기본 정보
| 부스 | Q5442 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.gmtglobalinc.com |
회사 소개
GMT GLOBAL INC.(TAIEX:4573)는 1995년에 설립되었고 대만에 본사를 두며 고객 지원을 위해 중국과 독일에 자회사를 운영하고 38개국이 넘는 국가에 자동화 기술과 기술 솔루션을 공급합니다. 회사는 자동차, 반도체, 포토닉, 그린에너지, 제약 산업을 지원하고 리니어 모션 부품을 제조합니다. GMT GLOBAL INC.는 제품을 전 세계에 공급하면서 제조업이 지능형 공장을 구축하고 Industry 4.0으로 점진적으로 전환하도록 돕는 것을 목표로 하며 지능형 자동화와 산업 편의성 향상을 중심으로 제품을 개발합니다. 회사는 고정밀 프레스 금형 부품에서 출발해 정밀 프레스 다이 세트, 정밀 프레스 및 플라스틱 금형 부품, 정밀 프레스 공구 부품, 정밀 가이드 포스트와 부싱을 다뤘고 이후 리니어 모션 부품의 연구개발과 제조에 투자했으며 2006년 GMT GLOBAL 브랜드를 국제 시장에 출시했습니다. GMT GLOBAL INC.는 정밀 제조와 자동화 기술을 지속적으로 발전시키고 실리콘 포토닉스 모듈의 광섬유 결합·정렬 기술과 웨이퍼 및 칩 레벨 광학 시험 솔루션을 개발해 왔습니다. 2007년에는 자동화 부품과 휴대전화 산업으로 전환해 전동 스테이지 같은 모듈을 활용한 높은 자체 생산 비율, 모듈화, 시스템 통합의 기반을 구축했습니다. 2015년에는 독일의 주요 시험장비 제조업체와의 협력을 통해 휴대전화 부품 제조 공정에 진입했고 2016년 독일 자회사를 설립했습니다. 2019년에는 창화 Puxin의 Global Headquarters를 완공하고 Taichung Driver R&D Center를 설립해 기구 구조, 드라이버, 컨트롤러를 통합한 모션 제어 솔루션 개발을 가속했습니다. AI와 반도체 산업 성장에 맞춰 GMT GLOBAL INC.는 실리콘 포토닉스 결합 기술에 조기 투자하고 나노급 고정밀 스테이지 모듈, 서브시스템, 알고리즘, 장비를 통합해 광통신과 반도체 광섬유 결합 공정을 지원합니다. 2025년 1월 GMT GLOBAL INC.는 SEMI Silicon Photonics Industry Consortium SIG2의 회원이 되었습니다. 회사의 미션은 빛의 시대를 연결하고 고속 연결의 혜택을 널리 제공하는 것이며 책임, 정직과 성실, 팀워크, 파트너십, 적극적 혁신, 고객 만족을 가치로 제시합니다. 2021년 GMT GLOBAL INC.는 83개의 특허를 보유했고 기구, 전기 제어, 메카트로닉스 연구개발을 강화했으며 제품 철학으로 편리한 전동화 솔루션, 혁신적인 맞춤 서비스, 신뢰성 높은 제품을 강조합니다. 회사 연혁에는 2004년 ISO 9001 품질경영시스템 인증, 2011년 ISO9001:2008 검증, 2005년 반도체 산업 부품 가공 공급업체 진입, 2006년 Linear Motion 사업부 설립과 Linear Motion Components Stage 시리즈 개발, 2010년 스테이지 핵심 부품 생산 시작, 2014년 전동 스테이지 장비와 디지털 플랫폼 개발 투자도 포함됩니다. GMT GLOBAL INC.는 2015년 대만 스테이지 관련 6개 특허, 2016년 제22회 Small and Medium Enterprise Innovation Research Award, 2017년 제19회 Rising Star Award와 제39회 Entrepreneur Model Award, 2019~2024년 여러 차례의 Taiwan Excellence Awards와 기타 기업·혁신 관련 수상도 기록하고 있습니다.
전시 제품
GMT GLOBAL INC.는 고급 정밀 전동 스테이지, 다축 정렬 모듈, 리니어 이송 플랫폼을 제공해 다자유도에서 정밀 이동과 위치 결정을 수행하며 광통신 광섬유 결합, 레이저 다이오드와 굴절 렌즈 초점·위치 조정, 반도체 웨이퍼 광자 집적회로, 광학 렌즈 조립, 첨단 패널 라미네이션, 생명과학 검체 자동 검사에 적용됩니다. 광통신 분야에서 정밀 전동 스테이지는 여러 자유도에서 정밀 이동하며 기구 반복 위치 정밀도는 최대 ≦ ±0.1μm이고 광모듈, CPO 공동 패키징 광학, 실리콘 포토닉스, 이동통신 기지국에 적용됩니다. 레이저 분야에서는 다축 정렬 및 정밀 스테이지 제품이 나노미터급 정밀도로 이동해 레이저 다이오드와 굴절 렌즈의 조정, 위치 결정, 설치를 수행하며 광섬유 레이저 광원, 레이저 조각, 절단, 용접, 레이저 수술에 적용됩니다. 반도체 분야에서는 고정밀 결합 장비가 ≦ ±50 nm 반복 위치 정밀도로 실리콘 포토닉스 웨이퍼 패키징 전 웨이퍼 레벨 광학 테스트를 지원하고 8인치부터 12인치 실리콘 포토닉스 웨이퍼를 지원하며 자동 광섬유 결합 모듈과 함께 빠르고 안정적인 다채널 광학 테스트를 수행합니다. 광학 분야에서는 정렬 모듈과 전동 스테이지가 단일 렌즈와 여러 카메라 렌즈의 정렬을 마이크론급 정밀도로 교정하며 자동차, 휴대전화, 보안, 광학 측정용 렌즈에 적용됩니다. GMT GLOBAL INC.는 반도체 장비 공급업체에 광학·전기 측정, 외관 검사, 첨단 패키징용 나노미터급 고정밀 위치 제어 솔루션을 제공합니다. 실리콘 포토닉스 웨이퍼 시험에서는 고정밀 전동 스테이지가 광섬유와 도파로를 정밀 정렬해 전송 효율과 손실률 측정을 지원하고 전기 시험에서는 나노미터급 위치 제어로 오류를 줄이고 수율을 높입니다. AOI 외관 검사에서는 나노미터급 위치 제어 기술과 수동·전동 스테이지로 웨이퍼 또는 검사 렌즈를 이동해 안정적인 정렬을 유지하며 검사 수율과 출하 품질 향상을 지원합니다. 2.5D 및 3D 첨단 패키징에서는 고정밀 전동 스테이지가 정밀하고 빠른 이동 제어를 제공하고 나노미터급 위치 결정이 광학 시험, 전기 시험, 외관 검사, 칩 적층을 지원하며 정렬 정확도가 성능과 수율에 영향을 줍니다. GMT GLOBAL INC.는 OEM 양산, ODM 설계, 공동 맞춤 솔루션, 기능·정밀도·구조 요구에 맞춘 고정밀 위치 모듈과 제어 시스템의 수직 통합을 제공합니다. 전동 스테이지는 반도체 공차 요구를 위한 나노미터급 정밀도를 제공하고 웨이퍼 검사, 다이싱, 패키징 등 공정에 적용되며 다양한 크기와 모듈 설계로 여러 제조 장비와 시스템에 통합할 수 있습니다. 반도체 솔루션 및 관련 장비에는 SiPh Wafter Level Test System, Tx FAU Bonder (Passive Bonding), Rx FAU Aligner, Dual LD Lens Active Aligner, Tx FAU Aligner, Multi-Device Active Aligner, Fully Automation for HVM Lines Solution이 포함됩니다.
역량 및 제품
- 리니어 모션 부품 제조
- 고정밀 전동 스테이지
- 다축 정렬 모듈
- 리니어 이송 플랫폼
- 실리콘 포토닉스 광섬유 커플링 및 정렬 기술
- 웨이퍼·칩 레벨 광학 테스트 솔루션
- 실리콘 포토닉스 웨이퍼 커플링 테스트 장비(≤±50 nm, 8–12인치)
- 광학 렌즈 마이크론급 정렬 보정
- 반도체 나노미터급 위치결정 및 제어 솔루션