 MHz與GM-3952、GM-8010。Filament IB/EB系列用於真空與光學鍍膜電子槍、離子源，平均壽命約40至60小時，另有坩堝與Leybold用graphite heater。低軟化點光學玻璃軟化溫度600°C以下；毛胚玻璃單件0.3 g至2400 g、直徑5 mm至300 mm；藍玻璃適用CCD/CMOS，截止700 nm以上紅外光。研磨產品包括氧化鈰粉、氧化鈰／氧化鋯／氧化矽拋光液、拋光墊與客製鑽石工具；另供應5M至21M手機鏡頭、zoom lens、太陽能PECVD graphite boats與耗材，以及資料中心、超算中心、電動車、電源與新能源系統用連接器與液冷方案。 研究材料部供學術與前瞻開發使用的高純材料與特用試藥，包括各種元素、合金、化合物的粉、片、線、棒、板、塊材，靶材與基板、單晶、高溫絕緣材料、真空耗材、分析材料、特殊陶瓷、化學前驅物、旋鍍液、同位素與2D semiconductor粉體／晶體。列出的合金包括Al/Ga、Cu/Be、Ga/In、Fe/Ni、Ni/Cr、Pt/Ir，化合物包括AlSb、BiSe、LaB6、LiF、SmCo5、ZnSe、ZrC，並供應貴金屬與carbides、nitrides、oxides、carbon nanotubes、graphene奈米粉末。蒸鍍與濺鍍靶材涵蓋Al至Zr純元素、Cu/In/Ga/Se與Fe/Pt等合金，以及AZO、GZO、ITO、IZO、IGZO、Li3PO4、LiMn2O4、YBCO、YSZ等陶瓷；基板含金屬單晶、III-V晶體、氧化物晶體、玻璃與軟性高分子薄膜。真空與MBE耗材包含舟、坩堝、籃、quartz crystal sensors、W／Ta／Mo／BN／PBN／PG耐高溫零件，以及超高純Al、As、Bi、In、Ga、Mg、P、Se、Sb、Te、Zn與相關化合物及PG／PBN crucibles。其他產品有貴金屬與合金觸媒、Ag／Al／Au／Carbon／Pt導電膠與膠帶、thermocouple wires、AlN／BN／B4C／Mica／Macor／Mullite／Sapphire／SiC／Si3N4／Sialon陶瓷、Graphene／h-BN／Phosphorene／FeSe／MoS2／WSe2二維材料、UV／DUV／HUV燈，以及3C-SiC、GaN on Sapphire、GOI、SOI、SOS薄膜晶片。特用化學品則包括MOCVD precursors、spin-coating materials與isotope materials。 半導體、IC載板、PCB與CCL製程方面，濕製程設備包括電鍍、化學銅、desmear、ENIG、VCP、DES、coater與IJP，乾製程包括烤箱、壓合、濺鍍與CCL切割，檢測設備有AOI、AVI與非接觸3D表面顯微鏡。材料包含銅箔、CCL、FCCL、CCL Dummy、文字油墨、防焊油墨、nickel-free ENIG與SAP/m-SAP藥水、緩衝材、壓合鋼板、鑽針與銑刀；CCL壓合另有SUS630鏡面鋼板、Hardox450蓋板，以及Low Dk/Df、銅接著與CTE調整用樹脂添加劑。Photomask Blank提供Soda Lime或Quartz材質，尺寸4吋至近1000 mm，可客製Cr厚度、resist厚度與OD；Photomask設備可對應最大1400 mm×1500 mm，描繪範圍最大1350 mm×1450 mm。FPC材料包含conductive adhesive、EMI Film與純膠，應用於FPC、Rigid-flex board、Camera module、Display module、天線與5G高頻。PMIC含SIMO架構，可降低BOM與電感需求，PCB面積可減少約10至20%，並有高低壓多輸出及WLCSP 1.68×1.68方案，也對應手錶與手機顯示供電。增韌耐熱型樹脂規格包括Dk約2.5、Df 0.002至0.0035、Td5%=400°C、85°C／85%RH 500小時後分子量不變、延展性200%至300%；IR Pass／IR Cut材料用於Iris Recognition、FOD、Noise reduction、車載、LiDAR、TOF與Heat Ray Absorption；遮光油墨L值17、60° Gloss 0.2%。 平面顯示設備對應TFT、Color Filter、Touch Panel與Module，含100 mm×100 mm、200 mm×200 mm實驗線及G2.5至G6量產線。中古設備包括TFT Array的CVD、PVD、Coater、Stepper、Exposure、Develop、Etch、Stripper，LTPS的ELA、Ion implanter、Activation/Hydrogenation，TFT Cell的PI、Rubbing、ODF，Color Filter與Touch Panel光阻／濺鍍，以及Solar Cell Texture、Diffusion、Printer、Isolation、Implant。Turn-key服務涵蓋中古設備買賣、可復原拆機、國際規範包裝運輸、安裝調適、中國舊機電CCIC、製程技術移轉與零件銷售。新設備包括可在2.5D玻璃與柔性基材印刷的IJP、接觸式Array Test，以及可塗100 μm強化膠、拉拔力至少15 N的Blade Type Edge Coating機。黃光設備精度為TFT 1.5至5 μm、CF 7 μm、TP 10 μm；TOL multi-sputter支援4至7吋基板、6至13腔、約50 s/sheet。太陽能設備包括單／多晶長晶爐、酸洗制絨、擴散爐、PECVD，其中PECVD為3至4管或4至8 plasma source、產能1500至2400 pcs/hr，另有絲網印刷、燒結與CIGS turn-key，CIGS說明列出平均模組效率超過15.3%、良率94%以上。 磁性材料方面，Gredmann為VACUUMSCHMELZE (VAC)在大中華區的銷售總代理，產品涵蓋硬磁、軟磁合金及工業／通訊用鐵芯元件，應用於汽車、風力、軌道、醫療、電源與感測。VITROVAC 6025Z非晶鐵芯用於magnetic amplifier、spike suppression choke與saturable inductor；VITROPERM 500Z超微晶鐵芯則對應類似用途並可縮小體積。VITROPERM 250與500F共模鐵芯初始導磁率30,000至80,000、飽和磁感應1.2 T，列出的效益包括較少繞線、較低雜散電容、低core loss、高insertion loss與小型化。封閉回路current sensor使用鈷基非晶軟磁探針，量測0.5 A至1000 A，並列出低offset、低溫度依賴、低hysteresis與小體積。VITROPERM 500F亦用於高頻switching power transformer，材料含鐵73.5%；電子式電表CT採非晶或超微晶鐵芯並可檢測DC分量。VAC Duracon 17A鈷鐵鎳合金用於SIM card、車電與電池接點等connector，VITROBRAZE alloy foil用於heat sink與heat exchanger硬焊。 太陽能半導體材料平台涵蓋上、中、下游，從長晶與切片材料到電池片與模組材料。上游有quartz crucible、Si3N4塗層、molybdenum wire、wafer-slicing wire、PEG／DEG／PAG／PG切割液、長晶爐graphite與SiC研磨材料。中游包括solar wafers、Ag/Al paste、graphite boats、ceramic parts、thin-film-cell targets，以及POCl3；POCl3列出相對密度1.68、熔點1.25°C、沸點107.2°C、純度7N（99.9999999%）以上。下游包括solar cells、EVA film、backsheet、超白壓花玻璃、塗錫焊帶、aluminum frame、junction box、sealant及graphite boat用ceramic rods/rings。graphite等級用途為G330用於熱場heater，G347用於坩堝底／側板及PECVD graphite boat，G458用於graphite crucible。 電力電子方面，公司表示為鉑科新材料股份有限公司台灣獨家代理，2016年取得歐洲代理權，服務台灣、中國大陸、香港與歐洲，供應商製程涵蓋Fe-Si粉末研發、製造、絕緣至磁芯成型。NPS Fe-Si-Al導磁率26、60、75、90、125、160、173ui，用於PFC、resonant inductor、switching power supply、AC/DC filter、output choke。NPF Fe-Si6.5為26、60、75、90、125ui，用於PFC、EMI filter、switching regulator、line-noise filter、boost inductor；PPI Fe-Si為40、60ui，應用相近。NPH Fe-Si為26、60、90、125ui，對應solar inverter、EV Charger、變頻空調、軌道交通與UPS；PHD block core與特殊形狀Fe-Si core則用於大功率與客製儲能、漏磁、損耗需求。NPH-H/L Fe-Si新系列仍為26、60、90、125ui，用於server power與IPC power；EQ Fe-Si以較大截面與封閉磁路對應小型高電流DC/DC module及server output choke。 觸控材料方面，銅膜與etched metal mesh用於觸控面板，低阻抗metal mesh capacitive touch尺寸3.5至86吋，透明EMI film用於軍事與醫療顯示並列出規範461。另有PET ITO、PC ITO、HC COP，可用於導光、位相差膜、透明加熱器、smart window、e-paper、OPV、EMI shielding；gold/palladium film用於血糖與biosensor test strip，亦供線路雷射與黃光設備。觸控整合面向軍事、醫療、博弈、工業電腦、航太、Kiosk、POS、數位看板，可客製電阻／電容面板、LCD全貼合，包含4、5、8線電阻式與Metal Mesh／ITO電容式，並有Ultra Chip多點與touch-key IC。材料也包含Hard Coating PET與PPG TESLIN，TESLIN通過BS5609用於IMDG海運標籤，測試說明包含3個月海水潮流暴露。OC conductive film系列包含ITO、gold或silver-based transparent conductive polyester與客製濺鍍；OCA穿透率90%以上、厚度50至200 μm；Metal Mesh有500×600公版或客製；電容式觸控可客製10點，線寬線距30/30 μm，LCD全貼合用於強化結構與落摔耐受。

能力與產品項目

• OLED 聚醯亞胺液供應
• 透明與耐高溫 PI 薄膜供應
• OLED 精密金屬蒸鍍遮罩供應
• 遮罩張網點焊設備供應
• OLED 陰極金屬蒸鍍材料供應
• OLED 蒸鍍用氟化鋰（LiF）供應
• 精密金屬厚片與薄片供應
• 三氧化二銻防火母粒供應
• 硼酸鋅阻燃抑煙添加劑供應
• 溴化聚苯乙烯阻燃劑供應
• 氯化聚乙烯（CPE）改質劑供應
• 氫氧化鎂代理（Martin Marietta）
• 氧化鎂代理（Martin Marietta）
• 氫氧化鋁無鹵阻燃材料供應
• 異丙苯過氧化氫（CHP）供應
• 包覆型 PTFE 抗滴落劑供應
• PE WAX 潤滑分散劑供應
• EBS 潤滑脫模劑供應
• 氯化石蠟潤滑劑供應
• 氧化釹供應
• 活性氧化鋁吸附劑供應
• 三氧化二銻製造
• 光學氧化物蒸鍍材料供應
• 光學與半導體製程用石英環供應
• 防水防油膜真空蒸鍍材料供應
• 鍍膜設備電子槍與離子源燈絲供應
• 鍍膜蒸發坩堝供應
• 鍍膜機石墨加熱器供應
• 光學玻璃毛胚與壓胚代理
• 低熔點模造光學玻璃代理
• 投影機複眼透鏡代理
• 鏡頭模組光學濾光片與藍玻璃供應
• 氧化鈰玻璃拋光粉供應
• 氧化物拋光液供應
• 精密玻璃與金屬拋光墊供應
• 客製化鑽石加工工具供應
• 手機相機鏡頭供應
• 監控與攝影用變焦鏡頭供應
• PECVD 石墨舟用陶瓷棒與陶瓷環供應
• 太陽能 PECVD 石墨假晶圓供應
• 客製化太陽能 PECVD 石墨晶舟供應
• 電源連接器代理
• 高速訊號連接器代理
• 伺服器與電動車液冷方案供應
• 鍍膜監控石英振盪片製造與代理
• 研究用高純度材料與特用試藥供應
• 金屬與合金粉末、箔材及線棒材供應
• 元素、合金與陶瓷蒸鍍及濺鍍靶材供應（含光學應用）
• 單晶金屬基板供應
• III-V 族化合物單晶基板供應
• 氧化物單晶基板供應
• 玻璃基板供應
• 柔性高分子薄膜基板供應
• 單晶生長用鉑、銥坩堝與晶種供應
• MBE 高純度金屬與化合物材料供應
• 耐高溫絕緣陶瓷零件供應
• 耐高溫真空製程零件供應
• 奈米碳化物、氮化物與氧化物粉末供應
• 碳奈米管供應
• 二維半導體粉體與單晶供應
• 貴金屬與合金觸媒供應
• 導電膠供應
• 真空與導電膠帶供應
• 熱電偶測溫線供應
• UV、DUV 與 HUV 曝光燈管供應
• MOCVD 前驅物供應
• 旋鍍化學品供應
• 同位素材料供應
• 電路板電鍍設備供應
• 化學銅設備供應
• 去膠渣設備供應
• ENIG 設備供應
• DES 製程設備供應
• 塗佈設備供應
• 噴墨列印設備供應
• 電路板製程烤箱供應
• 電路板壓合設備供應
• 濺鍍設備供應
• CCL 切割設備供應
• AOI 與 AVI 光學外觀檢測設備供應
• 非接觸式 3D 表面顯微鏡供應
• 電路板銅箔供應
• CCL 與 FCCL 銅箔基板供應
• CCL 陪鍍板與製程能力板供應
• 電路板文字油墨與防焊油墨供應
• 無鎳化金 ENIG 藥水供應
• SAP 與 m-SAP 製程藥水供應
• 電路板壓合緩衝材與鋼板供應
• 電路板鑽針、銑刀與墊板供應
• CCL 樹脂改質添加劑供應
• 光罩勻膠鉻版供應
• 玻璃與石英光罩供應
• FPC 電磁屏蔽膜供應
• FPC 純膠膜供應
• SIMO 電源管理 IC供應
• IR Pass 與 IR Cut 光學材料供應
• SOI 與異質薄膜晶圓供應
• 低 Dk/Df 增韌耐熱樹脂供應
• 鏡頭模組遮光油墨供應
• 面板 CVD 中古設備供應
• 面板 PVD 中古設備供應
• 面板光刻曝光設備供應
• 面板顯影中古設備供應
• LTPS ELA 中古設備供應
• 離子植入中古設備供應
• LTPS 活化與氫化中古設備供應
• TFT-CELL PI 製程中古設備供應
• 液晶配向摩擦中古設備供應
• 液晶 ODF 中古設備供應
• 捲對捲黃光與濺鍍中古設備供應
• 玻璃強化中古設備供應
• 玻璃減薄中古設備供應
• 玻璃切割、磨邊與倒角中古設備供應
• 太陽能電池隔離製程中古設備供應
• 面板陣列電性檢測設備供應
• 窄邊框模組邊緣強化膠塗佈設備供應
• 太陽能單晶與多晶長晶爐供應
• 太陽能電池酸洗製絨設備供應
• 太陽能電池磷擴散爐供應
• 太陽能電池 PECVD 設備供應
• 太陽能電池絲網印刷機供應
• 太陽能電池燒結爐供應
• 中古面板與太陽能設備零件供應
• 面板與太陽能中古設備買賣
• 光電設備拆卸、運輸與安裝調試
• 中國大陸中古機電進口報關協助
• 面板製程技術移轉
• CIGS 製程與設備整廠方案
• 強力磁鐵代理（VAC）
• 非晶質與奈米晶合金代理（VAC）
• 鎳鐵合金代理（VAC）
• 鈷鐵與鈷鎳鐵合金代理（VAC）
• 磁放大器與飽和電感磁芯代理（VAC）
• 共模濾波電感鐵芯代理（VAC）
• 閉迴路電流感測器代理（VAC）
• 高頻開關電源變壓器磁芯代理（VAC）
• 電子電表電流互感器代理（VAC）
• 儲能電感代理（VAC）
• 電源、驅動與 PLC 變壓器代理（VAC）
• 硬焊合金箔代理（VAC）
• 焊膏、焊線、焊棒與焊片供應
• 蝕刻設備供應
• 去光阻設備供應
• 太陽能長晶石英坩堝供應
• 石英坩堝塗層用氮化矽粉供應
• 長晶爐鉬線供應
• 晶圓多線切割線材供應
• 晶圓切割液供應
• 矽晶圓切片用 AB 膠供應
• 長晶爐石墨加熱與隔熱零件供應
• 碳化矽線切割磨料供應
• 太陽能矽晶圓供應
• 太陽能電池導電銀鋁漿供應
• 太陽能擴散製程三氯氧磷（POCl3）供應
• 太陽能電池片供應
• EVA 太陽能封裝膜供應
• 太陽能模組背板供應
• 太陽能模組超白壓花玻璃供應
• 太陽能電池塗錫焊帶供應
• 太陽能模組鋁框供應
• 太陽能模組接線盒供應
• 太陽能模組封裝膠供應
• Fe-Si 與 Fe-Si-Al 磁粉芯代理
• 客製形狀 Fe-Si 磁芯代理
• 觸控與 EMI 屏蔽金屬網格薄膜供應
• 客製圖案導電銅膜線路供應
• ITO 與金屬透明導電薄膜供應
• 生物感測試片用金膜與鈀膜供應
• 生物感測金屬試片客製雷射線路供應
• 線路加工雷射設備供應
• 客製化電阻式觸控面板供應
• 客製化電容式觸控面板供應
• 多點電阻式觸控 IC代理（Ultra Chip）
• 觸控按鍵 IC代理（Ultra Chip）
• 客製硬化塗層防刮 PET 薄膜供應
• 觸控面板蓋板玻璃供應
• 海洋環境標籤印刷基材代理（PPG TESLIN）
• OCA 光學貼合膠供應
• LCD 全貼合與口字貼合服務
• 工業接著劑與膠帶供應（3M）
• 風力機軸接地環供應（Aegis）
• 金屬烷基觸媒供應（AkzoNobel）
• 金屬射出成型與鑽石工具用銅材料供應（American Chemet）
• AMOLED 面板供應（AUO）
• 特殊合金與碳化鎢刀片供應（BESA）
• LED 元件供應（BMTC）
• 超導線材供應（Bruker EAS / HST）
• 超導磁鐵供應（Bruker EAS / HST）
• 銅包鋁棒供應（Bruker EST/ Hydrostatic Extrusions Limited）
• 繼電器供應（BYD）
• 薄膜電容供應（BYD）
• LED 與 AMOLED 螢光粉供應（Chimei / Denka）
• 太陽能模組製造設備供應（Chinup）
• MCMB 負極材料供應（CSCC）
• EMC 導線架供應（CWTC）
• 不鏽鋼粉與 3D 列印粉末供應（Daido）
• 玻璃超硬塗層與抗反射技術方案供應（DBOE）
• AMOLED 填充與 TFE 有機層材料供應（Denka）
• 電池負極黏結劑供應（DIG）
• 曲面貼合機供應（Discovery High Technology）
• 清洗設備供應（Eclat Forever）
• OLED 有機材料供應（e-Ray）
• AR/VR 與相機模組自動組裝設備供應（Evest）
• 自動點膠設備供應（Evest）
• LiFePO4 正極材料供應（Furukawa Electric）
• 正丁基鋰供應（Ganfeng Lithium）
• LiOH 材料供應（Ganfeng Lithium）
• CVD 石墨烯薄膜與 3D 石墨烯泡棉供應（GENERAL GRAPHENE）
• 電阻保護油墨供應（Gigastorage）
• 玻璃膠供應（Gigastorage）
• PU 泡棉片材供應（GMINNOTEK）
• LED 晶片與覆晶晶片供應（GPI）
• 氬氣回收再利用系統供應（GR2L）
• SiC 功率 IC供應（Hestia Power）
• SiO 材料供應（Hitachi Chemical）
• 太陽能模組抗反射鍍膜玻璃供應（Irico）
• 液壓機器人供應（KNR）
• 機器人零組件供應（KNR）
• AMOLED 光阻與正型光阻供應（Kolon）
• NCM、LCO 與 LGP 油墨供應（landf）
• LiNMCO2、LiCoO2 與 LiMn2O4 材料供應（landf）
• 電聲耳機與耳麥供應（Laccess Technology）
• 粉末冶金用 CuSn、Cu 與 Sn 粉末供應（Makin）
• 長晶用碳纖維隔熱板供應（Mersen）
• 蝕刻液與蝕刻膏供應（Merck）
• 聚碳酸酯與共擠塑膠板供應（MGC）
• 鐵氧體磁芯與 EMI 磁珠供應（MMG (TT group)）
• 碳刷供應（Morgan）
• 減速齒輪供應（Nabtesco）
• 導熱墊與電池用石墨烯材料供應（nitronix）
• 偏光片二色性染料供應（ORGCHEM）
• 半導體與光學矽晶圓供應（PCA）
• FPC 鋰陶瓷電池供應（PLG）
• SMA 耐熱改質劑供應（Polyscope）
• 天然石墨負極材料供應（Posco）
• 石英玻璃供應（Raesch Quartz Germany）
• AMOLED 驅動 IC供應（Raydium）
• TDDI 客製模組供應（Raydium）
• 對第三丁基苯酚（PTBP）供應（Red Avenue）
• 真空熔煉超合金供應（Ross & Catherall）
• 速動開關供應（SCHALTBAU）
• 接觸器供應（SCHALTBAU）
• 異向性導電膏供應（SEKISUI）
• 羰基鐵材料供應（Sintez）
• 硬化塗層 PC/PMMA 板材供應（Takiron）
• 電漿噴塗材料供應（Wall Colmonoy）
• 金、銀與合金線材供應（YCMC）
• 鋁複合膜供應（Youl-Chon）

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