基本資料
| 攤位 | K2365 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.gracehaozan.com |
公司簡介
豪璨應用材料有限公司成立於 1981 年，專營研磨（Grinding）、游離研磨（Lapping）、拋光（Polishing）、線切割（Wire Sawing）、組織化（Texturing）與噴砂（Blasting）等用於物件表面加工的耗材。產品範圍包括拋光粉、碳化矽、氧化鋁研磨粉與高純度氧化鋁粉、碳化硼、氧化鈰拋光粉、拋光液與拋光墊片、ID Saw Coolants 與 Grinding Coolants、鑽石線切削液、研磨懸浮分散劑、單晶鑽石粉、多晶鑽石粉與鑽石液、玻璃珠與核桃砂等噴砂材料、核桃砂去毛邊介質、列示品項 Glass Power、氧化鋯、氮化矽、清洗劑及相關材料。公司持續投入研發，向半導體、太陽能、光電半導體、光學、LED 與 LCD 等產業提供相關材料與零件組件。應用包括半導體與太陽能的矽單晶、多晶、石英、藍寶石（Sapphire）、LED、光電半導體、鈮酸鋰、光學原料，以及硬脆材料的切割、研磨與拋光。
展出產品
碳化矽以高純度石英砂與石油焦為主要原料，經電爐合成，具有低溫立方晶型與高溫六方晶型，結晶溫度為 1800 ℃ 至 2500 ℃。SiC 圓柱外層結晶度較低的材料主要用於耐火與冶金用途，結晶較完整的 SiC 則適用於線切割、研磨、磨料及其他用途。結晶 SiC 會經破碎、研磨，並依粗粒與微粒的粒徑分布及化學純度進行分級，線切割與研磨粒徑則可依工業標準與客戶規格供應不同等級。SiC 被描述為具極高韌性，硬度僅次於鑽石、CBN 與 B4C，並具有良好的耐化學性與抗氧化性、低熱膨脹、良好耐熱性與導電性的半導體性能，並具高純度與高密度，適用於硬脆材料的精密線切割與研磨。用途包括切片、磨料、研磨、拋光、添加物與填料、砂輪、砂紙與砂布、噴砂、耐火、冶金、工程陶磁、半導體、太陽能、石英、化合物半導體與人工合成晶體。用於線切割的碳化矽微粉具有高硬度、高純度、尖銳顆粒、高研磨能力、良好循環使用壽命與較低消耗，適合矽與多晶矽晶錠、太陽能晶圓線切割，以及硬脆材料研磨。可供粒度包括粗粒號 GC #16 至 GC #220、微粉粒號 GC #240 至 GC #8000，以及 GC 1.0 um 與 GC 0.5 um，並可依客戶需求生產。列示物性包括 SiC 含量 92.0 % 至 99.8 %、游離碳（F‧C）低於 3.0 %、Mohs 硬度 9.2、比重大於 3.15、顏色由淺綠／綠色至黑色、無氣味，以及熔點 2450 ℃。綠色碳化矽被描述為綠色半透明六方晶體，SiC 純度最高可達 99.5 %，具有良好導熱與導電性、高溫抗氧化性，機械強度高於氧化鋁，顯微硬度為 2840 至 3320 kg/mm2。
能力與產品項目
- 碳化矽微粉
- 氧化鋁研磨粉
- 高純度氧化鋁粉
- 碳化硼
- 氧化鈰拋光粉
- 拋光液
- 拋光墊片
- ID Saw／Grinding Coolants
- 鑽石線切削液
- 研磨懸浮分散劑
- 單晶／多晶鑽石粉與鑽石液
- 噴砂玻璃珠與核桃砂
- 氧化鋯
- 氮化矽
- 清洗劑